全球半導(dǎo)體封測(cè)龍頭日月光（2311）于昨（7）日公布10月?tīng)I(yíng)收207.63億元，月增1.83%，續(xù)創(chuàng)新高。另外，日月光也宣布與英飛凌合作，跨入汽車(chē)電子產(chǎn)品領(lǐng)域，將把銅打線(xiàn)封裝制造技術(shù)，運(yùn)用在汽車(chē)微電子控制元件的方型扁平式封裝（QFP）產(chǎn)品。

車(chē)用產(chǎn)品因安全考量，對(duì)于質(zhì)量與可靠度要求格外嚴(yán)格，要打入相關(guān)供應(yīng)鏈往往得耗費(fèi)許多年的時(shí)間，但一旦成功，也形同有穩(wěn)定的訂單來(lái)源與合作關(guān)系。

據(jù)了解，日月光持續(xù)深耕布局車(chē)用領(lǐng)域，但先前部分客戶(hù)多是傾向采用金打線(xiàn)制程產(chǎn)品，在技術(shù)取得認(rèn)可之后，如今才得以在指標(biāo)性客戶(hù)方面，擴(kuò)及銅打線(xiàn)制程產(chǎn)品。日月光昨天股價(jià)漲0.15元，收28.7元。

在黃金價(jià)格上漲時(shí)，銅打線(xiàn)制程因成本考量，在封裝制造上相對(duì)具競(jìng)爭(zhēng)力，而且具良好的導(dǎo)熱與導(dǎo)電性能。

日月光表示，從2008年推動(dòng)銅打線(xiàn)以來(lái)，至今出貨量已超過(guò)25億顆銅打線(xiàn)封裝產(chǎn)品。

日月光的營(yíng)收中，銅打線(xiàn)制程比重約六成多，往后再大幅成長(zhǎng)的空間有限，不過(guò)打入車(chē)用市場(chǎng)，對(duì)其營(yíng)收實(shí)質(zhì)挹注與技術(shù)認(rèn)可，都是正面消息。

另外，以日月光第3季半導(dǎo)體封測(cè)業(yè)務(wù)的產(chǎn)品結(jié)構(gòu)來(lái)看，除了過(guò)半營(yíng)收比重為通訊產(chǎn)品，汽車(chē)與消費(fèi)性電子產(chǎn)品也占34%，另外在電子制造代工服務(wù)方面，汽車(chē)電子也占其中7%營(yíng)收。

日月光集團(tuán)運(yùn)營(yíng)長(zhǎng)吳田玉認(rèn)為，此次合作協(xié)議促使日月光技術(shù)藍(lán)圖跨入另一里程碑，在汽車(chē)市場(chǎng)采用銅打線(xiàn)芯片，需要高標(biāo)準(zhǔn)的質(zhì)量保證，與英飛凌的合作，將讓日月光有機(jī)會(huì)學(xué)習(xí)世界級(jí)半導(dǎo)體汽車(chē)制造技術(shù)。

日月光先前在法說(shuō)會(huì)上評(píng)估，第4季IC封測(cè)與材料營(yíng)收，預(yù)期將持平或減少3%，至于電子制造代工服務(wù)，營(yíng)收成長(zhǎng)可能超過(guò)25%。