[導讀]受地震影響的日本三大硅晶圓巨頭本周紛紛宣布旗下的工廠復產進展好于預期，將于近期內重新啟動生產，目前硅晶圓供需緊張、價格上漲的趨勢將有望得到緩解。但日本地震對全球半導體芯片供應鏈的影響仍然存在。BT樹脂的
受地震影響的日本三大硅晶圓巨頭本周紛紛宣布旗下的工廠復產進展好于預期，將于近期內重新啟動生產，目前硅晶圓供需緊張、價格上漲的趨勢將有望得到緩解。但日本地震對全球半導體芯片供應鏈的影響仍然存在。BT樹脂的供應可能成為焦點。目前包括欣興、日月光、景碩等公
受地震影響的日本三大硅晶圓巨頭本周紛紛宣布旗下的工廠復產進展好于預期，將于近期內重新啟動生產，目前硅晶圓供需緊張、價格上漲的趨勢將有望得到緩解。但日本地震對全球半導體芯片供應鏈的影響仍然存在。BT樹脂的供應可能成為焦點。目前包括欣興、日月光、景碩等公司的BT樹脂庫存約有一個月左右。盡管兩大BT供貨商目前宣稱產能恢復，但還沒有實現交貨。BT樹脂供應趨緊，將通過影響PCB、基板以及封裝而間接影響包括智能手機、計算器在內的消費電子供應。我們認為，隨著進入二季度，日本地震的影響將會逐步趨于弱化，而之前被壓制的終端消費需求有望再次啟動，推動行業(yè)轉暖。
日本災后復產速度超預期
發(fā)生在2001年3月11日的日本強震導致日本的半導體硅圓行業(yè)受到嚴重打擊。信越化學白河工廠、SUMCO米澤工廠和MEMC宇都宮工廠三家硅晶圓生產工廠全部停產，全球25%以上的硅晶圓產能受到影響。此前市場普遍預計三家工廠在5月份逐漸恢復生產并出貨，但是目前來看三家工廠復產進展均好于預期。
半導體硅晶圓龍頭信越化學4月11日宣布，位于日本北部福島縣、規(guī)模最大的硅晶圓生產廠“白河工廠”目前正進行設備檢查及修復作業(yè)，并預計可于近期內重新啟動生產，且目前已針對311強震發(fā)生前制造的庫存品進行出貨。據日經報導指出，該座白河工廠部分生產線可望于1-2周內重啟生產。第2大硅晶圓廠商SUMCO在4月12日公布了工廠復工進度：受強震影響而停工的米澤工廠部分生產線因已完成安全及生產質量的確認，故已重啟生產，不足部分則由九州島廠代替生產。據日經新聞報導指出，該座米澤工廠主要生產最先進的12寸半導體硅晶圓，產量占SUMCO整體12寸硅晶圓比重達3-4成。另一大硅晶圓制造廠商MEMC也于12日宣布，位于日本宇都宮市的12寸硅晶圓廠恢復生產，出貨已無瑕疵，且成品的良率可達311地震前的水平。此外，原材料取得無虞，電力供應也有所改善。MEMC表示，12寸硅晶圓廠生產預定在5月中全面復原，該廠區(qū)8寸晶圓產能移往馬來西亞Ipoh的進度也將提前(目標為今年三季度完成)。
短期來看，受到大廠商積極備貨、代理商囤貨的影響，二季度硅晶圓價格上漲在所難免。但是隨著未來2-3個月，硅晶圓生產廠商產能逐步回復到地震前水平，而臺灣主要半導體廠在第1季度末手中仍有1.5至2個月庫存，因此硅晶圓供需形勢可能趨緩。
但是，相對于硅晶圓，BT樹脂供應能否通暢成為市場另外一個關注的焦點。用于載板的BT樹脂存在缺貨可能。目前全球約有90%的BT樹脂來自于日立化成和三菱瓦斯化學。盡管兩家家公司先后公布復工時間表，日立將在4月上中旬之前恢復80%的產能供應量；而三菱預計4月底恢復50%產能，在5月初BT樹脂材料將恢復到地震之前的生產能力。但是由于受到供電的限制，實際的原材料供應具有不確定性。目前包括欣興、日月光、景碩等公司的BT樹脂庫存約有一個月左右。盡管兩大BT供貨商目前宣稱產能恢復，但尚沒有實現交貨，后期是否有變尚不得而知。BT樹脂供應趨緊，將通過影響PCB、基板以及封裝而間接影響包括智能手機、計算器在內的消費電子供應。
