聯(lián)發(fā)科再上調(diào)全年智能機(jī)晶片總量達(dá)1.1億套Q4 TD動(dòng)能最強(qiáng)

時(shí)間：2012-10-30 15:36:37

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[導(dǎo)讀]IC設(shè)計(jì)聯(lián)發(fā)科(2454-TW)29日召開法說(shuō)會(huì)，受到中國(guó)大陸智慧型手機(jī)市場(chǎng)加溫帶動(dòng)，聯(lián)發(fā)科再度上調(diào)全年智慧型手機(jī)晶片出貨總量，估達(dá)1.1億套，全年智慧型手機(jī)晶片加上功能型手機(jī)晶片總量約5-5.2億套之間，仍較去年下滑?？?

IC設(shè)計(jì)聯(lián)發(fā)科(2454-TW)29日召開法說(shuō)會(huì)，受到中國(guó)大陸智慧型手機(jī)市場(chǎng)加溫帶動(dòng)，聯(lián)發(fā)科再度上調(diào)全年智慧型手機(jī)晶片出貨總量，估達(dá)1.1億套，全年智慧型手機(jī)晶片加上功能型手機(jī)晶片總量約5-5.2億套之間，仍較去年下滑。

總經(jīng)理謝清江表示，第3季智慧型手機(jī)晶片出貨量高于預(yù)期，達(dá)3500-4000萬(wàn)套之間，第4季估可達(dá)4000萬(wàn)套以上，較第3季持平或增加1成之多，帶動(dòng)全年智慧型手機(jī)晶片出貨總量達(dá)1.1億套。

至于明年總量，謝清江指出下次法說(shuō)會(huì)才會(huì)有更明確的看法，不過(guò)他仍看好智慧型手機(jī)晶片市場(chǎng)發(fā)展，認(rèn)為功能手機(jī)的轉(zhuǎn)換潮將持續(xù)延續(xù)下去，而今年第4季智慧型手機(jī)晶片已快速轉(zhuǎn)換成雙核心是主流，明年四核心晶片將在第2、3季就可成為主流，聯(lián)發(fā)科也會(huì)有產(chǎn)品推出掌握市場(chǎng)商機(jī)，同時(shí)將透過(guò)升級(jí)產(chǎn)品規(guī)格，維持產(chǎn)品平均單價(jià)(ASP)的走勢(shì)。

在規(guī)格上來(lái)看，謝清江表示，第4季以TD規(guī)格成長(zhǎng)動(dòng)能最強(qiáng)，由于中移動(dòng)積極推廣智慧型手機(jī)晶片，聯(lián)發(fā)科TD雙核心晶片6517獲得中移動(dòng)一次測(cè)試就通過(guò)，包含華為、中興與聯(lián)想等客戶皆將在第4季進(jìn)入量產(chǎn)，帶動(dòng)聯(lián)發(fā)科智慧型手機(jī)晶片出貨量攀升，預(yù)期明年TD規(guī)格比重將持續(xù)增加。

謝清江說(shuō)，今年聯(lián)發(fā)科在TD規(guī)格智慧型手機(jī)晶片市占率約有25%，明年可望再向上增加，不過(guò)實(shí)際市占率還是要看市場(chǎng)狀況。

至于4GLTE規(guī)格，謝清江表示，中移動(dòng)與中國(guó)大陸工信部也積極推廣，預(yù)期中國(guó)大陸市場(chǎng)成長(zhǎng)速度會(huì)很快，依目前聯(lián)發(fā)科的開發(fā)進(jìn)度，預(yù)計(jì)明年年底可望導(dǎo)入量產(chǎn)。

而謝清江也說(shuō)，目前聯(lián)發(fā)科出貨到中國(guó)大陸智慧型手機(jī)占比重約達(dá)8-9成，1-2成是外銷到新興市場(chǎng)，如俄羅斯與印度，認(rèn)為新興市場(chǎng)智慧型手機(jī)價(jià)格到100美元以下就會(huì)大量成長(zhǎng)，預(yù)期明年有機(jī)會(huì)看到這趨勢(shì)，對(duì)明年新興市場(chǎng)(不含中國(guó))的智慧型手機(jī)發(fā)展正面看待。

整體而言，謝清江估今年中國(guó)大陸智慧型手機(jī)市場(chǎng)約有2.5億臺(tái)的規(guī)模，其中運(yùn)營(yíng)商市場(chǎng)占比約5-6成，其他是一般零售市場(chǎng)，預(yù)期明年零售市場(chǎng)比重也會(huì)增加。