[導讀]日本三大系統(tǒng)LSI制造商已經開始就業(yè)務合并展開談判。其實合并設想早在10年前就已經出爐。各公司的決策滯后是導致現(xiàn)如今危機狀態(tài)的理由之一。“為什么那時候沒能當機立斷？”2月8日，日本各主要媒體同時報道了瑞薩電子
ce="Times New Roman">日本三大系統(tǒng)LSI制造商已經開始就業(yè)務合并展開談判。其實合并設想早在10年前就已經出爐。各公司的決策滯后是導致現(xiàn)如今危機狀態(tài)的理由之一。
“為什么那時候沒能當機立斷？”
2月8日，日本各主要媒體同時報道了瑞薩電子與富士通、松下三家企業(yè)開始研究整合家電等產品的控制用系統(tǒng)LSI業(yè)務的消息。看著這條新聞，有一個人的心中五味雜陳。他就是出身于日立制作所的半導體技術人員、現(xiàn)任美國半導體巨頭SANDISK日本法人社長的小池淳義。
止于夢幻的“共同工廠設想”
在就職于日立與臺灣企業(yè)設立的半導體制造合資公司TrecentiTechnologies（現(xiàn)瑞薩的前身）的2000～2005年期間，小池曾因推動日本LSI企業(yè)共同利用最尖端工廠的“共同工廠設想”而極受關注。因為在當時，生產最尖端的直徑為300mm的硅晶圓需要以千億日元為單位的投資，單獨投資對各公司來說都負擔過于沉重。
小池曾經動員Trecenti接受其他競爭公司的出資后獨立，但是，“母公司沒有這樣的決心”（小池）。之后，隨著半導體行情的復蘇，各系統(tǒng)LSI企業(yè)紛紛自行向300mm晶圓投資，共同工廠的設想也就偃旗息鼓。
時間在過了大約10年后，以歐洲財政危機為導火索，日本的半導體產業(yè)行情再次出現(xiàn)惡化。日本企業(yè)過去自行投資設備的最尖端工廠的開工率低迷，實施重組問題再次擺在了日本企業(yè)的面前。
有報道稱，瑞薩與富士通、松下在分割出系統(tǒng)LSI業(yè)務后，將按照“設計開發(fā)”和“生產”這兩個功能分別成立新公司，兩公司將分別向日本官方與民間共同出資的日本產業(yè)革新機構申請注資。
還有消息稱，從事生產的新公司除了產業(yè)革新機構之外，還將得到半導體代工生產商美國GlobalFoundries的出資，以收購生產個人電腦等產品使用的半導體存儲器——DRAM的爾必達存儲器的日本主力工廠。
重組方案的核心是把日本的系統(tǒng)LSI企業(yè)分割成專門從事設計開發(fā)的“無廠”企業(yè)和承包生產的“代工”企業(yè)，通過明確分工挽回競爭力。其內容接近小池過去主張的共同工廠構想，但時隔十年才有可能實現(xiàn)，代價未免過大。
尖端工廠成為“累贅”
數(shù)字家電需求的低迷加上日元升值到1美元兌換70日元左右，日本各公司的系統(tǒng)LSI業(yè)務全線敗退。瑞薩2011年10～12月系統(tǒng)LSI業(yè)務的銷售額為534億日元，比上年同期減少了29.8％，富士通為756億日元，減少了13.5％。松下的半導體業(yè)務產值也降至575億日元，減少了20.2％。
系統(tǒng)LSI是可用于數(shù)字家電和汽車等多種產品的半導體。富士通和松下一直將其視為提升硬件性能的關鍵核心部件，但根據(jù)客戶的不同要求，系統(tǒng)LSI的性能參數(shù)不盡相同。因為屬于多品種少批量生產型的定制產品，所以開發(fā)和生產效率難以提升，壓低了各公司的效益。
日本各公司的系統(tǒng)LSI業(yè)務都出現(xiàn)赤字，過去投入千億日元規(guī)模的巨資建設的最尖端工廠正在逐漸變?yōu)楦鞴镜摹袄圪槨薄?BR>