由于日本強震打亂客戶供應鏈，導致部分客戶下單態(tài)度出現遲疑現象，在一定程度上影響整個半導體產業(yè)鏈，致使半導體產業(yè)鏈“余震”尚存。晶圓測試廠京元電感受到客戶端在上述沖擊下，下單趨于保守，影響該公司整體第二季需求情況不如預期；同時LCD驅動IC和手機芯片設計客戶面臨缺料局面，影響公司驅動IC和手機芯片封裝測試業(yè)務。
此外，臺積電向日本電器（TEL）采購的設備，還無法尋求到其他的采購來源，就今明年組件制造大廠委外代工訂單源源不絕的臺積電而言，產能無法如期擴充將是最立即的沖擊。
一般而言，生產半導體芯片需要30多種設備、19種材料。只要1種設備或1種材料無法供給，就無法完成半導體芯片的生產。半導體生產設備的日本總體份額為37%。從每個設備的份額來看，日本擁有10種超過50%以上份額的市場壟斷性設備。從材料領域來看，日本半導體材料的總體份額超過了66%。美國、歐洲、韓國、中國臺灣等半導體廠商使用著占世界份額37%的日本產半導體生產設備、超過世界份額66%的日本產半導體材料，生產著約占世界80%的半導體芯片。
目前看日本半導體供應鏈的余震還將對全球半導體產業(yè)產生影響，因此預計2011年第二季度的全球半導體增速仍存在低于預期的可能。但是，考慮到電子行業(yè)產業(yè)鏈自身具有很強的自我修復和調整性，進入二季度以后，日本地震的影響會趨于弱化，之前被壓制的終端消費需求將再次啟動，推動行業(yè)轉暖，帶來部分結構性投資機會。
日地震推高芯片營收預期
美國市場研究公司IHSiSuppli最新的研究顯示，由于日本地震和海嘯引起的供應鏈連環(huán)影響推高重要存儲設備的價格，2011年全球半導體營收將高于早前的預期。根據IHSiSuppli的最新研究，2011年半導體營收增長率預計達7%，高于2月初預計的5.8%。2011年全球半導體營收預計達到3252億美元，此前的預計為3201億美元。2011年每個季度的半導體營收預測均超出此前的預測數字。主要原因是：DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）設備的營收預期提高。
根據iSuppli的最新研究，2011年DRAM營收預期提高6.6%，將同比下降4%，此前則預計同比下降10.6%。DRAM營收預期提高受第一季度平均銷售價格增長驅動，價格增長部分是因為地震引起的供應鏈破壞影響。（信息來源：iSuppli）上月日本地震令硅晶圓吃緊（DRAM在3月和4月的全球出貨量下降1.1%），加上近期傳出部分DRAM廠在40nm制程良率出現問題，在PC-OEM廠商加強備貨下，DRAM合約價格不斷上漲。此外，不少DRAM生產商已開始將部分DRAM產能轉向NANDFlash產品，其中包括業(yè)界龍頭SAMSUNG，因此DRAM價格上漲不可避免。
從我們國內情況看，在“十二五”期間，我國經濟的高速發(fā)展和戰(zhàn)略性新興產業(yè)的興起，將為集成電路產業(yè)加快發(fā)展提供更加廣闊的市場和創(chuàng)新空間，衍生出多層次的集成電路市場需求，國內IC設計業(yè)應抓住新興產業(yè)發(fā)展的機遇，實現更大的作為。[!--empirenews.page--]
擁有全球最大的電子制造業(yè)產業(yè)優(yōu)勢，我國占全球半導體消費的比重持續(xù)保持增長，但我國半導體產品設計、生產的水平仍然落后于世界先進水平。國家已經從政策扶植的層面給出了一系列支持政策，如年初頒布的新18號文就對IC設計企業(yè)的稅收優(yōu)惠和產權保護給出了明確的規(guī)定。同時，國內的IC設計企業(yè)由于能更好地了解本土客戶，從而能更好地完成客戶本土化定制的要求，響應速度具有明顯優(yōu)勢，本土IC設計企業(yè)的發(fā)展空間廣闊。
