[導讀]Intel在昨日的季度財務會議上公開確認,下一代新工藝22nm已經(jīng)正式投入批量生產(chǎn)。3-D立體晶體管就要來了,IvyBridge就要來了。IntelCEOPaulOtellini告訴分析人士:“第三季度內(nèi),我們使用22nm工藝開始了IvyBridge的量
Intel在昨日的季度財務會議上公開確認,下一代新工藝22nm已經(jīng)正式投入批量生產(chǎn)。3-D立體晶體管就要來了,IvyBridge就要來了。IntelCEOPaulOtellini告訴分析人士:“第三季度內(nèi),我們使用22nm工藝開始了IvyBridge的量產(chǎn)。22nm將會掀起3-D晶體管時代的大幕。未來數(shù)代時間里,(3D晶體管)將在功耗、性能和密度等方面扮演關(guān)鍵角色?!?BR>
按照Intel的說法,相比于現(xiàn)有的32nm工藝,3-D三柵極晶體管將以更低的電壓帶來37%的性能提升,因此在同等性能水平下,IvyBridge的電壓、功耗都會更低,最多可將50%。同時,3-D晶體管技術(shù)還能改進切換屬性、提高驅(qū)動電流、降低附加成本(僅僅2-3%)。
Intel同時還通過官方博客宣布,3-D三柵極晶體管技術(shù)獲得了《華爾街日報》頒發(fā)的半導體類年度技術(shù)創(chuàng)新獎,也算是驗證了Intel“重新發(fā)明晶體管”的豪氣說法。
IvyBridge將在2012年3-4月正式發(fā)布。
本站聲明: 本文章由作者或相關(guān)機構(gòu)授權(quán)發(fā)布,目的在于傳遞更多信息,并不代表本站贊同其觀點,本站亦不保證或承諾內(nèi)容真實性等。需要轉(zhuǎn)載請聯(lián)系該專欄作者,如若文章內(nèi)容侵犯您的權(quán)益,請及時聯(lián)系本站刪除。
9月10日消息,在最近的高盛Communacopia +科技大會上,Intel副總裁John Pitzer透露了Intel在x86和IFS計劃方面的一些新細節(jié)。
關(guān)鍵字:
Intel
處理器
【2025年9月9日, 德國慕尼黑訊】全球功率系統(tǒng)和物聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)域的半導體領(lǐng)導者英飛凌科技股份公司(FSE代碼:IFX / OTCQX代碼:IFNNY)宣布與九號公司(Ninebot)旗下子公司零極創(chuàng)新科技有限公司簽署諒解備...
關(guān)鍵字:
氮化鎵
逆變器
晶體管
9月9日消息,Intel宣布了一系列重大人事調(diào)整,涉及數(shù)據(jù)中心事業(yè)部(DCG)、客戶端計算事業(yè)部(CCG)以及新成立的中央工程事業(yè)部(CEG)。
關(guān)鍵字:
Intel
處理器
9月2日消息,Intel近日坦承,自家高端桌面CPU競爭力不如AMD的銳龍9000系列,但強調(diào)Panther Lake系列將按計劃在今年內(nèi)上市,同時下一代Nova Lake將全力反擊。
關(guān)鍵字:
Intel
處理器
8月26日消息,據(jù)報道,美國政府不僅通過股權(quán)投資Intel,還積極協(xié)助其在美國本土生產(chǎn)先進芯片,包括主動聯(lián)系潛在主要客戶,以提振其晶圓代工業(yè)務。
關(guān)鍵字:
Intel
處理器
由于科技不斷地發(fā)展,晶體管的出現(xiàn),上世紀六、七十年代電子管被晶體管的強大洪流沖走
關(guān)鍵字:
晶體管
8月21日消息,據(jù)報道,Intel正在開發(fā)的新一代AI芯片Jaguar Shores近日首次得到曝光。
關(guān)鍵字:
Intel
處理器
8月21日消息,據(jù)報道,Intel近期因資金困境等問題,導致多個關(guān)鍵項目被取消,大量核心人才流失。
關(guān)鍵字:
Intel
處理器
8月17日消息,近日,一款未被英特爾官方公布的處理器——酷睿Ultra 7 254V出現(xiàn)在了PassMark。
關(guān)鍵字:
Intel
處理器
8月14日消息,由于更新頻率較低,近日有不少用戶擔心Intel可能已經(jīng)停止了對應用優(yōu)化工具(Intel Application Optimization,APO)的開發(fā)。
關(guān)鍵字:
Intel
處理器
8月3日消息,據(jù)報道,Intel旗下三位晶圓代工業(yè)務高層即將退休,預期將對該業(yè)務的內(nèi)部結(jié)構(gòu)帶來重要影響。
關(guān)鍵字:
Intel
處理器
CFP15B封裝為DPAK封裝的MJD系列提供更緊湊、更具成本效益的替代方案
關(guān)鍵字:
晶體管
銅夾片
PCB
相比上一代英特爾(Intel)處理器,性能提升高達50% 單臺系統(tǒng)最多可搭載4顆英特爾至強6處理器(Intel Xeon 6 Processors),合計高達344...
關(guān)鍵字:
Intel
MICRO
PROCESSORS
SUPER
晶體管,作為現(xiàn)代電子技術(shù)的核心元件,其工作原理、分類及失效模式對于理解電子設備運行至關(guān)重要。
關(guān)鍵字:
晶體管
7月9日消息,微軟的Copilot+ PC計劃已經(jīng)推出一年多,但目前僅支持平板電腦和筆記本電腦,以及少數(shù)迷你電腦。
關(guān)鍵字:
Intel
處理器
揚州 2025年7月1日 /美通社/ -- 全球電子紙領(lǐng)導廠商E Ink元太科技宣布,運用Intel? Smart Base技術(shù)、Intel? Innovation Platform Framework(Intel?...
關(guān)鍵字:
Intel
IPC
SMART
電子
7月1日消息,作為核心伙伴,撼與終于宣布了自己的Intel銳炫Pro B60專業(yè)顯卡產(chǎn)品線
關(guān)鍵字:
Intel
處理器
6月25日消息,據(jù)報道,華爾街Northland分析師Gus Richard認為,Intel是唯一能替代臺積電的選擇,他還重申了對Intel的“優(yōu)于大盤”評級和28美元的目標價。
關(guān)鍵字:
Intel
處理器
隨著技術(shù)的飛速發(fā)展,商業(yè)、工業(yè)及汽車等領(lǐng)域?qū)δ透邷丶呻娐罚↖C)的需求持續(xù)攀升?。高溫環(huán)境會嚴重制約集成電路的性能、可靠性和安全性,亟需通過創(chuàng)新技術(shù)手段攻克相關(guān)技術(shù)難題?。本文致力于探討高溫對集成電路的影響,介紹高結(jié)溫...
關(guān)鍵字:
IC設計
集成電路
晶體管