繼聯(lián)發(fā)科技推出支持TDS的芯片產(chǎn)品后，高通和三星也加入了這個(gè)陣營(yíng)，而蘋(píng)果公司的iPhone5，里面的基帶業(yè)已支持TDS，越來(lái)越多的全球性公司在LTE發(fā)牌前夕，迅速加入進(jìn)這個(gè)產(chǎn)業(yè)鏈。中國(guó)移動(dòng)稱(chēng)，今年TDS手機(jī)出貨量可過(guò)億。

這些此前對(duì)TDS冷淡的國(guó)際企業(yè)們，無(wú)論是看中TDS的市場(chǎng)空間還是想要借此介入TD-LTE市場(chǎng)，其態(tài)度的轉(zhuǎn)變都頗具深意，而中國(guó)監(jiān)管部門(mén)在此扮演的角色對(duì)促進(jìn)國(guó)際企業(yè)對(duì)TDS改觀也是不可忽視的因素。

技術(shù)先行

TD過(guò)去一直缺少?lài)?guó)際知名芯片廠商的推動(dòng)，而在TD-LTE發(fā)牌之前，國(guó)際廠商也坐不住了。高通在去年底推出了自主研發(fā)的支持TDS的芯片，現(xiàn)在內(nèi)置商用的TD終端開(kāi)始面市，包括諾基亞、HTC和三星等名牌手機(jī)。

所謂芯片就是IC,integratedcir-cuit的縮寫(xiě)，顧名思義，集成度更高者，在整體成本上就更具競(jìng)爭(zhēng)優(yōu)勢(shì)。在TD發(fā)展的15年中，國(guó)際大廠普遍采用的是外掛的模式，其缺點(diǎn)自然是集中度不高，不過(guò)優(yōu)點(diǎn)在于可以降低企業(yè)的戰(zhàn)略選擇風(fēng)險(xiǎn)——如果未來(lái)TDS不成功，投資巨額的研發(fā)費(fèi)用，將很難收回成本——作為一項(xiàng)中國(guó)自主知識(shí)產(chǎn)權(quán)，在投建伊始，產(chǎn)業(yè)鏈上缺少?lài)?guó)際玩家，多數(shù)芯片企業(yè)都來(lái)自中國(guó)大陸。外資企業(yè)在TDS的合作模式通常都是在基帶中外掛一個(gè)中國(guó)廠商的產(chǎn)品。

對(duì)于等待市場(chǎng)機(jī)會(huì)的廠商來(lái)說(shuō)，是否該大規(guī)模投入，投入多少不僅取決于使用者的多少，更在于同行的參與度。

開(kāi)始的時(shí)候，高通并未采取獨(dú)立自主開(kāi)發(fā)模式，而是選擇跟中國(guó)TD芯片供應(yīng)商展訊合作。作為最早設(shè)計(jì)出TD-SCDMA芯片的廠商之一，展訊在TD研發(fā)領(lǐng)域積累頗豐。尤其在低端TD手機(jī)市場(chǎng)，展訊芯片占有相當(dāng)優(yōu)勢(shì)。比如此前三星手機(jī)也是也外掛展訊的TDS基帶。

一位芯片企業(yè)人士稱(chēng)，高通跟三星將來(lái)最大競(jìng)爭(zhēng)對(duì)手就是聯(lián)發(fā)科，聯(lián)發(fā)科已經(jīng)有TDS、WCDMA技術(shù)，到年底TD-LTE也會(huì)量產(chǎn)，若高通跟三星沒(méi)有支持TDS技術(shù)的產(chǎn)品，則將來(lái)在應(yīng)對(duì)聯(lián)發(fā)科的競(jìng)爭(zhēng)中一定不利。

聯(lián)發(fā)科技在TDS方面的投入遠(yuǎn)遠(yuǎn)早于和多于其他芯片大廠，但是道路也頗為曲折。據(jù)悉，聯(lián)發(fā)科先和聯(lián)芯科技采用合作方式進(jìn)入TDS領(lǐng)域，即聯(lián)芯科技的協(xié)議棧技術(shù)加聯(lián)發(fā)科的芯片。當(dāng)時(shí)的出貨量約占中國(guó)大陸芯片市場(chǎng)的接近一半，為最大的TD芯片供應(yīng)方。

而因和聯(lián)芯終是競(jìng)爭(zhēng)關(guān)系，聯(lián)發(fā)科不得不在資本上考慮進(jìn)入TDS界。上述芯片企業(yè)人士透露，2010年，聯(lián)發(fā)科技控股了傲世通科技有限公司。這家公司主創(chuàng)人員來(lái)自早期的TDS芯片企業(yè)凱明信息科技股份有限公司，聯(lián)發(fā)科選擇傲世通，目標(biāo)就在于傲世通在TD-SCDMA基帶芯片領(lǐng)域中包括協(xié)議棧在內(nèi)的核心技術(shù)。

在擁有傲世通的TDS技術(shù)以后，聯(lián)發(fā)科先是在產(chǎn)品中外掛TDS的基帶，而從MT6589以后，已經(jīng)將TD功能納入單芯片中。此后所有聯(lián)發(fā)科的手機(jī)芯片均支持TDS。

