穿戴式裝置將成為驅(qū)動(dòng)微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)需求增長(zhǎng)的新應(yīng)用。隨著個(gè)人電腦(PC)市場(chǎng)萎縮，智慧型手機(jī)及平板裝置出貨量成長(zhǎng)率漸趨緩和，各界已紛紛將目光焦點(diǎn)轉(zhuǎn)移至消費(fèi)性電子的下一個(gè)明日之星--穿戴式裝置。

市調(diào)機(jī)構(gòu)IMS Research預(yù)估，2016年穿戴式應(yīng)用市場(chǎng)規(guī)模將超過60億美元，其中，資訊娛樂、醫(yī)療保健及健身和健康管理三大應(yīng)用平均產(chǎn)值將高達(dá)34.8億美元，出貨量總計(jì)高達(dá)一億七千萬臺(tái)。  
面對(duì)如此誘人的市場(chǎng)商機(jī)，做為主要MEMS方案供應(yīng)商的意法半導(dǎo)體(ST)自然不會(huì)錯(cuò)過，并已積極展開產(chǎn)品與市場(chǎng)布局。本刊特別專訪意法半導(dǎo)體執(zhí)行副總裁暨類比、MEMS及感測(cè)器事業(yè)群總經(jīng)理Benedetto Vigna，了解這波帶動(dòng)MEMS市場(chǎng)成長(zhǎng)的重要趨勢(shì)，及意法半導(dǎo)體在MEMS領(lǐng)域的發(fā)展策略。  

問：MEMS事業(yè)之于意法半導(dǎo)體有何特殊意義？

答：MEMS對(duì)意法半導(dǎo)體而言不只是一個(gè)營收高達(dá)10億美元的龐大事業(yè)體，更是我們滿足物聯(lián)網(wǎng)(IoT)等新興應(yīng)用市場(chǎng)，以及與對(duì)手差異化的重要武器。  

問：MEMS最大應(yīng)用--行動(dòng)裝置出貨量年增率已開始下降，是否沖擊該領(lǐng)域的MEMS需求？

答：智慧型手機(jī)市場(chǎng)規(guī)模仍舊相當(dāng)大，意法半導(dǎo)體在此有兩個(gè)發(fā)展機(jī)會(huì)，一是相機(jī)模組的光學(xué)防手震應(yīng)用，這會(huì)帶動(dòng)MEMS陀螺儀需求增長(zhǎng)；另一則是穿戴式裝置，這也與行動(dòng)裝置有關(guān)，將成為MEMS元件的下個(gè)重要應(yīng)用。  

問：工業(yè)應(yīng)用呢？是否也有助驅(qū)動(dòng)MEMS元件需求？

答：我認(rèn)為穿戴式裝置應(yīng)用會(huì)最快成形，之后則是智慧家庭聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，例如在燈泡中裝入感測(cè)器，因?yàn)檫@類應(yīng)用住戶自己就可以決定，決策過程相對(duì)簡(jiǎn)單。至于工業(yè)應(yīng)用，由于涉及規(guī)范制定，且影響層面較廣，需要更多時(shí)間醞釀。  

問：隨著穿戴式裝置應(yīng)用興起，意法半導(dǎo)體預(yù)期哪些MEMS元件將可受惠？

答：以智慧型眼鏡為例，它需要?jiǎng)幼鞲袦y(cè)器、環(huán)境感測(cè)器、麥克風(fēng)、揚(yáng)聲器以及一些微致動(dòng)器，如微型投影機(jī)。簡(jiǎn)而言之，穿戴式裝置需要的MEMS元件涵蓋動(dòng)作、環(huán)境和聲學(xué)等感測(cè)器，另外還需要微致動(dòng)器。  

另一方面，穿戴式裝置興起之后，多軸感測(cè)器的需求也會(huì)逐漸上揚(yáng)。目前多軸感測(cè)器在行動(dòng)裝置市場(chǎng)的滲透率約10%，其他90%仍是獨(dú)立型感測(cè)器；但在市場(chǎng)對(duì)尺寸、效能及成本等要求驅(qū)動(dòng)下，未來2年多軸感測(cè)器占比可望激增至50%。  

