日本富士通半導(dǎo)體傳出重整進度不如預(yù)期，原定5月與臺積電拍板定案的廠房轉(zhuǎn)移計劃將再延宕；富士通內(nèi)部人士透露，「5月底前都不會有進展」，甚至可能延至明年。這是繼「鴻夏戀」破局后，臺灣又一家科技大廠布局日本市場遭遇阻礙。
臺積電發(fā)言系統(tǒng)昨日表示，臺積電與富士通公司仍然在接觸，這件事情牽涉到多方，因此目前沒有任何結(jié)果，臺積電希望最后的結(jié)果是各方都贏。

富士通社長山本正已曾透露，今年2月已先與松下（Panasonic），就合并兩家公司的邏輯晶片（LSI）業(yè)務(wù)，達成基本協(xié)議，LSI的合并將設(shè)法在2013會計年度的上半年（2013年至9月底）完成；富士通的半導(dǎo)體結(jié)構(gòu)改革僅進行到一半，但絕對會以強化體質(zhì)為目標(biāo)。

富士通去年宣布，會先完成旗下LSI與松下LSI的合并，再透過日本投資銀行協(xié)調(diào)，希望與臺積電合組一家負責(zé)生產(chǎn)晶圓的半導(dǎo)體公司，計劃把富士通與松下的晶圓生產(chǎn)廠房，如鶴岡、三重等12寸廠轉(zhuǎn)移給臺積電。

今年2月，富士通表示，與臺積電的廠房轉(zhuǎn)移計劃5月明朗，但臺積電僅強調(diào)與富士通有所接觸；據(jù)了解，由于松下、富士通、臺積電等三方的交涉條件復(fù)雜，一切仍未定案。

近期安倍經(jīng)濟政策刺激日本需求，富士通高層對這波景氣的反彈信心轉(zhuǎn)強，大刀闊斧重整組織，在半導(dǎo)體部分維持輕資產(chǎn)政策（Fab-Lite），但有意提高轉(zhuǎn)移廠房的出售金額與員工保障條件。

富士通4月底宣布，將把微控制器（MCU）及類比業(yè)務(wù)轉(zhuǎn)讓給美國半導(dǎo)體廠商飛索半導(dǎo)體（Spansion），包括資產(chǎn)在內(nèi)的轉(zhuǎn)讓金額約為173億日圓（約新臺幣51億元），附帶條件就是把富士通的全資子公司富士通半導(dǎo)體約1000名的員工轉(zhuǎn)入飛索半導(dǎo)體。

富士通是日本第一大資通訊服務(wù)業(yè)者，日本會計年度2012年（2012年4月到2013年3月底）大虧729億日圓（約新臺幣214億元），其中大部分來自于半導(dǎo)體子公司的虧損。展望2013年度，富士通希望獲利從去年虧損的729億日圓，轉(zhuǎn)虧為盈至獲利450億日圓（約新臺幣132億元）。