“萬物并作，吾以觀復?！比缤匀唤缟鷳B(tài)要和諧共處才能生生不息一樣，半導體業(yè)的生態(tài)系統(tǒng)更是“俱榮俱損”的關系，當半導體業(yè)步入多元且全面的商業(yè)競爭時代，競爭已不局限于單純的產(chǎn)品和技術，而在于誰能構建完整的產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)。設備和材料在半導體生態(tài)系統(tǒng)中扮演“左右護法”的角色：全球每年在半導體業(yè)的投資約500億~600億美元，其中有70%是用來購買設備，因為工藝的進步全要仰仗設備業(yè)的進步。半導體材料的質量和供應則直接影響著IC的質量和競爭力，隨著未來推動14nm及以下工藝增長的動力來自EUV光刻設備及450mm硅片，未來材料也將引導半導體業(yè)的創(chuàng)新。

而在我國，放眼設備業(yè)只有“四顧茫然”的感覺。我國半導體設備的發(fā)展可謂“起大早趕晚集”，經(jīng)歷大起大落之后，形成了龐大的市場需求與國內供應能力的滯后、日新月異的新技術與人才資源的匱乏、巨額的資金投入與本行業(yè)薄弱的財力、設備制造的大難度與國內配套能力的低下等突出矛盾和強烈反差，使國內半導體設備產(chǎn)業(yè)整體差距繼續(xù)拉大。

近年來，在市場的驅動以及國家相關專項和政策的支持下，中國半導體設備業(yè)取得了一定的進步，從2000年落后國外先進水平5代縮短為現(xiàn)在的1~2代;在大生產(chǎn)線上，有幾種設備可以替代國外產(chǎn)品，光伏設備也有很大的改善，能基本滿足晶硅光伏產(chǎn)品的工藝制造需要。然而，即使目前有可以國產(chǎn)的半導體設備，但設備上超過30%的關鍵零部件還不具備國產(chǎn)化能力，仍然需要進口，國產(chǎn)設備的完全自主舉步維艱。另外，由于半導體設備業(yè)的基礎復雜與龐大，中國半導體行業(yè)要“改頭換面”不是一朝一夕就能實現(xiàn)的。

半導體材料雖然也有了“質”的飛躍，但仍然“任重道遠”。在光伏產(chǎn)業(yè)極速擴張的驅動下，我國多晶硅實現(xiàn)了由百噸級向千噸級、萬噸級產(chǎn)業(yè)化規(guī)模技術的跨越發(fā)展;在LED照明等巨大市場需求的推動下，我國化合物半導體、藍寶石等材料發(fā)展提速;半導體前端加工輔助材料，包括靶材、光刻膠、超凈高純化學試劑等國產(chǎn)化配套率也加快了步伐;有機樹脂IC封裝基板及其材料在近幾年出現(xiàn)了“零的突破”，在國際上已經(jīng)擁有一定份額的市場占有率，技術水平差距也在進一步縮小。但半導體材料行業(yè)當前仍面臨國外公司對高端半導體材料的封鎖和限制，生產(chǎn)高端集成電路的材料仍依靠進口，國內企業(yè)生產(chǎn)的材料多為中低端產(chǎn)品，我國半導體材料業(yè)在走出去、爭內需兩方面都肩負重任。

從整體產(chǎn)業(yè)來看，隨著工藝不斷向前推進，中國IC業(yè)在制造工藝上也越來越依賴國外公司，包括28nm、40nmCMOS先進工藝以及砷化鎵、碳化硅等特種工藝。專家指出，目前8英寸~12英寸IC用硅片是國際市場的主流，但我國所有8英寸以上的IC用大直徑硅片幾乎全部依賴進口。國內硅單晶生產(chǎn)線大多是8英寸以下規(guī)格，難以與8英寸以上規(guī)格的IC產(chǎn)業(yè)相匹配，8英寸~12英寸IC用單晶硅及硅片生產(chǎn)線寥寥無幾。

