在半導體晶圓代工龍頭臺積電登高一呼看好本季營運，加上小米電視等人氣商品出籠帶動下，封測雙雄日月光、矽品本季營運動能可期；聯(lián)發(fā)科雖然面臨首季營收基期墊高疑慮，本季營收在整體出貨持續(xù)看增挹注下，季增幅度仍可望達4%至7%。

日月光、矽品首季營運淡季不淡，透露半導體景氣回溫訊號明確。日月光3月集團合并營收198.67億元，月增22.3%；首季集團合并營收547億元，季減14.8%，年增13.5%。其中3月IC封測暨材料合并營收124.49億元，月增15.6%，也使首季IC封測暨材料合并營收季減幅度約9.4%，優(yōu)于法說會預(yù)期。

矽品3月合并營收64.62億元，月增16%；首季合并營收180.6億元，季減4.15%，年增30.69%，符合法說預(yù)估季減4%至8%的目標。

受惠于平價智能型手機和平板計算機市場需求穩(wěn)健、眾多人氣電子產(chǎn)品陸續(xù)問世，加上臺積電樂觀看待本季營運，法人預(yù)期有助帶動后段封測廠高階封測出貨表現(xiàn)，樂觀看待日月光及矽品本季封測業(yè)績增幅。

聯(lián)發(fā)科方面，3月合并營收躍升至174.29億元，月增10.79%、年增84.8%，再創(chuàng)單月新高；首季合并營收達460億元，超越財測446億元高標，創(chuàng)下單季新高。

法人估算，聯(lián)發(fā)科首季每股純益可達6.5元，超過過去二季表現(xiàn)，不過，由于首季基期拉升，第2季成長動能減退，可能降至個位數(shù)。部分外資認為聯(lián)發(fā)科本季營收季增幅度可達7% 。