IC封測大廠矽品(2325)今(30日)召開法說，董事長林文伯(見附圖)指出，以30.2元臺幣兌換1美元設算，預估今年Q2矽品單季營收將會落在201億元與208億元區(qū)間，相當于季增約11~15%，可望創(chuàng)下單季營收歷史新高，營業(yè)毛利介于48.24億元至52億元(毛利率約落在24~25%區(qū)間)，營業(yè)利益預估落在31.15億元至34.32億元區(qū)間(營益率約15.5%至16.5%區(qū)間)。
林文伯說明，Q2需求較強的應用，包括手機4G LTE基地臺的基礎建設快速，帶動通訊相關需求，另外，消費性電子與記憶體需求也迅速成長，電腦相關則是f持平~小幅上揚。關于Q2的ASP走向，他表示，現(xiàn)在產能很緊，客戶不太來談價格，所以Q2僅有小幅的滑落。
而就今年Q2各封測產線的稼動率預估來看，林文伯指出，預估打線封裝稼動率將介于86~90%，凸塊與覆晶封裝稼動率則估為94~98%，測試產線的稼動率估約90~94%。相較于矽品Q1打線封裝稼動率為76%、覆晶與凸塊制程稼動率為90%、測試機臺稼動率為86%，今年Q2各產線的稼動率全面走揚。

就現(xiàn)有產能來看，截至今年Q1季底，矽品擁有7544臺打線機臺，較去年Q4季底的7759臺下降；測試機臺數(shù)則為431臺，則較前季的417臺增加。而就先進封裝產能來看，矽品的8寸凸塊月產能為5.9萬片、較前季的5.4萬片增加，12寸凸塊月產能為8.9萬片，同樣較前季的7.7萬片增加；球柵陣列覆晶封裝(FC-BGA)月產能為2600萬顆、較前季的2400萬顆增加，F(xiàn)C-CSP月產能則為5000萬顆，亦較前季的4900萬顆增加。
關于Q2的擴產規(guī)劃，8寸凸塊月產能將增至6萬片，12寸凸塊月產能將增至9.5萬片；球柵陣列覆晶封裝(FC-BGA)月產能將增至2700萬顆、FC-CSP月產能則將增至6000萬顆。
就矽品今年Q1的封裝業(yè)務別來看，導線架封裝占比為20%(持平前季)、基板封裝占比為29%(前季為30%)、凸塊與覆晶封裝合計占39%(前季為38%)，測試業(yè)務則占12%(持平前季)。
就產品應用別區(qū)分，通訊晶片占矽品Q1營收比重為63%(前季為60%)，消費性晶片占比19%(前季為22%)，電腦運算占比為14%(持平前季)，記憶體占比為4%(持平前季)。
矽品今年Q1財報，Q1營收為180.6億元，季減4.2%、年增30.7%，微幅優(yōu)于釋出財測高標的180億元水準，毛利率、營益率各為22.1%、13.2%，均較去年Q4的22.9%、14%略為下滑，Q1稅后凈利則為20.91億元、季減7.5%，單季EPS為0.67元。
關于Q1毛利率的持穩(wěn)，矽品說明，第一是匯率有利，對矽品Q1毛利率影響0.4個百分點，第二是材料成本控管佳，對矽品Q1毛利率貢獻0.7個百分點，第三則是降價幅度優(yōu)于預期所致。
另外，矽品Q1的折舊費用為28.16億元，資本支出則為30.1億元。