2012年全球半導體代工市場：臺積電一枝獨秀

時間：2012-12-28 14:16:12

關鍵字：半導體臺積電智能手機圖像處理

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[導讀]全球最大半導體代工企業(yè)“臺灣積體電路制造”(以下簡稱：臺積電)正憑借智能手機半導體展開攻勢。除了今年已經(jīng)開工建設的兩座工廠外，還將投資近52億美元另建一處新工廠。臺積電積極投資的動作與陷入電腦需求低迷的英

全球最大半導體代工企業(yè)“臺灣積體電路制造”(以下簡稱：臺積電)正憑借智能手機半導體展開攻勢。除了今年已經(jīng)開工建設的兩座工廠外，還將投資近52億美元另建一處新工廠。臺積電積極投資的動作與陷入電腦需求低迷的英特爾形成鮮明對比。

臺灣南部的工廠將于明年第一季度開工建設，預計到2014-2015年上半年投。主要生智能手機和平板電腦的通信和圖像處理的大規(guī)模整合電路系統(tǒng)(LSI)。電路線寬將達到16納米(1納米為10億分之1米)以下。臺積電將力生更小、耗電量更低的最尖端品。

臺積電于今年4月和11月已經(jīng)開始建設兩座工廠。雖然沒有公布月能，但據(jù)估算三座工廠合計能將增加20%-30%。

小型化和節(jié)電技術領先

在沒有自主品牌、專為客戶代工生領域，臺積電掌握全球份額的約50%。臺積電能逐步確立優(yōu)勢地位是因為形成了技術實力衍生投資余力的良性循環(huán)。

在技術競爭激烈的智能手機市場上，不但需要將圖像處理和通信模組裝入小小的半導體中，而且還需要降低耗電量的技術。要同時實現(xiàn)上述目標，大規(guī)模整合電路微細化技術不可或缺。

在目前，只有臺積電能夠生最尖端的28納米寬品。美國高通和博通公司等廠商都紛紛向臺積電發(fā)訂單。到2012年三季度為止，臺積電尖端工廠能都將處于供不應求的狀態(tài)。

利潤率37%的龐大投資能力

建設最尖端大規(guī)模整合電路工廠需要投資數(shù)千億日元。而營業(yè)利潤率高達37%的臺積電僅一個季度就能有1000億日元以上的利潤，擁有從事代工生的其他企業(yè)望塵莫及的投資余力。

雖然臺積電2012年的設備投資額約為83億美元，已經(jīng)創(chuàng)下歷史新高，但董事長張忠謀12月14日表示，投資額“2013年將接近90億美元”。