受地震影響的日本三大硅晶圓巨頭本周紛紛宣布旗下的工廠復產進展好于預期，將于近期內重新啟動生產，目前硅晶圓供需緊張、價格上漲的趨勢將有望得到緩解。但日本地震對全球半導體芯片供應鏈的影響仍然存在。BT樹脂的供應可能成為焦點。目前包括欣興、日月光、景碩等公司的BT樹脂庫存約有一個月左右。盡管兩大BT供貨商目前宣稱產能恢復，但還沒有實現交貨。BT樹脂供應趨緊，將通過影響PCB、基板以及封裝而間接影響包括智能手機、計算器在內的消費電子供應。我們認為，隨著進入二季度，日本地震的影響將會逐步趨于弱化，而之前被壓制的終端消費需求有望再次啟動，推動行業(yè)轉暖。
日本災后復產速度超預期
發(fā)生在2001年3月11日的日本強震導致日本的半導體硅圓行業(yè)受到嚴重打擊。信越化學白河工廠、SUMCO米澤工廠和MEMC宇都宮工廠三家硅晶圓生產工廠全部停產，全球25%以上的硅晶圓產能受到影響。此前市場普遍預計三家工廠在5月份逐漸恢復生產并出貨，但是目前來看三家工廠復產進展均好于預期。
半導體硅晶圓龍頭信越化學4月11日宣布，位于日本北部福島縣、規(guī)模最大的硅晶圓生產廠“白河工廠”目前正進行設備檢查及修復作業(yè)，并預計可于近期內重新啟動生產，且目前已針對311強震發(fā)生前制造的庫存品進行出貨。據日經報導指出，該座白河工廠部分生產線可望于1-2周內重啟生產。第2大硅晶圓廠商SUMCO在4月12日公布了工廠復工進度：受強震影響而停工的米澤工廠部分生產線因已完成安全及生產質量的確認，故已重啟生產，不足部分則由九州島廠代替生產。據日經新聞報導指出，該座米澤工廠主要生產最先進的12寸半導體硅晶圓，產量占SUMCO整體12寸硅晶圓比重達3-4成。另一大硅晶圓制造廠商MEMC也于12日宣布，位于日本宇都宮市的12寸硅晶圓廠恢復生產，出貨已無瑕疵，且成品的良率可達311地震前的水平。此外，原材料取得無虞，電力供應也有所改善。MEMC表示，12寸硅晶圓廠生產預定在5月中全面復原，該廠區(qū)8寸晶圓產能移往馬來西亞Ipoh的進度也將提前(目標為今年三季度完成)。
短期來看，受到大廠商積極備貨、代理商囤貨的影響，二季度硅晶圓價格上漲在所難免。但是隨著未來2-3個月，硅晶圓生產廠商產能逐步回復到地震前水平，而臺灣主要半導體廠在第1季度末手中仍有1.5至2個月庫存，因此硅晶圓供需形勢可能趨緩。
但是，相對于硅晶圓，BT樹脂供應能否通暢成為市場另外一個關注的焦點。用于載板的BT樹脂存在缺貨可能。目前全球約有90%的BT樹脂來自于日立化成和三菱瓦斯化學。盡管兩家家公司先后公布復工時間表，日立將在4月上中旬之前恢復80%的產能供應量；而三菱預計4月底恢復50%產能，在5月初BT樹脂材料將恢復到地震之前的生產能力。但是由于受到供電的限制，實際的原材料供應具有不確定性。目前包括欣興、日月光、景碩等公司的BT樹脂庫存約有一個月左右。盡管兩大BT供貨商目前宣稱產能恢復，但尚沒有實現交貨，后期是否有變尚不得而知。BT樹脂供應趨緊，將通過影響PCB、基板以及封裝而間接影響包括智能手機、計算器在內的消費電子供應。
由于日本強震打亂客戶供應鏈，導致部分客戶下單態(tài)度出現遲疑現象，在一定程度上影響整個半導體產業(yè)鏈，致使半導體產業(yè)鏈“余震”尚存。晶圓測試廠京元電感受到客戶端在上述沖擊下，下單趨于保守，影響該公司整體第二季需求情況不如預期；同時LCD驅動IC和手機芯片設計客戶面臨缺料局面，影響公司驅動IC和手機芯片封裝測試業(yè)務。
