臺(tái)灣工研院估Q3半導(dǎo)體產(chǎn)值增7% IC設(shè)計(jì)季增1成最強(qiáng)
時(shí)間：2012-08-17 14:10:20
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[導(dǎo)讀]臺(tái)灣工研院今(17)日公布第2季半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狀況，以及第3季展望，預(yù)估第3季整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將持續(xù)成長(zhǎng)，估達(dá)4494億元，較第2季成長(zhǎng)7.2%，其中IC設(shè)計(jì)達(dá)1111億元，季增10%，成長(zhǎng)力道最強(qiáng)，IC制造達(dá)2313億元，季增6.1%，封測(cè)
臺(tái)灣工研院今(17)日公布第2季半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)狀況，以及第3季展望，預(yù)估第3季整體半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)將持續(xù)成長(zhǎng)，估達(dá)4494億元，較第2季成長(zhǎng)7.2%，其中IC設(shè)計(jì)達(dá)1111億元，季增10%，成長(zhǎng)力道最強(qiáng)，IC制造達(dá)2313億元，季增6.1%，封測(cè)達(dá)1070億元，較第2季增加6.8%。
工研院統(tǒng)計(jì)第2季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)，總計(jì)達(dá)4193億元，較第1季成長(zhǎng)16.4%，各次產(chǎn)業(yè)已走出第1季谷底，在第2季全面回升，平均各次產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值季增率皆超過(guò)1成以上，其中IC制造產(chǎn)值更超過(guò)2成幅度，表現(xiàn)強(qiáng)勁。
展望第3季，雖然歐債危機(jī)仍然存在，且全球PC/NB需求仍然疲弱，然而國(guó)內(nèi)業(yè)者在智慧手持裝置晶片出貨量逐漸增溫帶動(dòng)下，加上電子業(yè)傳統(tǒng)旺季帶動(dòng)，預(yù)期數(shù)位電視、STB、游戲機(jī)、網(wǎng)通等晶片相關(guān)業(yè)者營(yíng)收可望成長(zhǎng)，估第3季產(chǎn)值為1111億元，季增10%。
而IC制造在美國(guó)、中國(guó)大陸兩大消費(fèi)市場(chǎng)表現(xiàn)不如預(yù)期的情況下，客戶下單漸趨保守，將抵消下半年多家手機(jī)大廠新機(jī)上市，及NB大廠Ultrabook帶動(dòng)的商機(jī)；DRAM也因制程微縮出貨量擴(kuò)增，但需求卻未成長(zhǎng)，平均銷售價(jià)格(ASP)跌價(jià)壓力增加，預(yù)估第3季晶圓代工產(chǎn)值將較第2季成長(zhǎng)6.6%，記憶體產(chǎn)值將較第2季成長(zhǎng)4.1%，整體IC制造業(yè)產(chǎn)值可達(dá)2313億元，季增6.1%。
封測(cè)業(yè)方面，雖然第3季半導(dǎo)體市場(chǎng)旺季不旺，但日?qǐng)A升溫加速日本IDM廠釋單，加上金價(jià)回檔，封測(cè)業(yè)景氣能見(jiàn)度相對(duì)較佳，且智慧型手機(jī)、平板電腦、Ultrabook等應(yīng)在第3季放量銷售產(chǎn)品遞延至第4季出貨，支撐IC封測(cè)營(yíng)運(yùn)淡季不淡，估第3季封裝及測(cè)試業(yè)產(chǎn)值分別達(dá)740億元與330億元，合計(jì)1070億元，季增6.8%。
全年來(lái)看，工研院預(yù)估，整體IC產(chǎn)值將達(dá)1.67兆元，年增6.9%，IC設(shè)計(jì)可達(dá)4155億元，年增7.8%，IC制造估達(dá)8486億元，年增7.9%，封裝及測(cè)試產(chǎn)值分別達(dá)2807億元與1252億元，較2011年成長(zhǎng)4.1%與3.6%。
工研院統(tǒng)計(jì)第2季臺(tái)灣整體IC產(chǎn)值統(tǒng)計(jì)，總計(jì)達(dá)4193億元，較第1季成長(zhǎng)16.4%，各次產(chǎn)業(yè)已走出第1季谷底，在第2季全面回升，平均各次產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值季增率皆超過(guò)1成以上，其中IC制造產(chǎn)值更超過(guò)2成幅度，表現(xiàn)強(qiáng)勁。
展望第3季，雖然歐債危機(jī)仍然存在，且全球PC/NB需求仍然疲弱，然而國(guó)內(nèi)業(yè)者在智慧手持裝置晶片出貨量逐漸增溫帶動(dòng)下，加上電子業(yè)傳統(tǒng)旺季帶動(dòng)，預(yù)期數(shù)位電視、STB、游戲機(jī)、網(wǎng)通等晶片相關(guān)業(yè)者營(yíng)收可望成長(zhǎng)，估第3季產(chǎn)值為1111億元，季增10%。
而IC制造在美國(guó)、中國(guó)大陸兩大消費(fèi)市場(chǎng)表現(xiàn)不如預(yù)期的情況下，客戶下單漸趨保守，將抵消下半年多家手機(jī)大廠新機(jī)上市，及NB大廠Ultrabook帶動(dòng)的商機(jī)；DRAM也因制程微縮出貨量擴(kuò)增，但需求卻未成長(zhǎng)，平均銷售價(jià)格(ASP)跌價(jià)壓力增加，預(yù)估第3季晶圓代工產(chǎn)值將較第2季成長(zhǎng)6.6%，記憶體產(chǎn)值將較第2季成長(zhǎng)4.1%，整體IC制造業(yè)產(chǎn)值可達(dá)2313億元，季增6.1%。
封測(cè)業(yè)方面，雖然第3季半導(dǎo)體市場(chǎng)旺季不旺，但日?qǐng)A升溫加速日本IDM廠釋單，加上金價(jià)回檔，封測(cè)業(yè)景氣能見(jiàn)度相對(duì)較佳，且智慧型手機(jī)、平板電腦、Ultrabook等應(yīng)在第3季放量銷售產(chǎn)品遞延至第4季出貨，支撐IC封測(cè)營(yíng)運(yùn)淡季不淡，估第3季封裝及測(cè)試業(yè)產(chǎn)值分別達(dá)740億元與330億元，合計(jì)1070億元，季增6.8%。
全年來(lái)看，工研院預(yù)估，整體IC產(chǎn)值將達(dá)1.67兆元，年增6.9%，IC設(shè)計(jì)可達(dá)4155億元，年增7.8%，IC制造估達(dá)8486億元，年增7.9%，封裝及測(cè)試產(chǎn)值分別達(dá)2807億元與1252億元，較2011年成長(zhǎng)4.1%與3.6%。
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