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[導(dǎo)讀]通用平臺(tái)聯(lián)盟的三巨頭IBM、GlobalFoundries、三星電子將于今年3月14日(德國(guó)漢諾威CeBIT2012展會(huì)之后一周)在加州圣克拉拉舉行2012年通用平臺(tái)技術(shù)論壇,主題是“預(yù)覽硅技術(shù)的未來(lái)”(previewingthefutureofsilicontechn

通用平臺(tái)聯(lián)盟的三巨頭IBM、GlobalFoundries、三星電子將于今年3月14日(德國(guó)漢諾威CeBIT2012展會(huì)之后一周)在加州圣克拉拉舉行2012年通用平臺(tái)技術(shù)論壇,主題是“預(yù)覽硅技術(shù)的未來(lái)”(previewingthefutureofsilicontechnology)。

屆時(shí),三大巨頭將會(huì)聯(lián)合介紹在28nm、20nm、14nm等一系列新工藝技術(shù)上的發(fā)展和開(kāi)發(fā)情況,同時(shí)還會(huì)展望下一代450毫米晶圓——比現(xiàn)在流行的300毫米大整整三分之一。

與會(huì)的還會(huì)有其它二三十家芯片廠商,涵蓋“全球移動(dòng)設(shè)備和消費(fèi)電子行業(yè)的多數(shù)大廠”。

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