聯(lián)發(fā)科以前的策略是專(zhuān)攻中高端部分，但今年5月初宣布的MT6572,因集成度高，是攻中低端的利器，以前中低端是展訊的天下，所以外傳MT6572的代號(hào)是“武松”，專(zhuān)門(mén)打擊展訊一款代號(hào)“老虎”的產(chǎn)品。

現(xiàn)在，TD-SCDMA變得樂(lè)觀起來(lái)，中國(guó)移動(dòng)號(hào)稱(chēng)今年出貨超過(guò)1億部TD-SCDMA手機(jī)。芯片廠商也逐步調(diào)整策略。聯(lián)發(fā)科技總經(jīng)理謝清江曾在4月18日對(duì)外宣稱(chēng)，包括聯(lián)發(fā)科在內(nèi)地晶圓廠都對(duì)下一步的TD-LTE芯片的出貨信心倍增。

敲門(mén)磚

對(duì)手的每一步策略，都影響著同行。由于聯(lián)發(fā)科在TDS上先行一步，這使后來(lái)者高通也加快了步伐。

聯(lián)發(fā)科技推出的整體解決方案技術(shù)（turnkey，交鑰匙模式），使高通推出了參考設(shè)計(jì)（QRD）?，F(xiàn)在雙方又在競(jìng)爭(zhēng)可以支持TDS的“交鑰匙”解決方案，這種方案可以讓第三方設(shè)計(jì)或OEM公司能更快的推出低價(jià)手機(jī)。

高通官方給出的回復(fù)中強(qiáng)調(diào)，其自主調(diào)制解調(diào)器技術(shù)目前也能很好地支持包括TD-SCDMA在內(nèi)的各種2G、3G和4G技術(shù)。高通參考設(shè)計(jì)（QRD）還是首個(gè)支持多模LTE的商用參考設(shè)計(jì)計(jì)劃，其中，已經(jīng)商用的MSM8x30平臺(tái)和即將量產(chǎn)的MSM8x26平臺(tái)均支持TD-SCDMA。

目前驍龍S4PlusMSM8960和MSM8260A，驍龍400系列的MSM8x30和MSM8x26，以及驍龍800系列處理器都是支持TD-SCD-MA的。上述產(chǎn)品已經(jīng)被全球各大終端制造廠商廣泛采用。目前市面上采用驍龍?zhí)幚砥鞑⒅С諸D-SCD-MA的終端有諾基亞Lumia920T、移動(dòng)版HTCOne和移動(dòng)版三星GalaxyS4等。

去年9月，高通宣布S4PlusMSM8930處理器支持UMTS、CD-MA和TD-SCDMA，其意味著高通首次實(shí)現(xiàn)支持TD-SCDMA標(biāo)準(zhǔn)。

高通還在今年年初推出了一種解決方案，實(shí)現(xiàn)了單個(gè)移動(dòng)終端支持全球所有4GLTE制式和頻段的設(shè)計(jì)，幫助OEM廠商更容易地開(kāi)發(fā)支持所有七種網(wǎng)絡(luò)制式（LTE-FDD、LTE-TDD、WCDMA、EV-DO、CDMA1x、TD-SCDMA和GSM/EDGE）的多頻多模移動(dòng)終端。計(jì)劃將在2013年下半年推出商用終端。

現(xiàn)在，高通的所有的LTE芯片產(chǎn)品均同時(shí)支持LTETDD和FDD以及LTE/3G多模。

據(jù)歐洲一家著名通信公司工程師介紹，拆解iPhone5的時(shí)候發(fā)現(xiàn)，其基帶上已經(jīng)支持TD。據(jù)了解，iPhone5使用了高通MDM9615芯片。

高通也在回復(fù)經(jīng)濟(jì)觀察報(bào)記者的郵件中說(shuō)，2012年，高通發(fā)布了第二代Gobi4GLTE無(wú)線(xiàn)基帶調(diào)制解調(diào)器MDM9x15和第三代MDM9x25，支持LTETDD和FDD，兼容TD-SCDMA，WCDMA、HSPA和EV-DO。

高通之所以推出TD芯片，還是為了能在未來(lái)的LTE市場(chǎng)有所作為。另外一個(gè)因素是TD-SCDMA市場(chǎng)較小，而從今年開(kāi)始，TD-SCDMA市場(chǎng)已經(jīng)大幅成長(zhǎng)，中移動(dòng)號(hào)稱(chēng)今年可超過(guò)1億部TD-SCDMA手機(jī)，也吸引兩家廠商重視該市場(chǎng)。

上述業(yè)內(nèi)人士指出，和CDMA、CDMA2000等制式相比，TD制式的最大優(yōu)勢(shì)在于沒(méi)有專(zhuān)利授權(quán)費(fèi)，這樣其實(shí)給廠商留出了更豐厚的利潤(rùn)空間，而且中移動(dòng)龐大的用戶(hù)規(guī)模也決定了其換機(jī)市場(chǎng)空前廣闊。

除了產(chǎn)業(yè)鏈的成熟外，另外一個(gè)重要原因是監(jiān)管部門(mén)的推動(dòng)。工信部已明確表示未來(lái)LTE終端必須向下兼容TDS，這意味著TDS將是廠商想要進(jìn)駐TD-LTE市場(chǎng)的敲門(mén)磚，這也預(yù)示著TDS將是一個(gè)長(zhǎng)期存在的市場(chǎng)。