IC封測(cè)大廠矽品(2325)自結(jié)3月合并營(yíng)收為64.62億元，月增16%，年增30.11%。法人表示，在先進(jìn)封裝制程強(qiáng)勁需求帶動(dòng)下，3月業(yè)績(jī)大幅增溫，并帶動(dòng)該季合并營(yíng)收達(dá)180.6億元，季減幅度僅4.15%，達(dá)到市場(chǎng)預(yù)期季減4%到8%高標(biāo)區(qū)。

矽品3月合并營(yíng)收64.62億元，比去年同期49.66億元，增加30.11%；累計(jì)今年1~3月合并營(yíng)收180.6億元，較去年同期138.19億元，年增30.69%。

法人表示，隨行動(dòng)通訊應(yīng)用需求回升、先進(jìn)封裝需求持續(xù)暢旺，推升3月合并營(yíng)收較去年同期大幅成長(zhǎng)逾3成，并帶動(dòng)今年首季合并營(yíng)收達(dá)180.6億元，季減幅度僅4.15%，達(dá)到市場(chǎng)預(yù)期季減4%到8%高標(biāo)區(qū)。

展望第2季，法人指出，受惠于平價(jià)智慧型手機(jī)市況持續(xù)增溫，行動(dòng)通訊產(chǎn)品需求穩(wěn)健成長(zhǎng)，后段封測(cè)廠本季高階封測(cè)出貨表現(xiàn)看旺，將推升營(yíng)運(yùn)逐步向上攀升。

矽品先前公告增加資本預(yù)算新臺(tái)幣51億元，今年資本預(yù)算總額調(diào)整到147億元，增幅逾53%，呼應(yīng)矽品董事長(zhǎng)林文伯對(duì)景氣的樂(lè)觀預(yù)期。針對(duì)新增的51元資本支出預(yù)算分配，矽品表示，規(guī)畫(huà)40億元將投資臺(tái)灣產(chǎn)能，11億將投資中國(guó)大陸產(chǎn)能。