日本多家公司的經營高管已經陸續(xù)發(fā)表了透露“重組時機已到”意味的發(fā)言。松下社長大坪文雄曾在發(fā)布2011年4～12月結算時表明，半導體業(yè)務“正在實施包括結盟（合作）在內的多項措施”，瑞薩社長赤尾泰也表示“將繼續(xù)進行結構調整”。
富士通社長山本正也明確表示：“我們一定要避免出現(xiàn)像（日本的）平板電視業(yè)務那樣（持續(xù)巨額虧損）的局面。雖然單獨生存下去最為理想，但競爭十分嚴峻，做到這一點并不輕松。我們必須要努力減少競爭對手”。
在業(yè)務存亡的危機感達到頂峰時，業(yè)務合并好容易才邁出了實質性步伐。但對于隨意依賴國家完成行業(yè)重組的做法，批判之聲也不絕于耳。過去曾與Trecenti的小池一道致力于共同工廠設想的日本前經濟產業(yè)省官員福田秀敬就是其中之一。
福田說：“就常理而言，接受國家援助的業(yè)務合并有兩個條件”。一個是不能使用國民的稅款處理企業(yè)的不良資產，另一個是要讓整合了各公司業(yè)務的新公司能夠擁有持續(xù)盈利的體制。
現(xiàn)在，各媒體報道的日本系統(tǒng)LSI業(yè)務重組方案的前提是接受產業(yè)革新機構的援助，也就是利用國家債務擔保向民營企業(yè)提供資金的做法。福田認為“日本各系統(tǒng)LSI企業(yè)在整合業(yè)務之前，必須要把不良資產列為巨額特別損失”，對此，他提出了質疑：“各公司的管理層真的有這種心理準備嗎？”
另一方面，據(jù)說要向從事生產的新公司出資的GlobalFoundries在這10年間通過積極實施M&A（并購）逐步登上了世界第二大半導體代工商的寶座。該公司之所以能跑在日本企業(yè)的前面，依靠的與其說是技術實力，倒不如說是對于環(huán)境變化的快速反應。
小池感嘆道：“如果共同工廠設想在10年前能實現(xiàn)，Trecenti應該已經成為了不遜于臺灣等海外企業(yè)的代工商?！睙o論重組采取何種形式，日本半導體廠商的結構改革都是當務之急。如果再猶豫下去，與海外企業(yè)的差距只會越拉越大。
“為什么那時候沒能當機立斷？”
2月8日，日本各主要媒體同時報道了瑞薩電子與富士通、松下三家企業(yè)開始研究整合家電等產品的控制用系統(tǒng)LSI業(yè)務的消息。看著這條新聞，有一個人的心中五味雜陳。他就是出身于日立制作所的半導體技術人員、現(xiàn)任美國半導體巨頭SANDISK日本法人社長的小池淳義。
止于夢幻的“共同工廠設想”
在就職于日立與臺灣企業(yè)設立的半導體制造合資公司TrecentiTechnologies（現(xiàn)瑞薩的前身）的2000～2005年期間，小池曾因推動日本LSI企業(yè)共同利用最尖端工廠的“共同工廠設想”而極受關注。因為在當時，生產最尖端的直徑為300mm的硅晶圓需要以千億日元為單位的投資，單獨投資對各公司來說都負擔過于沉重。
小池曾經動員Trecenti接受其他競爭公司的出資后獨立，但是，“母公司沒有這樣的決心”（小池）。之后，隨著半導體行情的復蘇，各系統(tǒng)LSI企業(yè)紛紛自行向300mm晶圓投資，共同工廠的設想也就偃旗息鼓。
時間在過了大約10年后，以歐洲財政危機為導火索，日本的半導體產業(yè)行情再次出現(xiàn)惡化。日本企業(yè)過去自行投資設備的最尖端工廠的開工率低迷，實施重組問題再次擺在了日本企業(yè)的面前。
有報道稱，瑞薩與富士通、松下在分割出系統(tǒng)LSI業(yè)務后，將按照“設計開發(fā)”和“生產”這兩個功能分別成立新公司，兩公司將分別向日本官方與民間共同出資的日本產業(yè)革新機構申請注資。
