2012年晶圓代工景氣將有機會看見春燕歸來。雖然全球整體經濟仍面臨諸多挑戰(zhàn)，但由于行動裝置的市場需求依舊強烈，對于具備體積小且可容納更多電晶體的先進奈米(nm)制程產品而言，更是炙手可熱。

根據(jù)市場研究機構IHSiSuppli指出，2012年全球晶圓代工市場產值將達296億美元，與2011年的265億美元相比，成長12%，大幅優(yōu)于2011年4%的年增率表現(xiàn)(圖1)；主要系因平板裝置、智慧型手機與超輕薄筆電(Ultrabook)等熱門行動產品對電子元件的需求持續(xù)增加所致。預估20132015年全球晶圓代工產值規(guī)模仍將節(jié)節(jié)攀升，且年增率皆可維持兩位數(shù)的表現(xiàn)。

事實上，由于此波行動裝置發(fā)展熱潮對28奈米制程產品的需求殷切，已使臺積電出現(xiàn)產能吃緊狀況，正全力調整臺中科學園區(qū)十五廠產線，擴產28奈米制程產品，以因應訂單滿手的甜蜜負擔。

28奈米訂單淹腳目臺積電急調中科廠擴產

為紓解28奈米產能吃緊的情況，臺積電已緊急調整現(xiàn)有產能規(guī)畫，未來中科十五廠一四期廠房，將全數(shù)用于28奈米產品生產。同時，臺積電也將提高資本支出，添購28奈米制程設備，滿足晶片商持續(xù)高漲的代工需求。

臺積電執(zhí)行副總經理暨共同營運長蔣尚義(圖2)表示，臺積電上半年的訂單狀況目前看來相當不錯，除過往在28奈米制程的布局成效已慢慢彰顯外，下半年各式行動裝置新產品即將推出亦為成長動能之一。為提供客戶足夠產量的28奈米制造服務，臺積電已調動中科十五廠專注擴大該先進制程的產能。

除調整產能外，為因應28奈米需求持續(xù)高漲，今年臺積電資本支出也將從年初估計的60億美元持續(xù)向上調整。蔣尚義進一步指出，未來新增加的資本支出部分主要是添購28奈米制程的相關設備。由于28奈米制程許多機器設備不能與其他制程的設備通用，因此為擴大產量，勢必要加碼投資相關機具設備。

據(jù)了解，目前臺積電已規(guī)畫中科十五廠為28奈米生產主力基地，而竹科十二廠由于是研發(fā)聚落地，因此未來20奈米以及更先進的14奈米都將在此發(fā)展。至于南科十四廠第五期與第六期也將全力發(fā)展20奈米，而不會加入28奈米制程項目。

值此28奈米需求旺盛同時，臺積電亦已積極布局新制程，鞏固市場地位。

沖刺20奈米產能臺積電南科新廠動土

為擴充20奈米先進制程未來產量，全球晶圓代工龍頭臺積電于4月9日在南科舉行十四廠第五期動土典禮，預計2013年底即可開始量產20奈米制程產品。

臺積電董事長暨執(zhí)行長張忠謀(圖3)表示，繼竹科十二廠第六期先行試產20奈米制程后，臺積電為持續(xù)鞏固全球晶圓代工廠的領先地位，并滿足客戶對半導體先進制程的需求，決定將旗下南科十四廠第五期也加入此一先進制程的生產行列，并為下一個新制程所帶來的商機做好準備。

張忠謀進一步指出，南科十四廠第五期為臺積電第二座具備20奈米制程能力的超大型12吋晶圓廠，未來季產能預計將可達三萬片。

第五期占地總面積連同正在規(guī)畫中的第六期廠房合計高達87,000平方公尺，為一般12吋晶圓廠的四倍，將成為臺積電日后20奈米最大的生產基地。

據(jù)了解，臺積電南科十四廠一到四期的廠房主要生產0.13微米(μm)40奈米制程的產品，隨著產能陸續(xù)開出且良率不斷提升，今年單季總產能可望達到五十五萬片，為全球產能最高的12吋晶圓廠，每年總產值估計可超過60億美元，而未來在第五期及第六期落成后，兩期合計產值也將具有同等規(guī)模。

