[導讀]臺積電的「蘋果春燕」提早1年來到！瑞信證券昨（7）日指出，臺積電近期接獲1筆來自蘋果的28納米高階處理器訂單，預計從明年第2季起以單月1.5萬片12寸晶圓擴量試產，因此，火速將投資評等調升至「表現優(yōu)于大盤」。此外
臺積電的「蘋果春燕」提早1年來到！瑞信證券昨（7）日指出，臺積電近期接獲1筆來自蘋果的28納米高階處理器訂單，預計從明年第2季起以單月1.5萬片12寸晶圓擴量試產，因此，火速將投資評等調升至「表現優(yōu)于大盤」。
此外，瑞信證券也看好日月光將成為這筆蘋果急單的后段封裝測試廠商，可同步受惠。
外資圈原本大多預期，臺積電從三星手中搶下的蘋果訂單，后年才會出貨，因此，蘋果若提早1年下單給臺積電，等于利多題材由預期化為實際。
根據瑞信證券臺灣區(qū)研究部主管艾藍迪（RandyAbrams）的預估，若以今年與明年分別達20％與35％的蘋果處理器下單比重計算，蘋果占臺積電營收比重將分別達5％與12％，且iPhone明年下半年下單比重拉高、貢獻將會更為顯著。
對于艾藍迪所指稱的「蘋果急單」，瑞銀證券亞太區(qū)半導體首席分析師程正樺表示，先前曾約略聽到蘋果送樣本到臺積電進行技術測試，但還不到「芯片（chip）」地步，如果進度真的進展到明年第2季可試產，當然是好消息。
艾藍迪指出，以蘋果產品出貨量計算，明年與后年預估每個月分別需要6.2與7.9萬片12寸晶圓，以每片ASP約6,000美元為例，光是產值就高達45億美元，若是20納米的ASP約8,000美元，更達74億美元。
艾藍迪指出，受惠于多位智能型手機與平板處理器客戶的高度競爭，臺積電將出現第二波28納米需求潮，現在已為高通、聯發(fā)科、展訊、Marvell與數家中國IC設計廠代工4核心芯片，因此，預估28納米占營收比重將從今年第四季的20％拉高至明年第四季的36％。
在蘋果28納米急單效應帶動下，原本中性看待近期臺積電股價走勢的艾藍迪，昨天火速將投資評等與目標價分別調升至「表現優(yōu)于大盤」與109元，明年本益比約15倍（為11至15倍歷史區(qū)間的高點），明年P/B值3.4倍，明年與后年每股獲利預估值則分別為7.25與8.2元。
此外，瑞信證券也看好日月光將成為這筆蘋果急單的后段封裝測試廠商，可同步受惠。
外資圈原本大多預期，臺積電從三星手中搶下的蘋果訂單，后年才會出貨，因此，蘋果若提早1年下單給臺積電，等于利多題材由預期化為實際。
根據瑞信證券臺灣區(qū)研究部主管艾藍迪（RandyAbrams）的預估，若以今年與明年分別達20％與35％的蘋果處理器下單比重計算，蘋果占臺積電營收比重將分別達5％與12％，且iPhone明年下半年下單比重拉高、貢獻將會更為顯著。
對于艾藍迪所指稱的「蘋果急單」，瑞銀證券亞太區(qū)半導體首席分析師程正樺表示，先前曾約略聽到蘋果送樣本到臺積電進行技術測試，但還不到「芯片（chip）」地步，如果進度真的進展到明年第2季可試產，當然是好消息。
艾藍迪指出，以蘋果產品出貨量計算，明年與后年預估每個月分別需要6.2與7.9萬片12寸晶圓，以每片ASP約6,000美元為例，光是產值就高達45億美元，若是20納米的ASP約8,000美元，更達74億美元。
艾藍迪指出，受惠于多位智能型手機與平板處理器客戶的高度競爭，臺積電將出現第二波28納米需求潮，現在已為高通、聯發(fā)科、展訊、Marvell與數家中國IC設計廠代工4核心芯片，因此，預估28納米占營收比重將從今年第四季的20％拉高至明年第四季的36％。
在蘋果28納米急單效應帶動下，原本中性看待近期臺積電股價走勢的艾藍迪，昨天火速將投資評等與目標價分別調升至「表現優(yōu)于大盤」與109元，明年本益比約15倍（為11至15倍歷史區(qū)間的高點），明年P/B值3.4倍，明年與后年每股獲利預估值則分別為7.25與8.2元。
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