Yole Developpement市場(chǎng)分析師Laurent Robin（點(diǎn)擊放大）
越來越多的手機(jī)及游戲機(jī)等便攜終端開始配備加速度傳感器、陀螺儀傳感器及地磁傳感器等，這些消費(fèi)類產(chǎn)品用傳感器的市場(chǎng)規(guī)模今后將出現(xiàn)大幅增長(zhǎng)。在市場(chǎng)擴(kuò)大的同時(shí)，除了便攜終端等配備的傳感器之外，產(chǎn)業(yè)結(jié)構(gòu)也會(huì)發(fā)生變化。記者日前就傳感器領(lǐng)域的狀況以及今后的預(yù)測(cè)采訪了法國(guó)設(shè)備調(diào)查公司Yole Developpement的MEMS分析師Laurent Robin。（采訪人：大久保 聰）

——消費(fèi)類產(chǎn)品用途方面，何種傳感器的市場(chǎng)有望大幅增長(zhǎng)？

Robin：最近，電子羅盤等使用的磁傳感器市場(chǎng)增長(zhǎng)明顯。2010年的供貨量為2億8000萬個(gè)，估計(jì)2011年會(huì)倍增至約5億5000萬個(gè)。供貨額方面，雖然受單價(jià)下滑影響不會(huì)實(shí)現(xiàn)倍增，但2011年將增至4億3000萬美元。

配備磁傳感器的終端以手機(jī)為主，估計(jì)還會(huì)擴(kuò)大到游戲機(jī)及數(shù)碼相機(jī)等。磁傳感器的用途也會(huì)不斷增加，比如用數(shù)碼相機(jī)拍攝照片后，可通過（基于磁傳感器的）GPS確定拍攝地點(diǎn)，然后與照片一同用于SNS等。

不僅是這種傳感器單體，今后將多個(gè)傳感器集成在一個(gè)封裝內(nèi)的“整合型傳感器”也有望大幅增長(zhǎng)。整合型傳感器是將加速度傳感器與磁傳感器集成在一個(gè)封裝內(nèi)，或?qū)⒓铀俣葌鞲衅髋c陀螺儀傳感器集成在一個(gè)封裝內(nèi)?？蓪⒋饲笆謾C(jī)及游戲機(jī)器等分開使用的傳感器集成在一個(gè)較小的封裝內(nèi)。一個(gè)封裝具備6軸到9軸的自由度。

——整合型傳感器市場(chǎng)將會(huì)增長(zhǎng)多少？

Robin：將加速度傳感器與陀螺儀傳感器集成于一個(gè)封裝的產(chǎn)品被稱為IMU（慣性測(cè)量單元），在消費(fèi)類產(chǎn)品用途方面具有今后實(shí)現(xiàn)大幅增長(zhǎng)的潛力。IMU此前一直用于飛機(jī)及產(chǎn)業(yè)設(shè)備。消費(fèi)類產(chǎn)品用途方面，美國(guó)Invensense公司從2011年開始正式銷售產(chǎn)品，估計(jì)今后會(huì)以游戲機(jī)為中心擴(kuò)大到其他消費(fèi)類產(chǎn)品。盡管現(xiàn)階段消費(fèi)類產(chǎn)品用IMU市場(chǎng)還很小，但到2016年，年供貨量將會(huì)達(dá)到7億5000萬個(gè)（整合型傳感器總供貨量將超過10億個(gè)）。這意味著此前采用加速度傳感器與陀螺儀傳感器等2～3個(gè)封裝構(gòu)造的產(chǎn)品將轉(zhuǎn)而采用IMU。

目前各廠商正面向整合型傳感器，增加每個(gè)芯片的檢測(cè)軸，或者縮小封裝的尺寸。比如，Invensense公司就開發(fā)出了將陀螺儀傳感器由2軸增至3軸，并將3軸加速度傳感器與3軸陀螺儀傳感器集成在4mm見方封裝內(nèi)的技術(shù)。

Invensense在推廣整合型傳感器方面領(lǐng)先于其他公司，估計(jì)今后以意法半導(dǎo)體為代表的其他傳感器廠商也會(huì)緊追前者。

——傳感器融合技術(shù)被產(chǎn)品廣泛采用后，傳感器廠商的業(yè)務(wù)體系將會(huì)發(fā)生什么變化？

Robin：傳感器的附加值正從產(chǎn)品轉(zhuǎn)向功能（Function），也就是從元件轉(zhuǎn)向軟件。采用MEMS技術(shù)等的傳感器元件單價(jià)已降到數(shù)十美分。對(duì)于傳感器廠商而言，在元件上獲取利潤(rùn)已非常困難。因此，傳感器廠商傾向于開發(fā)以結(jié)合使用傳感器與MCU來實(shí)現(xiàn)特定功能的軟件，并將其作為解決方案提供給產(chǎn)品廠商。IMU等將多個(gè)傳感器融合在一起的產(chǎn)品就是這種提案的最佳例子。對(duì)于產(chǎn)品廠商而言，軟件完善的傳感器更易使用，無需自己再單獨(dú)開發(fā)軟件了。比如，法國(guó)Movea公司目前就在以軟件開發(fā)為重點(diǎn)，開展解決方案業(yè)務(wù)。

傳感器廠商的業(yè)務(wù)構(gòu)造也在不斷變化。傳感器由傳感器元件、ASIC、封裝及模塊構(gòu)成。傳感器廠商原來的特點(diǎn)是，從傳感器元件的制造到封裝全部由自己完成，而將各種傳感器集成在一個(gè)封裝內(nèi)的話，從其他公司采購(gòu)特定傳感器元件的情況就會(huì)增加。因此，便會(huì)出現(xiàn)專業(yè)的傳感器元件廠商、封裝廠商及模塊廠商等。從事傳感器元件及模塊等全盤業(yè)務(wù)的廠商，從其他公司采購(gòu)某種傳感器元件的情況也會(huì)增加。在特定的傳感器元件方面具有優(yōu)勢(shì)的廠商也會(huì)越來越多地為其他廠商供貨，從而擴(kuò)大傳感器元件的制造規(guī)模，企業(yè)即便將重點(diǎn)放在傳感器元件制造上也能獲得利潤(rùn)。

產(chǎn)品所配備的傳感器市場(chǎng)預(yù)測(cè)。左為消費(fèi)類產(chǎn)品用途，右為車載設(shè)備用途。條狀圖表中的深色部分為整合型芯片的預(yù)測(cè)值。整合型芯片中包括IMU。（點(diǎn)擊放大）