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[導讀]全球半導體需求增加,微機械(Micro-Mechanics)全年凈利激增784%至478萬元。微機構(gòu)上財年訂單大減導致業(yè)績出現(xiàn)赤字,今年第一季開始回穩(wěn)。集團全年的營收也增加23.6%至4096萬元,稅前盈利增加328.5%至668萬元,并

全球半導體需求增加,微機械(Micro-Mechanics)全年凈利激增784%至478萬元。

微機構(gòu)上財年訂單大減導致業(yè)績出現(xiàn)赤字,今年第一季開始回穩(wěn)。集團全年的營收也增加23.6%至4096萬元,稅前盈利增加328.5%至668萬元,并派發(fā)2分的年終免稅股息。每股盈利3.44分,凈資產(chǎn)值25.50分。

集團的營收增加主要來自半導體工具和專工機械合成(CMA)。半導體工具的銷量增加35.1%至3290萬元,專工機械合成第四季環(huán)比增加24.4%至260萬元。

集團的兩大半導體工具市場馬來西亞和中國,全年銷量分別增加52.1%和27.1%。美國是集團的專工機械合成主要市場,全年銷量增加5.1%至810萬美元。

根據(jù)半導體行業(yè)協(xié)會(SIA)的數(shù)據(jù),全球半導體的銷量從第一季的699億美元,增加7.1%至第二季的748億美元。

今年上半年的晶片銷量環(huán)比增加超過50%至1446億美元。半導體行業(yè)協(xié)會預測,全球晶片2010年的銷量將增加28.4%至2905億美元,尤其是在中國和印度。



    
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