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3D IC技術(shù)領(lǐng)風(fēng)潮　邏輯IC、存儲(chǔ)器模塊應(yīng)用成主流

時(shí)間：2010-12-14 11:14:57

關(guān)鍵字： IC 存儲(chǔ)器手機(jī) 供應(yīng)鏈

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[導(dǎo)讀]隨著可攜式裝置功能益趨復(fù)雜多元，同時(shí)體積要求輕薄、資料傳輸快速等要求，芯片線路設(shè)計(jì)也走向高階的3DIC，全球相關(guān)廠商間的3DIC策略聯(lián)盟亦紛紛成立。根據(jù)估計(jì)，3DIC在手機(jī)應(yīng)用的產(chǎn)值將會(huì)在2015年增加到新臺(tái)幣1,100億

隨著可攜式裝置功能益趨復(fù)雜多元，同時(shí)體積要求輕薄、資料傳輸快速等要求，芯片線路設(shè)計(jì)也走向高階的3DIC，全球相關(guān)廠商間的3DIC策略聯(lián)盟亦紛紛成立。根據(jù)估計(jì)，3DIC在手機(jī)應(yīng)用的產(chǎn)值將會(huì)在2015年增加到新臺(tái)幣1,100億元，屆時(shí)邏輯IC／存儲(chǔ)器堆疊模塊所占的產(chǎn)值將超過(guò)一半成主流。

DIGITIMESResearch表示，由于4C匯流逐漸普及下，網(wǎng)絡(luò)逐漸走向無(wú)線化，從上游云端運(yùn)算和服務(wù)器，中間的WiMAX、4G等網(wǎng)絡(luò)通訊技術(shù)，到下游的智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)、電子書(shū)等各式各樣的手持裝置，未來(lái)10年即將形成另一兆元產(chǎn)業(yè)的新科技產(chǎn)業(yè)鏈和新商機(jī)。

4G通訊技術(shù)需要更高的頻寬，然而為了處理裝置上更多的功能，頻寬也成為瓶頸。3DIC關(guān)鍵技術(shù)的矽穿孔(TSV)制程將能使元件體積縮小35%，功耗降低50%，頻寬增加8倍，提振市場(chǎng)對(duì)3DIC的需求。

根據(jù)工研院IEK估算，2015年全球3DIC應(yīng)用于手機(jī)的產(chǎn)值可達(dá)新臺(tái)幣1,100億元，其中又以邏輯IC／存儲(chǔ)器堆疊市場(chǎng)的規(guī)模最大。目前短期而言，3DIC以應(yīng)用在影像傳感器(CIS)、微機(jī)電(MEMS)居多，中期將擴(kuò)展至邏輯IC／存儲(chǔ)器系統(tǒng)級(jí)封裝(SiP)模塊應(yīng)用為主，該趨勢(shì)將在2014年顯現(xiàn)，并估計(jì)到2015年其產(chǎn)值就會(huì)超過(guò)所有3DIC應(yīng)用的一半。

邏輯IC／存儲(chǔ)器SiP模塊采取直接堆疊，因而散熱、重布線、Pitch連接及制造成本仍是現(xiàn)階段的大問(wèn)題，在上述問(wèn)題尚未解決或技術(shù)未趨成熟時(shí)，采用矽介質(zhì)的2.5DIC就成為過(guò)渡期的方法。

為搶攻3DIC商機(jī)，各式的合作模式相繼出現(xiàn)，先有聯(lián)電、爾必達(dá)(Elpida)和力成等邏輯IC和記憶廠進(jìn)行策略聯(lián)盟，后續(xù)尚有諾基亞(Nokia)和星科金朋(STATSChipPAC)合作開(kāi)發(fā)邏輯IC／存儲(chǔ)器模塊。

各廠的策略聯(lián)盟可以避免供應(yīng)鏈上責(zé)任歸屬不清的問(wèn)題，增加系廠商采用3DIC的信心。惟自上游的芯片廠到后段的封測(cè)廠，由誰(shuí)主導(dǎo)供應(yīng)鏈整合皆可，但主導(dǎo)者必須具備整合供應(yīng)鏈及取得系統(tǒng)廠訂單的能力。

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關(guān)鍵字：手機(jī) 存儲(chǔ) 手機(jī)內(nèi)存

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