在2013年下半期間，除美國與歐盟先后下修下半年經(jīng)濟成長率等總體經(jīng)濟因素外，受高階智能型手機市場趨向飽和疑慮升溫，以及電腦市場出貨不如預(yù)期影響，全球主要芯片供應(yīng)商均提前實施消化庫存策略，亦導(dǎo)致全球封測產(chǎn)業(yè)成長動能受到抑制，2013年全球封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值達495.8億美元，較2012年成長0.8%，成長動能不若2012年2.2%。由包括日月光、艾克爾(Amkor)、矽品、新科金朋(STATS)等全球前四大專業(yè)封測廠商合計營收表現(xiàn)觀察，來自通訊應(yīng)用營收與來自先進封裝營收占合計營收比重皆由2010年至2013年呈現(xiàn)逐年成長態(tài)勢，從51.7億美元逐年成長至71.1億美元，占營收比重則由47.6%成長至60.2%，顯見通訊應(yīng)用與先進制程為帶動全球前四大專業(yè)封測廠商合計營收成長的重要動能。
展望2014年，全球主要芯片供應(yīng)商合計存貨金額歷經(jīng)2波的存貨調(diào)節(jié)后，至2013年第4季合計存貨金額已下滑至158.8億美元，預(yù)估至2014年第1季合計存貨金額將有機會進一步下滑，庫存水準相對偏低，在2014年半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)景氣成長動能回復(fù)常軌預(yù)期下，全球主要芯片供應(yīng)商回補庫存需求將會增強。在2014年智能型手機與平板電腦出貨仍將維持2位數(shù)百分點成長動能的預(yù)期下，全球?qū)I(yè)封測產(chǎn)業(yè)來自通訊與先進封裝制程產(chǎn)值仍將成為帶動產(chǎn)值成長重要動能。DIGITIMES Research預(yù)估，2014年全球?qū)I(yè)代工封測產(chǎn)值年成長率將達4.2%，成長表現(xiàn)不僅優(yōu)于2013年成長表現(xiàn)，也優(yōu)于全球封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值1.2%年成長率，這也將讓全球?qū)I(yè)封測占全球封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值比重得以進一步攀升。2007~2014年全球?qū)I(yè)封測占全球封測產(chǎn)業(yè)產(chǎn)值比重變化與預(yù)測
資料來源：DIGITIMES，2014/3