“萬(wàn)物并作，吾以觀復(fù)?！比缤匀唤缟鷳B(tài)要和諧共處才能生生不息一樣，半導(dǎo)體業(yè)的生態(tài)系統(tǒng)更是“俱榮俱損”的關(guān)系，當(dāng)半導(dǎo)體業(yè)步入多元且全面的商業(yè)競(jìng)爭(zhēng)時(shí)代，競(jìng)爭(zhēng)已不局限于單純的產(chǎn)品和技術(shù)，而在于誰(shuí)能構(gòu)建完整的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。設(shè)備和材料在半導(dǎo)體生態(tài)系統(tǒng)中扮演“左右護(hù)法”的角色：全球每年在半導(dǎo)體業(yè)的投資約500億~600億美元，其中有70%是用來購(gòu)買設(shè)備，因?yàn)楣に嚨倪M(jìn)步全要仰仗設(shè)備業(yè)的進(jìn)步。半導(dǎo)體材料的質(zhì)量和供應(yīng)則直接影響著IC的質(zhì)量和競(jìng)爭(zhēng)力，隨著未來推動(dòng)14nm及以下工藝增長(zhǎng)的動(dòng)力來自EUV光刻設(shè)備及450mm硅片，未來材料也將引導(dǎo)半導(dǎo)體業(yè)的創(chuàng)新。

而在我國(guó)，放眼設(shè)備業(yè)只有“四顧茫然”的感覺。我國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備的發(fā)展可謂“起大早趕晚集”，經(jīng)歷大起大落之后，形成了龐大的市場(chǎng)需求與國(guó)內(nèi)供應(yīng)能力的滯后、日新月異的新技術(shù)與人才資源的匱乏、巨額的資金投入與本行業(yè)薄弱的財(cái)力、設(shè)備制造的大難度與國(guó)內(nèi)配套能力的低下等突出矛盾和強(qiáng)烈反差，使國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體設(shè)備產(chǎn)業(yè)整體差距繼續(xù)拉大。

近年來，在市場(chǎng)的驅(qū)動(dòng)以及國(guó)家相關(guān)專項(xiàng)和政策的支持下，中國(guó)半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)取得了一定的進(jìn)步，從2000年落后國(guó)外先進(jìn)水平5代縮短為現(xiàn)在的1~2代;在大生產(chǎn)線上，有幾種設(shè)備可以替代國(guó)外產(chǎn)品，光伏設(shè)備也有很大的改善，能基本滿足晶硅光伏產(chǎn)品的工藝制造需要。然而，即使目前有可以國(guó)產(chǎn)的半導(dǎo)體設(shè)備，但設(shè)備上超過30%的關(guān)鍵零部件還不具備國(guó)產(chǎn)化能力，仍然需要進(jìn)口，國(guó)產(chǎn)設(shè)備的完全自主舉步維艱。另外，由于半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)的基礎(chǔ)復(fù)雜與龐大，中國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)要“改頭換面”不是一朝一夕就能實(shí)現(xiàn)的。

半導(dǎo)體材料雖然也有了“質(zhì)”的飛躍，但仍然“任重道遠(yuǎn)”。在光伏產(chǎn)業(yè)極速擴(kuò)張的驅(qū)動(dòng)下，我國(guó)多晶硅實(shí)現(xiàn)了由百噸級(jí)向千噸級(jí)、萬(wàn)噸級(jí)產(chǎn)業(yè)化規(guī)模技術(shù)的跨越發(fā)展;在LED照明等巨大市場(chǎng)需求的推動(dòng)下，我國(guó)化合物半導(dǎo)體、藍(lán)寶石等材料發(fā)展提速;半導(dǎo)體前端加工輔助材料，包括靶材、光刻膠、超凈高純化學(xué)試劑等國(guó)產(chǎn)化配套率也加快了步伐;有機(jī)樹脂IC封裝基板及其材料在近幾年出現(xiàn)了“零的突破”，在國(guó)際上已經(jīng)擁有一定份額的市場(chǎng)占有率，技術(shù)水平差距也在進(jìn)一步縮小。但半導(dǎo)體材料行業(yè)當(dāng)前仍面臨國(guó)外公司對(duì)高端半導(dǎo)體材料的封鎖和限制，生產(chǎn)高端集成電路的材料仍依靠進(jìn)口，國(guó)內(nèi)企業(yè)生產(chǎn)的材料多為中低端產(chǎn)品，我國(guó)半導(dǎo)體材料業(yè)在走出去、爭(zhēng)內(nèi)需兩方面都肩負(fù)重任。

從整體產(chǎn)業(yè)來看，隨著工藝不斷向前推進(jìn)，中國(guó)IC業(yè)在制造工藝上也越來越依賴國(guó)外公司，包括28nm、40nmCMOS先進(jìn)工藝以及砷化鎵、碳化硅等特種工藝。專家指出，目前8英寸~12英寸IC用硅片是國(guó)際市場(chǎng)的主流，但我國(guó)所有8英寸以上的IC用大直徑硅片幾乎全部依賴進(jìn)口。國(guó)內(nèi)硅單晶生產(chǎn)線大多是8英寸以下規(guī)格，難以與8英寸以上規(guī)格的IC產(chǎn)業(yè)相匹配，8英寸~12英寸IC用單晶硅及硅片生產(chǎn)線寥寥無幾。

