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[導(dǎo)讀]晶圓代工廠臺灣集成電路制造股份有限公司董事會(huì)決議核準(zhǔn)約新臺幣395億元預(yù)算,主要用以擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能,及12寸超大晶圓廠廠房擴(kuò)建與興建。臺積電董事會(huì)共核準(zhǔn)兩筆預(yù)算,其中,一筆323.72億元資本預(yù)算,將用以擴(kuò)充先

晶圓代工廠臺灣集成電路制造股份有限公司董事會(huì)決議核準(zhǔn)約新臺幣395億元預(yù)算,主要用以擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能,及12寸超大晶圓廠廠房擴(kuò)建與興建。

臺積電董事會(huì)共核準(zhǔn)兩筆預(yù)算,其中,一筆323.72億元資本預(yù)算,將用以擴(kuò)充先進(jìn)制程產(chǎn)能,以及12寸超大晶圓廠廠房擴(kuò)建與興建。另一筆71.33億元預(yù)算,則是臺積電研發(fā)資本預(yù)算及2012年經(jīng)常性資本預(yù)算。中央社報(bào)道,因產(chǎn)業(yè)景氣趨緩,臺積電減緩資本支出,曾兩度調(diào)降今年資本支出計(jì)劃,降至73億美元;隨著資本支出放緩,臺積電第四季產(chǎn)能將維持與第三季相當(dāng)水平。臺積電預(yù)估,今年總產(chǎn)能將較去年增加17%,其中,12寸產(chǎn)能將較去年增加達(dá)29%。

另一方面,面板、DRAM、LED、太陽能「3D1S」產(chǎn)業(yè)受景氣影響,銀行團(tuán)放款趨于保守,連有富爸爸撐腰的奇美電,600億新臺幣聯(lián)貸案籌組已超過半年,依舊未獲得足夠銀行團(tuán)支持。

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