而挖掘深層次的原因，恐又涉及設備與材料生態(tài)鏈建設的問題。有理論指出，由于產(chǎn)業(yè)生態(tài)系統(tǒng)的不確定性、多樣性、復雜性，這意味著對整個產(chǎn)業(yè)系統(tǒng)來講要考慮系統(tǒng)各個元素、各個層面以及各種關系鏈條的多樣性特點，多層次、多角度地分析，才能從戰(zhàn)略角度上提升整個系統(tǒng)的穩(wěn)定性和競爭力。

目前的問題不僅表現(xiàn)為技術水平不高、缺乏高端領軍人物及研發(fā)投入不足等，可能更多的層面在于生態(tài)鏈的構建，要從產(chǎn)業(yè)生態(tài)化過程中的政策支撐體系、金融支撐體系、產(chǎn)業(yè)創(chuàng)新支撐體系、生態(tài)化供應鏈支撐體系等來改進提升。只有盡快地構建相應于半導體設備業(yè)發(fā)展的生態(tài)環(huán)境，才能充分發(fā)揮國內設備和材料業(yè)的長處與優(yōu)勢，才能獲得持續(xù)的成長。

一是根據(jù)半導體和集成電路專用設備遞進發(fā)展、多代共存的特點，在瞄準未來5年內仍然占據(jù)國內IC制造業(yè)主導地位的28納米~22納米技術完善產(chǎn)品的同時，自主開發(fā)16-14納米設備，為2014年16納米~14納米新技術導入捕捉機會。此外，要在高技術的平臺下擴大覆蓋范圍，積極開發(fā)寬禁帶半導體材料和器件制造設備、MEMS制造設備、新型顯示器件制造設備、半導體照明設備、太陽能電池制造設備以及其他越來越廣泛的半導體設備應用領域所需要的各種專用設備，形成多品種、系列化的產(chǎn)品結構，鞏固已有成果，提高產(chǎn)品質量，滿足市場需求。

二是隨著工藝技術節(jié)點不斷進步，以及新材料如碳化硅、納米材料等的出現(xiàn)，對設備業(yè)和材料業(yè)提出更高的要求。相對于集成電路設計，半導體設備材料投資就牽涉的層面更多，基礎加工、關鍵技術發(fā)展、人才培養(yǎng)等顯得更加緊迫。國家應該出臺相關政策和資金支持設備業(yè)、材料業(yè)企業(yè)加大人才引進和資金投入力度。同時，鼓勵國內廠商多采用國內IC設備和材料，對采用國內設備和材料的廠商給予一定的稅收優(yōu)惠支持等。

三是提升設備材料企業(yè)的自我造血技能。每個企業(yè)都是國家的“細胞”，企業(yè)的崛起必然支撐產(chǎn)業(yè)的崛起?！案駷跛驹怼敝赋?，在大自然中各種生物都有自己的“生態(tài)位”，反映到企業(yè)中，那些百年不衰的公司往往都是選準了自己的生態(tài)位，他們既是強者又是適者。強者與適者的結合，是對自己“生態(tài)位”的高度發(fā)揮。國內企業(yè)也要將產(chǎn)品力、創(chuàng)新力、管理力、人才力、渠道力等“內功”修煉深厚，同時摒除浮躁和急功近利的“井蓋”，才能在全球競爭舞臺上持久擁有屬于自己的“生態(tài)位”。同時，也要以設備材料業(yè)企業(yè)為龍頭和樞紐，扶持培養(yǎng)更低端的零部件基礎產(chǎn)業(yè)鏈。

四是加大整合并購力度。如今通過不斷的競爭與兼并，在每個設備類別中僅存下2～3家，如生產(chǎn)光刻機的廠商為ASML、Nikon、Canon;刻蝕機為Lam、應材、TEL;CVD設備為Novellus、TEL及應材等。壟斷局面已經(jīng)維持多年，要進一步打破現(xiàn)狀，必須通過兼并手段，未來的整合不可避免，國內企業(yè)需做好準備。