在西安市高新開發(fā)區(qū)管委會大力支持下，SEMI中國封測委員會第五次會議近日在西安成功召開。SEMI全球副總裁、中國區(qū)總裁陸郝安與西安高新開發(fā)區(qū)安主任共同為會議致辭，吳凱代表SEMI中國同與會者分享了中國半導體及封測市場現(xiàn)況、SEMI標準制定流程和重要意義、SEMI標準在北美的成功案例等主題報告。經過熱烈討論，代表們就3DIC標準的制訂在以下幾個方面達成共識：

一是臺灣和北美對3D IC發(fā)展方向也不明確，中國半導體投資巨大且貼近應用市場，有機會趕上歐美先進水平，甚至在特定領域可實現(xiàn)"彎道超車"；

二是3D IC會是一個由應用來驅動的市場，參與者要找到合適自己的細分市場、貼近應用，無需盲目跟隨國際大廠高端技術；

三是標準能推動3D IC技術市場化，但3D IC的標準不僅僅在制造，還應包括測試和DFM環(huán)節(jié)；

四是3D IC標準不能局限于高端，基于本土服務好細分市場，同時通過SEMI這個全球性平臺推向國際市場才是可行之道；

五是“低成本TSV”技術是3D IC大規(guī)模應用的關鍵，對中國本土企業(yè)尤其重要，本土的Foundry和封測廠應該重點突破這個領域；

六是良率、設計優(yōu)化、測試、襯底材料創(chuàng)新等對實現(xiàn)3D IC量產至關重要，預計Memory 3D IC在2015左右進入規(guī)模量產；

七是SEMI中國封測委員會成員覆蓋整個產業(yè)鏈，是個在戰(zhàn)略、市場、標準等層面上能提供的獨特交流平臺。

SEMI中國總裁陸郝安指出，SEMI封測委員會成員覆蓋整個產業(yè)鏈，從材料、設備、代工廠到設計、封測、系統(tǒng)公司，在解決大家共同關心問題上，如高效率制定標準推動3D IC發(fā)展并通過SEMI推向國際等方面具有特殊價值。

與會代表們認為，標準很重要，我們不僅要學習標準、還要參與標準、更要善用標準?；诖耍梃b2011年成立的SEMI光伏委員會迄今已有3條成為國際光伏標準的成功案例，封測會員會第六次會議將會在明年元月召開，具體討論低成本TSV標準及技術路線圖的制訂流程。

另外，來自西安高新區(qū)投資促進局、陜西省工信廳、西安高新區(qū)管委會的政府領導與三星中國半導體、中興通訊為代表的企業(yè)界嘉賓，也就如何發(fā)展西安半導體產業(yè)的話題同封測委員會的專家們進行了熱烈探討。