而挖掘深層次的原因，恐又涉及設(shè)備與材料生態(tài)鏈建設(shè)的問題。有理論指出，由于產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的不確定性、多樣性、復(fù)雜性，這意味著對(duì)整個(gè)產(chǎn)業(yè)系統(tǒng)來講要考慮系統(tǒng)各個(gè)元素、各個(gè)層面以及各種關(guān)系鏈條的多樣性特點(diǎn)，多層次、多角度地分析，才能從戰(zhàn)略角度上提升整個(gè)系統(tǒng)的穩(wěn)定性和競(jìng)爭(zhēng)力。

目前的問題不僅表現(xiàn)為技術(shù)水平不高、缺乏高端領(lǐng)軍人物及研發(fā)投入不足等，可能更多的層面在于生態(tài)鏈的構(gòu)建，要從產(chǎn)業(yè)生態(tài)化過程中的政策支撐體系、金融支撐體系、產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新支撐體系、生態(tài)化供應(yīng)鏈支撐體系等來改進(jìn)提升。只有盡快地構(gòu)建相應(yīng)于半導(dǎo)體設(shè)備業(yè)發(fā)展的生態(tài)環(huán)境，才能充分發(fā)揮國(guó)內(nèi)設(shè)備和材料業(yè)的長(zhǎng)處與優(yōu)勢(shì)，才能獲得持續(xù)的成長(zhǎng)。

一是根據(jù)半導(dǎo)體和集成電路專用設(shè)備遞進(jìn)發(fā)展、多代共存的特點(diǎn)，在瞄準(zhǔn)未來5年內(nèi)仍然占據(jù)國(guó)內(nèi)IC制造業(yè)主導(dǎo)地位的28納米~22納米技術(shù)完善產(chǎn)品的同時(shí)，自主開發(fā)16-14納米設(shè)備，為2014年16納米~14納米新技術(shù)導(dǎo)入捕捉機(jī)會(huì)。此外，要在高技術(shù)的平臺(tái)下擴(kuò)大覆蓋范圍，積極開發(fā)寬禁帶半導(dǎo)體材料和器件制造設(shè)備、MEMS制造設(shè)備、新型顯示器件制造設(shè)備、半導(dǎo)體照明設(shè)備、太陽(yáng)能電池制造設(shè)備以及其他越來越廣泛的半導(dǎo)體設(shè)備應(yīng)用領(lǐng)域所需要的各種專用設(shè)備，形成多品種、系列化的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)，鞏固已有成果，提高產(chǎn)品質(zhì)量，滿足市場(chǎng)需求。

二是隨著工藝技術(shù)節(jié)點(diǎn)不斷進(jìn)步，以及新材料如碳化硅、納米材料等的出現(xiàn)，對(duì)設(shè)備業(yè)和材料業(yè)提出更高的要求。相對(duì)于集成電路設(shè)計(jì)，半導(dǎo)體設(shè)備材料投資就牽涉的層面更多，基礎(chǔ)加工、關(guān)鍵技術(shù)發(fā)展、人才培養(yǎng)等顯得更加緊迫。國(guó)家應(yīng)該出臺(tái)相關(guān)政策和資金支持設(shè)備業(yè)、材料業(yè)企業(yè)加大人才引進(jìn)和資金投入力度。同時(shí)，鼓勵(lì)國(guó)內(nèi)廠商多采用國(guó)內(nèi)IC設(shè)備和材料，對(duì)采用國(guó)內(nèi)設(shè)備和材料的廠商給予一定的稅收優(yōu)惠支持等。

三是提升設(shè)備材料企業(yè)的自我造血技能。每個(gè)企業(yè)都是國(guó)家的“細(xì)胞”，企業(yè)的崛起必然支撐產(chǎn)業(yè)的崛起?！案駷跛驹怼敝赋?，在大自然中各種生物都有自己的“生態(tài)位”，反映到企業(yè)中，那些百年不衰的公司往往都是選準(zhǔn)了自己的生態(tài)位，他們既是強(qiáng)者又是適者。強(qiáng)者與適者的結(jié)合，是對(duì)自己“生態(tài)位”的高度發(fā)揮。國(guó)內(nèi)企業(yè)也要將產(chǎn)品力、創(chuàng)新力、管理力、人才力、渠道力等“內(nèi)功”修煉深厚，同時(shí)摒除浮躁和急功近利的“井蓋”，才能在全球競(jìng)爭(zhēng)舞臺(tái)上持久擁有屬于自己的“生態(tài)位”。同時(shí)，也要以設(shè)備材料業(yè)企業(yè)為龍頭和樞紐，扶持培養(yǎng)更低端的零部件基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)鏈。

四是加大整合并購(gòu)力度。如今通過不斷的競(jìng)爭(zhēng)與兼并，在每個(gè)設(shè)備類別中僅存下2～3家，如生產(chǎn)光刻機(jī)的廠商為ASML、Nikon、Canon;刻蝕機(jī)為L(zhǎng)am、應(yīng)材、TEL;CVD設(shè)備為Novellus、TEL及應(yīng)材等。壟斷局面已經(jīng)維持多年，要進(jìn)一步打破現(xiàn)狀，必須通過兼并手段，未來的整合不可避免，國(guó)內(nèi)企業(yè)需做好準(zhǔn)備。