國際研究暨顧問機構Gartner（顧能）針對全球半導體封裝及測試代工市場（Semiconductor Assembly and Test Services，SATS）發(fā)布最終統(tǒng)計結果，2013年全球半導體封測代工市場產(chǎn)值總計達250.82億美元，年成長率達2.3％。

Gartner研究副總裁Jim Walker表示，2013年半導體封測代工市場成長較預期緩慢，日圓兌美元貶值使日本半導體封測廠商營收較2012年大幅衰退，進而影響市場整體成長率。另一項因素，是DRAM等記憶體廠商提高內部產(chǎn)能的使用率，使2013年產(chǎn)能運用更緊密，加上自有封測廠利用率提升，進而降低委外需求，使得此部分的封測代工市場營收下滑。

據(jù)最新統(tǒng)計，日月光（2311）仍是封測代工廠龍頭，去年營收達47.4億美元，年成長率達10.3％，市占率亦提升到18.9％，而日月光計劃持續(xù)擴大投資，希望在未來5年之內，市占率可以沖上20％以上。

第二大廠為美商艾克爾（Amkor），去年營收規(guī)模達29.56億美元，年成長率7.1％，市占率約11.8％。第三大廠則是矽品（2325），去年營收規(guī)模23.35億美元，年成長率6.8％，市占率則9.3％。

排名第四及第五的封測代工廠分別為新加坡星科金朋（STATS ChipPAC）及臺灣力成（6239），但去年營收均較前年衰退，表現(xiàn)不如市場預期；其中力成去年表現(xiàn)不佳，主要就是受到DRAM廠提升自有封測比重影響。

Gartner表示，前三大廠持續(xù)拉開與其它150多家封測代工廠的差距，而日月光、艾克爾、矽品的營收年成長率優(yōu)于產(chǎn)業(yè)平均值，主要是前三大廠聚焦于晶圓級封裝（WLP）與覆晶封裝（flip chip）等先進技術，由于這類封裝的平均售價（ASP）較高，少數(shù)領先廠商的先進封裝已占其整體封裝近一半的營收。

Gartner表示，PC市場持續(xù)疲弱，與消費端整體需求低迷，導致廠商產(chǎn)能利用率偏低，使許多更成熟的封裝技術供過于求。盡管成長減緩，但第二、三線的半導體封裝廠商已漸轉型至領先廠商前幾年所采用的銅打線技術，這項成本低于金打線制程的封裝技術省下的成本已回饋客戶，但轉型的結果卻使半導體封測代工市場的營收進一步減少。（新聞來源：工商時報─記者涂志豪／臺北報導）