IC封測大廠日月光(2311)今舉行法人說明會，營運長吳田玉指出，在2000年到2013年間，日月光封測材料營收的平均成長率為12%，相較于半導體產業(yè)的同期間成長率約為雙倍水準，日月光今年仍以致力維持此一水準為目標；根據(jù)Gartner預估今年半導體產業(yè)產值將年增5.4%，也暗示了日月光今年短線縱有擾動，營收仍有機會交出2位數(shù)年增率的成績。

回顧日月光2013年營運表現(xiàn)，營運長吳田玉表示，日月光集團全年營收達到74億美元的歷史新高，無論是在傳統(tǒng)打線封裝領域、抑或先進封裝與系統(tǒng)級封裝(SiP)均有顯著發(fā)展，日月光看好半導體的典范轉移已在去年成形，預期在未來幾年內先進封裝將有更長足的進步。

吳田玉說明，銅打線制程已成市場主流，可靠度獲得進一步發(fā)展，并獲得車用電子產業(yè)的導入，這對于日月光的打線稼動率將有正面助益；同時，日月光去年先進封裝營收首度達到10億美元水準、年增率達到34%，在行動與消費電子對于低耗電、小體積元件的需求催化下，日月光看好采用先進封裝制程的趨勢，在未來幾年內將變得更為鮮明。

吳田玉指出，在2000-2013年間，半導體產業(yè)的長線成長率約為6%，盡管中間有全球總體經濟變化的沖擊，仍能大致維持此一步調；而同一期間日月光封裝測試的平均成長率為12%，符合公司規(guī)劃「成長率雙倍于產業(yè)成長」的目標。

吳田玉強調，盡管日月光短線上會有季節(jié)性需求變化、K7部分產線停工等因素擾動，日月光今年仍以致力于維持此一目標來努力；包括消費電子、行動通訊應用對于晶片縮微化(包括高密度銅柱凸塊、PoP堆疊等先進封裝技術)，乃至低耗電架構所必須采納的SiP、2.5D、3D晶片，以及嵌入式晶片等全新的晶片架構，都將成為日月光長線成長的發(fā)動機。

根據(jù)Gartner的預估，2014年全球半導體總產值年增率估為5.4%，若日月光成長率雙倍于產業(yè)的目標達陣，也意味著今年日月光封測材料營收的成長率仍可拼達2位數(shù)百分比。

吳田玉指出，過去三年來，日月光分別投入了7.95億美元、10.74億美元、6.68億美元的資本支出，不僅推動產品組合的改變，投資焦點更在于強化技術的領先地位。日月光今年度預計將投入7億美元的資本支出，其中約4-4.5億美元投入封裝產能的建置，1-1.5億美元則用于投入測試產能的建置，其余則用于擴充EMS與材料產能；惟隨著營收與訂單的情況變化，資本支出仍有可能進行微調。