國(guó)際金價(jià)走勢(shì)止跌反彈，牽動(dòng)第1季封測(cè)臺(tái)廠包括日月光、矽品和南茂等毛利率。

截至1月17日，金價(jià)已連4周周線收紅，成為去年9月以來(lái)最長(zhǎng)波段漲勢(shì)。跡象顯示實(shí)質(zhì)需求轉(zhuǎn)強(qiáng)，金價(jià)自去年12月31日的每盎司1182.27美元的6個(gè)月低點(diǎn)回升。

國(guó)際金價(jià)走勢(shì)，牽動(dòng)IC封測(cè)大廠日月光、矽品和南茂毛利率，第1季封測(cè)臺(tái)廠毛利率表現(xiàn)，有待觀察。

法人預(yù)估，目前國(guó)際金價(jià)每波動(dòng) 100美元，對(duì)矽品毛利率牽動(dòng)幅度約0.2%；波動(dòng)幅度50美元，對(duì)日月光IC封測(cè)毛利率影響幅度在0.1%到0.15%；金價(jià)每波動(dòng)200美元，牽動(dòng)南茂毛利率約0.6%到0.8%。

觀察封測(cè)臺(tái)廠材料成本比重，法人表示，金線材料占日月光封測(cè)材料成本比重，大約在10%到15%左右。日月光持續(xù)調(diào)降金線材料比重，國(guó)際金價(jià)回升，對(duì)日月光金線材料成本影響有限。

日月光也持續(xù)提升銅打線封裝比重。到去年第3季，銅打線封裝占日月光整體打線封裝比重約64%，金打線封裝占比約36%，預(yù)估日月光今年將持續(xù)提升銅打線封裝比重，目標(biāo)上看7成。

矽品也持續(xù)降低金打線封裝比重，黃金用量逐年下降，去年第3季矽品黃金用量約新臺(tái)幣7億元，在3到4年前，矽品單季黃金支出曾高達(dá)29億元到31億元。目前黃金用量占矽品營(yíng)收比重，已從數(shù)年前的 19%，降到目前的4%，黃金波動(dòng)對(duì)矽品影響逐步降低。

國(guó)際半導(dǎo)體設(shè)備與材料產(chǎn)業(yè)協(xié)會(huì)(SEMI)表示，打線接合封裝制程轉(zhuǎn)變到銅和銀接合線，已顯著減低黃金價(jià)格的影響力。

在存儲(chǔ)器封裝部分，多數(shù)動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)和快閃存儲(chǔ)器(Flash)封裝，仍采用金打線封裝，保護(hù)封裝質(zhì)量。以南茂為例，南茂大部分存儲(chǔ)器封裝采用金打線，部分已采用銀打線。力成存儲(chǔ)器封裝也多采用金打線。

觀察南茂整體黃金材料成本，主要以封裝和金凸塊為主，預(yù)估金材料占南茂封裝和晶圓凸塊整體材料成本比重，大約在15%到18%左右。

工研院產(chǎn)業(yè)經(jīng)濟(jì)與趨勢(shì)研究中心(IEK)預(yù)估，銅打線封裝滲透率到2016年將提升到50%；金價(jià)和銅價(jià)下跌，可提升IC封裝毛利表現(xiàn)。

整體觀察，封測(cè)臺(tái)廠逐年提高銅打線封裝比重，封測(cè)所需黃金材料用量逐年遞減。長(zhǎng)線來(lái)看，今年國(guó)際金價(jià)預(yù)估相對(duì)低檔，仍可降低封測(cè)臺(tái)廠黃金材料成本，穩(wěn)定毛利率表現(xiàn)，可緩和存儲(chǔ)器封測(cè)臺(tái)廠部分材料成本