國際研究暨顧問機構(gòu)Gartner發(fā)布最新統(tǒng)計結(jié)果，2013年全球半導體封測(SATS)市場產(chǎn)值總計251億美元，較2012年成長2.3%。
Gartner研究副總裁Jim Walker表示，「2013年半導體封測市場成長較預期緩慢，日圓兌美元貶值使日本半導體封測廠商營收較2012年大幅衰退，進而影響市場整體成長率。另一項因素乃 DRAM 記憶體廠商提高內(nèi)部產(chǎn)能的使用率，使2013年產(chǎn)能運用更緊密、加上利用率提升，進而降低委外需求，使半導體封測市場營收下滑?！?br>
領(lǐng)先的半導體封測廠商繼續(xù)拉開與其他150多家廠商的差距。而前三大廠：日月光(ASE)、Amkor Technology與矽品(SPIL)的成長速度皆優(yōu)于市場平均值，并奪取名次較為落后廠商的市占率(參見表一)。由于這些廠商聚焦于晶圓級(WLP)與覆晶(flip chip)封裝等先進技術(shù)，由于這類封裝的平均售價(ASP)較高，而使廠商營收增加。因此，少數(shù)領(lǐng)先廠商的先進封裝已占其整體封裝近一半的營收。


表一、全球前五大封測業(yè)者營收
（來源：Gartner，2014/04；單位：百萬美元）

PC市場持續(xù)疲弱與消費端整體需求低迷同樣為該市場成長遲緩的原因。需求不振亦導致廠商產(chǎn)能利用率偏低，使許多更成熟的封裝技術(shù)供過于求。

盡管成長減緩，但第二及第三線的半導體封裝廠商，已漸轉(zhuǎn)型至領(lǐng)先廠商前幾年所采用的銅線接合技術(shù)。雖然從這項成本低于金線制程的封裝技術(shù)省下的成本已回饋客戶，但轉(zhuǎn)型的結(jié)果卻使半導體封測市場之營收進一步減少。