問：因應(yīng)新的應(yīng)用趨勢(shì)，意法半導(dǎo)體將如何調(diào)整MEMS產(chǎn)品發(fā)展策略？

答：現(xiàn)今意法半導(dǎo)體已在MEMS動(dòng)作感測(cè)器市場(chǎng)站穩(wěn)一席之地，但在MEMS麥克風(fēng)、環(huán)境感測(cè)器和微致動(dòng)器等領(lǐng)域的發(fā)展則尚屬起步階段；以微致動(dòng)器為例，目前我們只有針對(duì)噴墨印表機(jī)應(yīng)用發(fā)展出一種方案。因此，未來意法半導(dǎo)體除持續(xù)強(qiáng)化在動(dòng)作感測(cè)器市場(chǎng)的競(jìng)爭(zhēng)力外，也將厚實(shí)聲學(xué)感測(cè)、環(huán)境感測(cè)及微致動(dòng)器等產(chǎn)品組合，進(jìn)而擴(kuò)大我們的勢(shì)力版圖。  

問：針對(duì)聲學(xué)感測(cè)器，意法半導(dǎo)體是否將自行開發(fā)MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品？抑或繼續(xù)與歐姆龍(OMRON)合作？

答：我們會(huì)與歐姆龍合作開發(fā)MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品。現(xiàn)階段，意法半導(dǎo)體未有自行開發(fā)的計(jì)劃，但未來若須因應(yīng)市場(chǎng)需求量擴(kuò)大，并確?？蛻羯鲜袝r(shí)程，則不排除這種做法，以增加供應(yīng)來源。  

問：您剛才提及的眾多MEMS元件中，為何沒有MEMS振蕩器和RF MEMS？意法半導(dǎo)體不打算投入這些領(lǐng)域嗎？

答：無庸置疑，MEMS振蕩器的確是很大的市場(chǎng)，但這個(gè)領(lǐng)域已有日本廠商耕耘多年，所以意法半導(dǎo)體沒有必要做「Me too」的產(chǎn)品。在此領(lǐng)域之外，仍然還有其他蘊(yùn)含無限潛能和龐大商機(jī)的市場(chǎng)。  

至于RF MEMS元件只有一種應(yīng)用會(huì)成功，那就是薄膜體聲波諧振器(FBAR)濾波器，而安華高(Avago)在此盤據(jù)已久，市場(chǎng)也相當(dāng)飽和，意法半導(dǎo)體何必與其競(jìng)爭(zhēng)。  

我認(rèn)為意識(shí)到自己的極限是很重要的，意法半導(dǎo)體并無法攻占所有市場(chǎng)，我們的目標(biāo)就是鎖定三種感測(cè)器市場(chǎng)(動(dòng)作、聲學(xué)、環(huán)境)以及拓展微致動(dòng)器產(chǎn)品線。  

問：為實(shí)現(xiàn)更高整合度及微型化，許多業(yè)者正致力發(fā)展CMOS MEMS技術(shù)；意法半導(dǎo)體同時(shí)擁有這兩種技術(shù)，是否也將投入？

答：我個(gè)人傾向系統(tǒng)封裝(SiP)技術(shù)，因?yàn)橛盟鼇黹_發(fā)MEMS產(chǎn)品速度更快且成本較低。藉由SiP，設(shè)計(jì)人員可將多種微控制器及感測(cè)器封裝在一起，這是較有彈性的做法。另外，我認(rèn)為MEMS機(jī)械結(jié)構(gòu)和電子晶片必須以不同的晶圓生產(chǎn)，因此CMOS MEMS制程技術(shù)并不適合用來開發(fā)MEMS元件。  

問：所以封裝技術(shù)對(duì)MEMS開發(fā)商而言，是不可或缺的條件？意法半導(dǎo)體在封裝技術(shù)上又有什么優(yōu)勢(shì)？

答：是的，它非常重要。MEMS元件的封裝與一般積體電路封裝完全不同，因此封裝是非常重要的生產(chǎn)環(huán)節(jié)，跟晶圓制造與測(cè)試不相上下。  

意法半導(dǎo)體最大的優(yōu)勢(shì)，就是深切體認(rèn)到封裝的重要性，及其對(duì)產(chǎn)品效能的影響，并知道如何進(jìn)行優(yōu)化。