半導(dǎo)體巨擘英特爾宣示將搶進(jìn)晶圓代工市場，外資券商美林及麥格里仍力挺臺積電，認(rèn)為英特爾很難獲得同是競爭對手的客戶認(rèn)同，短期內(nèi)無法威脅臺積電于晶圓代工的領(lǐng)導(dǎo)地位。

英特爾執(zhí)行長BrianKrzanich于上任后的首場法說宣布，英特爾將擴(kuò)大晶圓代工業(yè)務(wù)，運(yùn)用其先進(jìn)制程優(yōu)勢為其他廠商代工芯片，且范圍將擴(kuò)及采ARM架構(gòu)生產(chǎn)的芯片，此一說法似乎透露英特爾將瞄準(zhǔn)移動通信市場，外界也聚焦對臺積電可能造成的影響。不過外資普遍認(rèn)為，像是高通這樣與英特爾在移動通信芯片領(lǐng)域直接競爭的對手，向英特爾釋單的機(jī)會不高，至于蘋果與英特爾之間也仍存在利益沖突，臺積電的地位不致被撼動。

Krzanich的談話重點(diǎn)，包括明年英特爾將持續(xù)在先進(jìn)制程積極投入，將對任何在先進(jìn)制程有需求的客戶開放晶圓代工業(yè)務(wù)，即使對競爭者也將如此。但美林指出，市面上主要的基頻芯片和AP處理器廠商，與英特爾合作的意愿恐都不高，主要是沒有人想與像英特爾這么強(qiáng)大的對手，分享芯片設(shè)計(jì)的know-how。美林指出，英特爾的晶圓代工客戶基礎(chǔ)仍相對有限，除非三星或格羅方德于2015年無法成功量產(chǎn)14nm制程，英特爾才有較大的搶單機(jī)會。美林預(yù)期，臺積電憑借著20nm制程，將會吃下2014年主要的移動通信大客戶(包括蘋果)訂單。美林對臺積電于晶圓代工的領(lǐng)導(dǎo)地位看法不變，維持臺積的買進(jìn)評等，以及131.1元的目標(biāo)價。

摩根士丹利(MorganStanley)也認(rèn)為，英特爾確實(shí)有足夠的產(chǎn)能，但問題始終在于彼此的競爭關(guān)系，客戶是否愿意找英特爾代工。像是高通在移動通信芯片領(lǐng)域直接與英特爾對打，英特爾應(yīng)該也不會想要接單。

麥格理指出，英特爾堅(jiān)持研發(fā)自己的移動通信解決方案，蘋果也將PC等級的64位處理器轉(zhuǎn)為應(yīng)用于移動通信設(shè)備，英特爾與蘋果之間存在不小的利益沖突。因此麥格理認(rèn)為，英特爾為利基型產(chǎn)品進(jìn)行晶圓代工的定位并無改變，臺積電本著不與客戶競爭的“大同盟”策略，于晶圓代工的領(lǐng)導(dǎo)地位可望持續(xù)穩(wěn)固。麥格理維持臺積電優(yōu)于大盤評等，目標(biāo)價127元。