還有消息稱，從事生產的新公司除了產業(yè)革新機構之外，還將得到半導體代工生產商美國GlobalFoundries的出資，以收購生產個人電腦等產品使用的半導體存儲器——DRAM的爾必達存儲器的日本主力工廠。
重組方案的核心是把日本的系統(tǒng)LSI企業(yè)分割成專門從事設計開發(fā)的“無廠”企業(yè)和承包生產的“代工”企業(yè)，通過明確分工挽回競爭力。其內容接近小池過去主張的共同工廠構想，但時隔十年才有可能實現(xiàn)，代價未免過大。
尖端工廠成為“累贅”
數(shù)字家電需求的低迷加上日元升值到1美元兌換70日元左右，日本各公司的系統(tǒng)LSI業(yè)務全線敗退。瑞薩2011年10～12月系統(tǒng)LSI業(yè)務的銷售額為534億日元，比上年同期減少了29.8％，富士通為756億日元，減少了13.5％。松下的半導體業(yè)務產值也降至575億日元，減少了20.2％。
系統(tǒng)LSI是可用于數(shù)字家電和汽車等多種產品的半導體。富士通和松下一直將其視為提升硬件性能的關鍵核心部件，但根據(jù)客戶的不同要求，系統(tǒng)LSI的性能參數(shù)不盡相同。因為屬于多品種少批量生產型的定制產品，所以開發(fā)和生產效率難以提升，壓低了各公司的效益。
日本各公司的系統(tǒng)LSI業(yè)務都出現(xiàn)赤字，過去投入千億日元規(guī)模的巨資建設的最尖端工廠正在逐漸變?yōu)楦鞴镜摹袄圪槨薄?BR>
日本多家公司的經營高管已經陸續(xù)發(fā)表了透露“重組時機已到”意味的發(fā)言。松下社長大坪文雄曾在發(fā)布2011年4～12月結算時表明，半導體業(yè)務“正在實施包括結盟（合作）在內的多項措施”，瑞薩社長赤尾泰也表示“將繼續(xù)進行結構調整”。
富士通社長山本正也明確表示：“我們一定要避免出現(xiàn)像（日本的）平板電視業(yè)務那樣（持續(xù)巨額虧損）的局面。雖然單獨生存下去最為理想，但競爭十分嚴峻，做到這一點并不輕松。我們必須要努力減少競爭對手”。
在業(yè)務存亡的危機感達到頂峰時，業(yè)務合并好容易才邁出了實質性步伐。但對于隨意依賴國家完成行業(yè)重組的做法，批判之聲也不絕于耳。過去曾與Trecenti的小池一道致力于共同工廠設想的日本前經濟產業(yè)省官員福田秀敬就是其中之一。
福田說：“就常理而言，接受國家援助的業(yè)務合并有兩個條件”。一個是不能使用國民的稅款處理企業(yè)的不良資產，另一個是要讓整合了各公司業(yè)務的新公司能夠擁有持續(xù)盈利的體制。
現(xiàn)在，各媒體報道的日本系統(tǒng)LSI業(yè)務重組方案的前提是接受產業(yè)革新機構的援助，也就是利用國家債務擔保向民營企業(yè)提供資金的做法。福田認為“日本各系統(tǒng)LSI企業(yè)在整合業(yè)務之前，必須要把不良資產列為巨額特別損失”，對此，他提出了質疑：“各公司的管理層真的有這種心理準備嗎？”
另一方面，據(jù)說要向從事生產的新公司出資的GlobalFoundries在這10年間通過積極實施M&A（并購）逐步登上了世界第二大半導體代工商的寶座。該公司之所以能跑在日本企業(yè)的前面，依靠的與其說是技術實力，倒不如說是對于環(huán)境變化的快速反應。
小池感嘆道：“如果共同工廠設想在10年前能實現(xiàn)，Trecenti應該已經成為了不遜于臺灣等海外企業(yè)的代工商?！睙o論重組采取何種形式，日本半導體廠商的結構改革都是當務之急。如果再猶豫下去，與海外企業(yè)的差距只會越拉越大。
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