目前臺積電南科十四廠員工總數(shù)為4,600位，隨著新廠擴建，員工數(shù)亦將倍數(shù)成長。張忠謀表示，第五期與第六期可望再創(chuàng)造4,500個工作機會，其中將招聘2,500位高階主管人員與2,000位技術人員，為南臺灣半導體產業(yè)培育新血，并為臺灣與臺積電持續(xù)注入向上成長的動能。

事實上，不光是南科十四廠持續(xù)擴建當中，臺積電目前在竹科十二廠也正進行第六期整地工程，且去年底中科十五廠第三期也已開始興建，顯見該公司已于全臺北、中、南三地同步推動擴產計畫，以滿足客戶龐大的需求，并擴大與聯(lián)電、格羅方德(Globalfoundries)以及三星(Samsung)等競爭對手的產能差距。

值得注意的是，南科十四廠第五期在施工時，工程人員意外發(fā)現(xiàn)有不明陶片在沙層中，為第五期興建計畫增添變數(shù)。張忠謀補充表示，即使日后此出土陶片被確認為歷史古跡造成第五期興建工程延宕，亦不會影響臺積電20奈米廠房擴充計畫，因為第六期預定地可隨時替補。

此外，臺積電為響應環(huán)保，南科十四廠日前已通過美國LEED綠建筑黃金認證，透過特殊廢棄與污水處理技術，目前該廠已可較10年前減碳47%，而廢水回收率則可高達92%；未來，新廠房亦會符合相關綠建筑認證要求。

另外，臺積電近年來不但持續(xù)強化晶圓代工業(yè)務，亦逐漸跨足到半導體后段封裝等系統(tǒng)整合的業(yè)務，借此擴大整體營收。蔣尚義對此表示，臺積電現(xiàn)階段主要鎖定的封裝市場為毛利率較高的三維積體電路(3DIC)高階封裝，此一新技術若透過同一晶圓代工廠前、后段一次整合，不僅可為客戶降低制造成本，且晶片效能表現(xiàn)也會較過去交付不同廠商分段整合更佳。

事實上，日前現(xiàn)場可編程閘陣列(FPGA)供應商Altera即已采用臺積電CoWoS平臺技術進行3DIC封裝，以提高晶片效能。CoWoS為一種整合生產技術，先將半導體晶片透過ChiponWafer的封裝制程連接至矽晶圓，再把此CoW晶片與IC基板連結，整合而成CoWoS，臺積電預計明年可開始進入生產階段。

至于更先進的14奈米制程技術，現(xiàn)今仍在實驗室階段。蔣尚義補充，臺積電在晶圓制程方面的技術，目前已比其他競爭對手快上三四季，為保持并擴大領先優(yōu)勢，未來亦將持續(xù)戮力研發(fā)先進制程，今年會是28奈米制程商機起飛年，明、后年則是20奈米產品開始進入市場，而14奈米則尚未有確切時間表。

盡管目前臺積電在制程布局上仍處市場領先地位，但仍有許多競爭對手在后頭急起追趕中，包括三星、格羅方德(GlobalFoundries)及英特爾，均是不容小覷的勁敵。其中，英特爾日前更挾22奈米技術，搶得第三家FPGA業(yè)者代工訂單，威脅性再度攀升。

繼Achronix和Tabula后，英特爾又成功取得第三張晶圓代工訂單，為專門開發(fā)網路流量處理器(NetworkFlowProcessor,NFP)的晶片商Netronome生產22奈米產品，進一步擴張晶圓代工業(yè)務。[!--empirenews.page--]

英特爾技術暨制造團隊副總裁SunitRikhi表示，英特爾將提供整合式的供應鏈資源并以22奈米制程3D三閘極(Tri-Gate)電晶體技術為Netronome生產網路流量處理器。而透過此次合作，也可進一步優(yōu)化Netronome的網路流量處理器和英特爾的制程技術。

