英特爾將正式涉足半導(dǎo)體代工（Foundry）業(yè)務(wù)。2013年2月底，英特爾與FPGA大廠商阿爾特拉達成協(xié)議，英特爾將使用14nm工藝為阿爾特拉制造新一代產(chǎn)品群。英特爾將為阿爾特拉代工生產(chǎn)面向有線通信及計算等用途的最高檔FPGA。英特爾計劃從2013年底開始量產(chǎn)14nm工藝的微處理器，阿爾特拉委托生產(chǎn)的FPGA產(chǎn)品的性能指標(biāo)及供貨時間預(yù)計將在2013年內(nèi)公布。英特爾2010年曾為中型FPGA供應(yīng)商美國Achronix半導(dǎo)體代工，但接受大廠商的委托還屬首次。
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英特爾的22nm工藝FinFET （照片由英特爾提供）

在FinFET方面領(lǐng)先為決定因素

英特爾致力于代工業(yè)務(wù)的背景在于，尖端工藝技術(shù)的投資對該公司而言也越來越難以回收。英特爾14nm工藝以后的半導(dǎo)體工廠建設(shè)費用接近1萬億日元，2013年的設(shè)備投資額預(yù)計將達到130億美元（約1.2萬億日元）。而且，隨著智能手機的崛起，個人電腦市場趨于低迷，導(dǎo)致英特爾狀況欠佳。在這種情況下，只生產(chǎn)以個人電腦用微處理器為主力的自家產(chǎn)品的話，恐怕無法完全回收投資。為了打破這一困境，英特爾開始探索新舉措，這就是代工業(yè)務(wù)。

阿爾特拉在20nm工藝以前一直委托臺積電（TSMC）生產(chǎn)，但14nm工藝將“換馬易鞍”。其決定因素之一就是立體晶體管（FinFET）技術(shù)方面的量產(chǎn)業(yè)績差距明顯（圖1）。
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圖1：在FinFET的量產(chǎn)時間上有兩年的差距
以臺積電為主的各代工廠商計劃在16nm（或14nm）工藝技術(shù)中導(dǎo)入FinFET，而英特爾早在布線技術(shù)工藝達到20nm時，就已將晶體管從平面構(gòu)造換成了FinFET。

英特爾在2011年底量產(chǎn)的22nm工藝處理器中導(dǎo)入FinFET，“實現(xiàn)了超群的晶體管性能”（半導(dǎo)體技術(shù)人員）。而其他代工廠商則計劃在2013年底開始采用的16～14nm工藝中導(dǎo)入FinFET。

阿爾特拉在研究多家企業(yè)的FinFET技術(shù)之后，認定英特爾的技術(shù)“在晶體管尺寸及量產(chǎn)時間上最為有利”（阿爾特拉）。另外，英特爾還向多家半導(dǎo)體工廠推廣同一工藝技術(shù)，這在確保產(chǎn)量方面也頗有吸引力。協(xié)議規(guī)定，“在FPGA大供應(yīng)商中，只有我們可以使用英特爾的14nm工藝技術(shù)”（阿爾特拉）。 （記者：大下 淳一，《日經(jīng)電子》）