意法半導(dǎo)體（ST）采用塑料封裝的MEMS麥克風(fēng)實(shí)現(xiàn)更纖薄、堅(jiān)固的電子產(chǎn)品設(shè)計(jì)

    MEMS領(lǐng)導(dǎo)廠商以業(yè)界獨(dú)一無(wú)二的封裝專利技術(shù)引領(lǐng)市場(chǎng)

    【慧聰通信網(wǎng)】中國(guó)，2012年6月11日——橫跨多重電子應(yīng)用領(lǐng)域、全球領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商、全球第一大消費(fèi)電子和便攜設(shè)備MEMS供應(yīng)商意法半導(dǎo)體（ST Microelectronics，簡(jiǎn)稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）是全球第一家量產(chǎn)采用塑料封裝的MEMS麥克風(fēng)的半導(dǎo)體公司。從手機(jī)和平板電腦到噪聲計(jì)（noise-level meter）和消噪耳機(jī)（noise-cancelling headphone），在消費(fèi)電子和專業(yè)級(jí)語(yǔ)音輸入應(yīng)用中，意法半導(dǎo)體首創(chuàng)專利技術(shù)可節(jié)省MEMS麥克風(fēng)的占板空間并延長(zhǎng)其使用壽命耐用性。



ST采用塑料封裝MEMS麥克風(fēng)實(shí)現(xiàn)更纖薄堅(jiān)固


    當(dāng)其它品牌的MEMS麥克風(fēng)廠商還在生產(chǎn)采用金屬蓋的麥克風(fēng)芯片時(shí)，意法半導(dǎo)體率先推出了業(yè)界獨(dú)一無(wú)二的創(chuàng)新的塑料封裝。意法半導(dǎo)體的創(chuàng)新封裝工藝可確保麥克風(fēng)具有優(yōu)異的電聲性能，以及無(wú)與倫比的機(jī)械強(qiáng)固性和纖薄外觀。即將上市的新一代麥克風(fēng)的尺寸再縮減到2x2mm，這項(xiàng)技術(shù)為麥克風(fēng)微型化的終極之作，也代表了嵌入在硅腔體（silicon cavities）內(nèi)的麥克風(fēng)技術(shù)發(fā)展實(shí)現(xiàn)飛躍。

    意法半導(dǎo)體的MEMS麥克風(fēng)適合安裝在扁平電纜（flat-cable）印刷電路板上，可簡(jiǎn)化麥克風(fēng)空間受限的消費(fèi)電子產(chǎn)品內(nèi)的設(shè)計(jì)。這項(xiàng)專利技術(shù)讓設(shè)備廠商選擇把拾音孔放在封裝的項(xiàng)部或底部，以確保產(chǎn)品設(shè)計(jì)擁有最纖薄的外觀，以及從環(huán)境到麥克風(fēng)最短的聲道。拾音孔頂置麥克風(fēng)符合筆記本電腦和平板電腦對(duì)麥克風(fēng)的尺寸和拾音孔位置的要求，而拾音孔底置麥克風(fēng)在大多數(shù)情況下適用于手機(jī)產(chǎn)品。

    嚴(yán)格的耐壓和耐摔試驗(yàn)結(jié)果證明，采用塑料封裝的麥克風(fēng)的耐用性高于傳統(tǒng)的采用金屬蓋麥克風(fēng)。當(dāng)受到40N的壓力時(shí)，這相當(dāng)于在一個(gè)微型芯片上放置一件4公斤的物體，采用金屬封裝的麥克風(fēng)將會(huì)損毀，而意法半導(dǎo)體采用塑料封裝的麥克風(fēng)則能保持原狀。在耐摔試驗(yàn)中，被測(cè)試產(chǎn)品從1.5m高處摔落40次，封裝表面受到15N靜力，塑料封裝的耐摔性能優(yōu)于金屬封裝。優(yōu)異的穩(wěn)健性可支持扁平電纜印刷電路板和傳統(tǒng)的剛性印刷電路板。

    意法半導(dǎo)體采用塑料封裝的麥克風(fēng)內(nèi)置電磁防護(hù)罩，可有效地抑制電磁波干擾，并標(biāo)準(zhǔn)表面貼裝機(jī)器和傳統(tǒng)的自動(dòng)拾放（pick-and-place）設(shè)備相兼容。

    意法半導(dǎo)體的MEMS麥克風(fēng)適用于現(xiàn)有市場(chǎng)和新興市場(chǎng)的各種音頻應(yīng)用，包括手機(jī)、筆記本電腦、平板電腦、便攜媒體播放器、游戲機(jī)、數(shù)碼相機(jī)以及消噪耳機(jī)，甚至還能用于助聽(tīng)器。除MEMS麥克風(fēng)外，意法半導(dǎo)體還提供用于多麥克風(fēng)的智能語(yǔ)音處理器和Sound Terminal音頻處理器芯片，為客戶提供先進(jìn)聲音輸入應(yīng)用一站式購(gòu)物服務(wù)。