值得注意的是，Netronome的網路流量處理器，在導入英特爾的各項工具、制程及專利技術后，可增進緊密耦合、連接技術和制造的能力，加上英特爾晶圓廠在整合、封裝和測試的技術優(yōu)勢，有助于Netronome節(jié)省開發(fā)時間和成本，加速產品上市時程，以及提供網路流量處理器供應不中斷的保證。

根據(jù)雙方合作協(xié)議，Netronome有權使用英特爾的電子設計自動化(EDA)工具，對提升裸晶品質及封裝前后的產品良率大有助益。此外，Netronome是市場上唯一采用的英特爾架構(IA)并以緊密耦合設計的網路流量處理器，藉由IA在網路、通訊和安全應用的成功，可補足且拓展Netronome的市場影響力。

事實上，Netronome最新推出的網路流量處理器，便是采用英特爾所授權的技術，雙方在2007年11月簽署技術授權協(xié)議，Netronome并于去年進行產品量產和出貨；此外，由英特爾代工的Netronome處理器，將于2013年開始供應樣品。

據(jù)了解，英特爾首批代工的產品，是替Achronix代工的FPGA處理器，系采用英特爾的22奈米制程鰭式場效電晶體(FinFET)技術，預計即將于今年上半年問世。

囊括48%市占率臺積電穩(wěn)坐晶圓代工龍頭

根據(jù)Gartner統(tǒng)計資料顯示(表1)，2011年半導體晶圓代工廠市占率及營收龍頭位置仍是由臺積電蟬聯(lián)，二、三名則分別為聯(lián)電與格羅方德。其中，臺積電2011年營收為145億3,300萬美元，約占該年度全球晶圓代工產值總額的一半，市占率從2010年的47.1%提升為48.8%，持續(xù)在市場上遙遙領先其他競爭對手。

值得注意的是，2011年三星的晶圓代工營收達4億7,000萬，全球排名第九。若將三星來自蘋果(Apple)的10億美元晶圓業(yè)務營收計入其晶圓代工總營收，該公司在全球晶圓代工市場的排名可望躍居至第四，急起直追之勢相當明顯。

2011年晶圓代工產業(yè)主要成長動能仍為通訊產品、消費性電子和資料處理業(yè)務，分別占整體產值的42.7%、20.9%和20.3%。其中，無晶圓廠(Fabless)客戶和整合元件制造商對晶圓代工的營收貢獻分別為77.8%與20.2%，其余則來自系統(tǒng)廠商。若以地區(qū)畫分，美洲、亞太區(qū)、歐洲與日本對晶圓代工的營收貢獻分別為62.8%、22.2%、10%與4.9%。

值得一提的是，為規(guī)避標準型動態(tài)隨機存取記憶體(CommodityDRAM)價格容易受景氣波動影響的經營風險，力晶于2011年將業(yè)務主力轉向營運自主性高、獲利相對穩(wěn)定的晶圓代工服務，并創(chuàng)下4億3,100萬美元的營收佳績，較2010年大幅增長189.3%，并首度躋身前十大晶圓代工廠排名之列。

Gartner研究總監(jiān)王端(圖4)進一步表示，受到平板電腦、智慧型手機等后PC時代產品影響下，傳統(tǒng)PC的出貨力道開始逐漸衰退，連帶導致DRAM景氣委靡不振。力晶為擴大營收，于去年采取策略性轉型，將業(yè)務重心從DRAM逐漸轉移至相對穩(wěn)定的晶圓代工業(yè)務以及儲存型快閃記憶體(NANDFlash)。其中，晶圓代​​工的比重已拉升至60%，而DRAM的比重已逐步降至1520%。

有鑒于此，力晶轉型成功亦清楚反應在營收數(shù)字上。該公司2010年晶圓代工方面的營收僅1億4,900萬美元，且全球市占率僅為0.5%，全球晶圓代工廠排名屈居第十九位。而2011年積極轉型后，不僅晶圓代工業(yè)務營收大幅成長三倍，市占率亦攀升為1.4%，排名也擠進前十大。

整體而言，晶圓代工市場產值在今年將有機會營收持續(xù)向上，意味著半導體產業(yè)的景氣將可較去年更佳。