【楊喻斐／臺北報導】從穿戴式裝置作為系統(tǒng)終端，放眼未來廣泛物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用并不斷推動MEMS科技創(chuàng)新，意法半導體（STMicroelectronics，ST）下月4日將舉辦MEMS技術(shù)發(fā)展與應(yīng)用趨勢記者會，分享穿戴式裝置、物聯(lián)網(wǎng)等MEMS的最新市場應(yīng)用趨勢與發(fā)展藍圖。

隨著智慧型行動裝置、穿戴式裝置、智慧家庭等相關(guān)應(yīng)用日趨成熟，具體而微地實現(xiàn)了物聯(lián)網(wǎng)概念以及其廣泛應(yīng)用潛力，根據(jù) Forrester Research 預測，全球物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)值將在 2020 年，達到現(xiàn)今網(wǎng)際網(wǎng)路產(chǎn)值的 30 倍。

工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟與趨勢研究中心（IEK）更指出，2015 年全球物聯(lián)網(wǎng)市場規(guī)模將達到 3500 億美元，要有效擴大各類終端裝置應(yīng)用領(lǐng)域，MEMS感測器扮演了舉足輕重的關(guān)鍵角色。

意法半導體一直以先進MEMS的技術(shù)應(yīng)用與市場領(lǐng)導優(yōu)勢，為合作夥伴開啟市場先機并賦予各類MEMS應(yīng)用產(chǎn)品在市場上的優(yōu)秀競爭力，今年更是第4次受邀來臺參加SEMICON Taiwan 2013　MEMS論壇主題演講，為臺灣產(chǎn)業(yè)夥伴帶來最新市場洞悉與技術(shù)解密。

從穿戴式裝置作為系統(tǒng)終端，放眼未來廣泛物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用并不斷推動MEMS科技創(chuàng)新，意法半導體下月4日將舉辦MEMS技術(shù)發(fā)展與應(yīng)用趨勢記者會，由意法半導體執(zhí)行副總裁暨類比、MEM和感測器事業(yè)群總經(jīng)理Benedetto Vigna分享穿戴式裝置、物聯(lián)網(wǎng)等MEMS的最新市場應(yīng)用趨勢與發(fā)展藍圖。