手機(jī)等產(chǎn)品配備的小型麥克風(fēng)ECM（Electret Condenser Microphone）市場上的三大廠商之一星電（HOSIDEN）涉足了MEMS麥克風(fēng)市場。該公司與英飛凌科技共同設(shè)計(jì)和開發(fā)，以星電的品牌銷售MEMS麥克風(fēng)。

“前工序沒有附加值”

       在ECM市場上已經(jīng)取得成功的星電之所以涉足MEMS麥克風(fēng)領(lǐng)域，是因?yàn)樵摴菊J(rèn)為，以手機(jī)用途為首的小型麥克風(fēng)市場的主流將從ECM轉(zhuǎn)向 MEMS麥克風(fēng)。該公司在2006年推出了直徑4mm、高1mm的ECM，還于同年試制出了直徑3mm、高1mm的產(chǎn)品。

       但星電認(rèn)為，直徑3～4mm、高1mm已經(jīng)是ECM的最小尺寸，今后需要為手機(jī)廠商提供更小尺寸的產(chǎn)品，因此決定投產(chǎn)還有小型化余地的MEMS麥克風(fēng)。

       對(duì)星電而言，MEMS麥克風(fēng)并不是新技術(shù)。早在大約30年前、開始開發(fā)ECM時(shí)，該公司就認(rèn)為，有望使用硅薄膜取代作為聲壓傳感器的樹脂薄 膜，但這樣的產(chǎn)品在靈敏度和S/N（信噪比）等音響性能方面不如ECM。因此在當(dāng)時(shí)，MEMS麥克風(fēng)未能面世。不過，在樓氏電子推出MEMS麥克風(fēng)產(chǎn)品的 2002年，MEMS麥克風(fēng)的性能已經(jīng)可以與ECM媲美。

       于是，星電從2003年前后開始針對(duì)MEMS麥克風(fēng)的產(chǎn)品化展開調(diào)查。但該公司沒有制造MEMS麥克風(fēng)所需的半導(dǎo)體生產(chǎn)線。雖然也可以新投 資，但星電認(rèn)為，包含MEMS芯片在內(nèi)，半導(dǎo)體的“前工序沒有附加值”（星電大阪第二事業(yè)部第二技術(shù)部部長豐田哲夫），最終放棄了投資。

       因此，星電決定探索與可制造MEMS芯片的企業(yè)合作的方法。在與多家企業(yè)交涉后，星電選擇了英飛凌。星電欠缺的是基于半導(dǎo)體制造工藝的MEMS芯片和信號(hào)處理用ASIC的制造能力，而英飛凌在音響方面經(jīng)驗(yàn)不足。兩公司通過合作可以互補(bǔ)。

兩公司首先供貨通用產(chǎn)品

       星電與英飛凌首先將各自擁有的技術(shù)和經(jīng)驗(yàn)融合在一起，開發(fā)通用MEMS麥克風(fēng)。星電為英飛凌提供音響相關(guān)的技術(shù)，用于ASIC和封裝；MEMS芯片則由英飛凌利用自主技術(shù)開發(fā)和制造。

       雙方合作生產(chǎn)的MEMS麥克風(fēng)由兩公司分別以各自的品牌和銷售網(wǎng)提供給客戶。不過，將來雙方可能會(huì)分別擁有自己的產(chǎn)品。關(guān)于這一點(diǎn)，目前兩 公司還沒有明確宣布，不過雙方可能會(huì)推出采用不同封裝技術(shù)的產(chǎn)品。也就是說，星電可能推出采用該公司固有封裝技術(shù)的MEMS麥克風(fēng)。這樣一來，星電與英飛 凌將利用通用的MEMS芯片和ASIC芯片，在封裝技術(shù)上展開競爭。（記者：三宅 常之，Tech-On?。?