今年美國消費性電子展（CES）中展示的各種穿戴裝置及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用，全面導(dǎo)入微機電（MEMS）元件，包括京元電（2449）、泰林（5466）、菱生（2369）等MEMS封測三杰，已獲國際大廠加碼MEMS封測委外訂單，今年出貨量有機會較去年大增3～5成。

在英特爾及OEM大廠全面力拱下，穿戴裝置及物聯(lián)網(wǎng)成為今年美國CES大展焦點，具備芯片微型化特色的MEMS元件，全面導(dǎo)入各種穿戴裝置及物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用當(dāng)中。

為了搶攻消費性MEMS龐大商機，IC設(shè)計業(yè)者如立錡（6286）、矽創(chuàng)（8016）、原相（3227）等陸續(xù)推出G-Sensor加速度計搶市，包括京元電、泰林、菱生等MEMS封測廠也已備妥產(chǎn)能等著接單。

在穿戴裝置部分，已大量導(dǎo)入六軸以上G-Sensor加速度計及陀螺儀、磁力計及電子羅盤、指紋辨識傳感器、MEMS麥克風(fēng)等MEMS元件。在物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用上，除了陀螺儀及電子羅盤外，壓力計、濕度及溫度傳感器、手勢控制傳感器等亦被大量采用。

不同于邏輯IC的成本結(jié)構(gòu)中，晶圓制造占了逾7成比重，MEMS元件因為采用0.25微米以上成熟制程，而且需將機械元件及特殊應(yīng)用芯片（ASIC）集成在同一顆芯片中，因此，封裝測試占總制造成本比重已逼近8成，其中測試成本占比更逼近5成。由此來看，MEMS已成為封測廠今年追求獲利成長的最大動能之一。

京元電去年就利用自行開發(fā)的測試機臺投入MEMS測試市場，今年已成功建置G-Sensor加速度計、陀螺儀、MEMS麥克風(fēng)、CMOS影像傳感器等測試產(chǎn)能，并獲得意法半導(dǎo)體、博世（Bosch）等擴(kuò)大委外，以及拿下日系IDM廠大單，可望占今年營收15％。

而泰林主要深耕磁力計及電子羅盤、指紋辨識傳感器、加速度計等市場，目前已是全球最大電子羅盤廠旭化成微電子（AKM）測試代工廠，并且拿非蘋陣營最大指紋辨識器供應(yīng)商Validity Sensors測試大單，今年營收占比挑戰(zhàn)2成。

至于菱生主攻MEMS封裝市場多年，現(xiàn)在已是陀螺儀大廠InvenSense、MEMS麥克風(fēng)大廠博世的最大代工廠，今年又拿下立錡等國內(nèi)加速度計或壓力計封裝訂單，預(yù)估今年營收占比將上看15～20％。