此外，臺積電向日本電器（TEL）采購的設備，還無法尋求到其他的采購來源，就今明年組件制造大廠委外代工訂單源源不絕的臺積電而言，產能無法如期擴充將是最立即的沖擊。
一般而言，生產半導體芯片需要30多種設備、19種材料。只要1種設備或1種材料無法供給，就無法完成半導體芯片的生產。半導體生產設備的日本總體份額為37%。從每個設備的份額來看，日本擁有10種超過50%以上份額的市場壟斷性設備。從材料領域來看，日本半導體材料的總體份額超過了66%。美國、歐洲、韓國、中國臺灣等半導體廠商使用著占世界份額37%的日本產半導體生產設備、超過世界份額66%的日本產半導體材料，生產著約占世界80%的半導體芯片。
目前看日本半導體供應鏈的余震還將對全球半導體產業(yè)產生影響，因此預計2011年第二季度的全球半導體增速仍存在低于預期的可能。但是，考慮到電子行業(yè)產業(yè)鏈自身具有很強的自我修復和調整性，進入二季度以后，日本地震的影響會趨于弱化，之前被壓制的終端消費需求將再次啟動，推動行業(yè)轉暖，帶來部分結構性投資機會。
日地震推高芯片營收預期
美國市場研究公司IHSiSuppli最新的研究顯示，由于日本地震和海嘯引起的供應鏈連環(huán)影響推高重要存儲設備的價格，2011年全球半導體營收將高于早前的預期。根據IHSiSuppli的最新研究，2011年半導體營收增長率預計達7%，高于2月初預計的5.8%。2011年全球半導體營收預計達到3252億美元，此前的預計為3201億美元。2011年每個季度的半導體營收預測均超出此前的預測數字。主要原因是：DRAM（動態(tài)隨機存取存儲器）設備的營收預期提高。
根據iSuppli的最新研究，2011年DRAM營收預期提高6.6%，將同比下降4%，此前則預計同比下降10.6%。DRAM營收預期提高受第一季度平均銷售價格增長驅動，價格增長部分是因為地震引起的供應鏈破壞影響。（信息來源：iSuppli）上月日本地震令硅晶圓吃緊（DRAM在3月和4月的全球出貨量下降1.1%），加上近期傳出部分DRAM廠在40nm制程良率出現問題，在PC-OEM廠商加強備貨下，DRAM合約價格不斷上漲。此外，不少DRAM生產商已開始將部分DRAM產能轉向NANDFlash產品，其中包括業(yè)界龍頭SAMSUNG，因此DRAM價格上漲不可避免。
從我們國內情況看，在“十二五”期間，我國經濟的高速發(fā)展和戰(zhàn)略性新興產業(yè)的興起，將為集成電路產業(yè)加快發(fā)展提供更加廣闊的市場和創(chuàng)新空間，衍生出多層次的集成電路市場需求，國內IC設計業(yè)應抓住新興產業(yè)發(fā)展的機遇，實現更大的作為。[!--empirenews.page--]
擁有全球最大的電子制造業(yè)產業(yè)優(yōu)勢，我國占全球半導體消費的比重持續(xù)保持增長，但我國半導體產品設計、生產的水平仍然落后于世界先進水平。國家已經從政策扶植的層面給出了一系列支持政策，如年初頒布的新18號文就對IC設計企業(yè)的稅收優(yōu)惠和產權保護給出了明確的規(guī)定。同時，國內的IC設計企業(yè)由于能更好地了解本土客戶，從而能更好地完成客戶本土化定制的要求，響應速度具有明顯優(yōu)勢，本土IC設計企業(yè)的發(fā)展空間廣闊。
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