華創(chuàng)證券 段迎晟
事項：
公司發(fā)布公告，董事會會議審議通過，公司擬與中芯國際，合資建立具有12英寸凸塊加工(Bumping)及配套測試能力的合資公司，注冊資本擬定為5000萬美元，其中公司出資2450萬美元，占比49%，中芯國際出資2550萬美元，占比51%，與此同時，公司擬在前述合資公司附近，配套設立先進后段倒裝封裝測試的全資子公司，注冊資本擬定為2億元人民幣，為國際一流客戶提供芯片制造、中段封裝、到后段倒裝封裝測試的產業(yè)鏈全流程一站式服務。
主要觀點
芯片，是直接參與國際競爭的高附加值半導體產品，是各類電子產品和設備的最核心組件之一，通常標志電子產業(yè)綜合發(fā)展水平，亦是各國技術屏蔽較為嚴重的產品類別。伴隨國家長期對半導體產業(yè)的支持，以及相關企業(yè)的日趨成熟，未來大陸半導體產業(yè)將進入高速發(fā)展通道，從消費，到通信，再到工業(yè)電子，逐步擺脫國外企業(yè)制約，走獨立自主創(chuàng)新的發(fā)展路線。
清華紫光收購展訊和銳迪科，預計或將構建“設計”旗幟平臺；中芯國際產線工藝尺寸持續(xù)向65nm以下發(fā)展，樹立“制造”巨頭形象；長電科技在Bumping等中道工序，F(xiàn)C倒裝和WLCSP等高端封裝領域具備國內首屈一指的量產能力，可以完成處理器、射頻和MEMS等高端芯片封裝，逐步鞏固“領先”位置。
中芯國際與公司合作屬于“水到渠成”。公司已形成8英寸Bumping中道工序量產能力，并依托長電先進在12英寸中道工序產線上進行的長期研究和生產調試，具備全球稀缺，國內唯一的中道工序及其配套產品的大規(guī)模生產和測試能力。在全球高端倒裝封裝產品旺盛的需求下，臺積電已經率先具備12英寸Bumping產能，中芯國際與公司深入合作，是構建具有國際競爭力的高端封裝平臺的必然需求和結果，與此同時，公司是展訊、銳迪科、全志和瑞芯微等國內知名設計企業(yè)的供應商，未來或將與華為海思合作，從而通過一流封測平臺，為一流客戶提供一站式綜合產品服務。
具體技術、產品和行業(yè)趨勢信息，請關注2013年7月23日發(fā)布的深度報告《智能終端沐浴下，培育長電向陽花》，以及若干點評報告。
風險提示：
智能終端市場不達預期，半導體行業(yè)景氣度不達預期的風險。
業(yè)績預測和估值指標預計13/14/15年公司凈利潤為0.65/2.68/3.69億元，對應EPS為0.08/0.31/0.43元，同比增長520%/315%/38%。13/14/15年的動態(tài)PE分別為121.8/29.3/21.3倍，公司業(yè)績未來高速成長，可按成長股估值，給定“強推”評級。