10月23日，在IC CHINA 2012的現(xiàn)場會議室，應用材料公司宣布與上海集成電路研發(fā)中心共同簽署戰(zhàn)略合作備忘錄，以進一步加強發(fā)展上海集成電路研發(fā)中心的12英寸芯片制造研發(fā)平臺，持續(xù)支持中國集成電路產(chǎn)業(yè)技術創(chuàng)新能力的提升。

上海集成電路研發(fā)中心是中國唯一的國家級集成電路研發(fā)中心，旨在為國內半導體企業(yè)和研究機構提供高水平的公共研發(fā)服務。應用材料公司與上海集成電路研發(fā)中心于2004年開始合作建成了國內最先進的8英寸芯片制造銅后道工藝公共研發(fā)平臺，為上海和國內的集成電路企業(yè)提供了大量的技術研發(fā)服務。

應用材料公司全球副總裁暨中國區(qū)總裁高瑞彬在戰(zhàn)略合作備忘錄簽約儀式上表示：“我們很高興和上海集成電路研發(fā)中心繼續(xù)合作，為中國集成電路產(chǎn)業(yè)的發(fā)展貢獻力量。應用材料希望給國內產(chǎn)業(yè)帶來的不僅是先進的研發(fā)設備和技術、全方位高效率的服務、先進有效的管理理念和高素質的人才，還帶來一個堅定的承諾，就是：應用材料公司將和中國的半導體工業(yè)和集成電路產(chǎn)業(yè)共同發(fā)展、一起成長。”

應用材料公司于1984年進入中國，是首家在中國開設技術服務中心的半導體設備公司。一直以來，應用材料公司始終致力于攜手中國半導體產(chǎn)業(yè)客戶和合作伙伴，強化和深耕技術，提升整個行業(yè)的技術和發(fā)展實力。