IC封測雙雄日月光（2311）及矽品3月合并營收同步增溫，日月光3月集團合并營收198.67億元，月增22.3%；矽品3月合并營收64.62億元，月增16%，半導體景氣回溫訊號明確。

日月光昨（8）日召開董事會，通過去年度盈余擬配發(fā)每股現(xiàn)金股息1.3元，以昨天收盤價33.45元計算，現(xiàn)金殖利率約3.88%。董事會并決議發(fā)行私募海外無擔保可轉換公司債，預計募資新臺幣150億元，用于資本支出及財務改善。

日月光結算3月集團合并營收年增15.9%，首季集團合并營收547億元，季減14.8%，年增13.5%。其中3月IC封測暨材料合并營收124.49億元，月增15.6%，也使首季IC封測暨材料合并營收季減幅度約9.4%，優(yōu)于法說會預期。

日月光稍早法說會預期，受高雄K7含鎳晶圓凸塊制程停工影響，預估首季IC封測暨材料合并營收季減12%至15%。

電子代工服務（EMS）事業(yè)合并營收季減30%，集團合并毛利率將降到17%至18%；首季集團合并營收約季減二成。

法人表示，日月光3月及首季表現(xiàn)略優(yōu)于預期，主要受惠上游IC設計客戶備貨力道，包括通訊、計算機、車用及消費電子等封測出貨同步增溫，3月IC封測材料營收表現(xiàn)優(yōu)于公司預期，加上EMS出貨有撐，系統(tǒng)級封裝（SiP）出貨向上，整體帶動日月光3月集團合并營收表現(xiàn)。

矽品則受惠日月光部分客戶轉單，主力客戶訂單提升，3月合并營收64.62億元，月增16%，年增30.11%；首季合并營收180.6億元，季減4.15%，年增30.69%，符合法說預估季減4%至8%的目標。

法人透露，矽品因超微、聯(lián)發(fā)科、博通、高通及海思等訂單提前回溫，激勵3月營收增幅優(yōu)于預期。

展望第2季，受惠于平價智能型手機和平板計算機市場需求穩(wěn)健，加上臺積電調高第1季營運目標，帶動后段封測廠第2季高階封測出貨表現(xiàn)，日月光及矽品第2季封測業(yè)績都將有不錯的增幅。

日月光近期股價創(chuàng)波段新高之后，外資買盤趨觀望，昨天收33.45元，上漲0.45元。

外資也連續(xù)四個交易日買超矽品，累計買超19,755張，昨天買超4,299張，矽品股價收42.4元，上漲0.95元，有機會再挑戰(zhàn)前波43.25元高點。