意法半導(dǎo)體(ST)與研究機(jī)構(gòu)展開(kāi)合作，攜手開(kāi)發(fā)下一代微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)元件的試產(chǎn)生產(chǎn)線(Pilot Line)。下一代MEMS元件將采用壓電(Piezoelectric)或磁性材料和3D封裝等先進(jìn)技術(shù)以強(qiáng)化MEMS產(chǎn)品的功能性。該專案由奈米電子產(chǎn)業(yè)公私合營(yíng)組織歐洲奈米科技方案諮詢委員會(huì)(European Nanoelectronics Initiative Advisory Council, ENIAC)合作組織(Joint Undertaking, JU)發(fā)起。
為了這個(gè)耗資2,800萬(wàn)歐元、為期30個(gè)月的Lab4MEMS專案，意法半導(dǎo)體與橫跨九個(gè)歐洲國(guó)家的大學(xué)、研究機(jī)構(gòu)和技術(shù)授權(quán)組織進(jìn)行合作。該專案運(yùn)用意法半導(dǎo)體在法國(guó)、義大利和馬爾他的MEMS設(shè)施建立一整套集研發(fā)、測(cè)試及封裝于一體的下一代MEMS制造中心。

該專案還將開(kāi)發(fā)先進(jìn)封裝技術(shù)和晶片垂直互連技術(shù)，采用覆晶技術(shù)、矽穿孔技術(shù)、封裝通孔技術(shù)實(shí)現(xiàn)3D整合元件，滿足人體局部感測(cè)器和遠(yuǎn)端健康監(jiān)護(hù)應(yīng)用的需求。完善適合量產(chǎn)的壓電復(fù)合膜制程，并將其整合至復(fù)雜的MEMS制程，在系統(tǒng)單晶片上實(shí)現(xiàn)創(chuàng)新的致動(dòng)器和感測(cè)器，是該專案的主要目標(biāo)之一。