受惠于通訊晶片需求涌現(xiàn)，IC封測(cè)大廠日月光(2311)今年3月封測(cè)材料營(yíng)收達(dá)124.49億元成績(jī)，月增15.6%、年增10%，帶動(dòng)該季封測(cè)材料營(yíng)收達(dá)343.51億元，季減幅度為9.4%，優(yōu)于先前釋出的季減12~15%的財(cái)測(cè)。

日月光3月集團(tuán)合并營(yíng)收198.67億元，較2月162.43億元，增加22.3%，比去年同期171.49億元，成長(zhǎng)15.9%；今年前3月集團(tuán)合并營(yíng)收547億元，比去年第4季641.64億元，減少14.8%，較去年同期481.9億元成長(zhǎng)13.5%。

其中，日月光今年3月封測(cè)材料營(yíng)收為124.49億元，較前一個(gè)月107.69億元，月增15.6%，較去年同期113.21億元，成長(zhǎng)10%；單季封測(cè)材料營(yíng)收為343.51億元，較去年第4季379億元，季減9.4%，比去年同期313.17億元，年增9.7%

法人表示，3月隨工作天數(shù)回升，通訊晶片需求彈升，帶動(dòng)該月營(yíng)收顯著增溫，盡管先前預(yù)期光高雄K7廠部分晶圓制程停工，將影響日月光第1季封測(cè)營(yíng)收約4%到5%，但在今年3月營(yíng)收挹注下，該季封測(cè)材料營(yíng)收達(dá)343.51億元，季減幅度為9.4%，優(yōu)于先前釋出的季減12~15%的財(cái)測(cè)。

另一方面，先前公司也預(yù)期EMS營(yíng)收將因?yàn)榧竟?jié)性因素影響而下滑30%，將使得首季集團(tuán)營(yíng)收季減18~20%，但最終營(yíng)運(yùn)表現(xiàn)也同樣優(yōu)于預(yù)期，合并營(yíng)收季減幅度收斂至15%以內(nèi)，僅14.8%。

展望后市，法人指出，由于高雄K7廠最快將于本季復(fù)工，今年第2季營(yíng)收將會(huì)出現(xiàn)明顯反彈，且隨著消費(fèi)性與通訊產(chǎn)品訂單于下半年顯著增溫后，營(yíng)運(yùn)可望于本季起呈現(xiàn)逐季走升的格局。