意法半導體(STMicroelectronics, ST)針對先進動作感測應用推出了小型、低功耗陀螺儀晶片 L3GD20H ，尺寸僅3 x 3x 1mm，占板面積僅為上一代產(chǎn)品的二分之一，并提升了解析度、準確度、穩(wěn)定性以及反應速度，可在智慧型消費電子產(chǎn)品內(nèi)實現(xiàn)更小的感測機制，目標應用包括手機、平板電腦、游戲控制器、數(shù)位相機以及工業(yè)控制工具。
這一超小尺寸的陀螺儀也能拉近實驗型專案(例如，配戴式電子產(chǎn)品)與實際應用的距離。意法半導體于2012年初為展示慣性人體動作重建技術所發(fā)布的智慧衣原型設計就是其中一個應用實例。這樣的技術可增進各種應用體驗，例如擴增實境(augmented reality)、運動輔助器材或復健治療。

IHS iSuppli指出，截至2015年，由MEMS裝置所驅(qū)動的應用市場總規(guī)模將成長兩倍，達到42.5億美元。其中特別是3軸陀螺儀(如意法半導體的L3GD20H)的市場規(guī)模將達到9億多美元。

除了能夠縮減先進產(chǎn)品的尺寸外，意法半導體的L3GD20H也能節(jié)省電池用量，電力消耗較前一代產(chǎn)品更降低25%。L3GD20H的開機啟動時間則是前一代產(chǎn)品的五分之一，有助于提升終端應用的使用者體驗。最后，新款陀螺儀產(chǎn)品的輸出雜訊較前一代產(chǎn)品降低60%，有助于簡化軟硬體設計，加快陀螺儀與主機系統(tǒng)的通訊速度，進而實現(xiàn)更快及更高的應用效能。

新陀螺儀保留了前一代產(chǎn)品(L3GD20)的暫存器結(jié)構，設計人員能夠再次利用現(xiàn)有軟體代碼，進而縮短新產(chǎn)品的上市時間并降低研發(fā)成本。設計人員也能從意法半導體的Sensor Fusion開發(fā)環(huán)境中獲益。