在前十大智慧型手機品牌商競相于旗下產品線中導入之下，三合一光感測IC方案已陷入激烈的價格戰(zhàn)，也因此，臺灣晶技正挾專利的類三維(3D)陶瓷封裝技術，搶先業(yè)界開發(fā)出首款微型化三合一光感測IC方案，尺寸僅2.5毫米×2毫米×1毫米，且具備更高的雜訊抑制能力和精準度，準備大舉插旗智慧型手機市場。

臺灣晶技行銷處副理郭家宏(右)表示，除高階智慧型手機之外，2014年中低階智慧型手機導入三合一光感測IC的比重亦將會逐步攀升。左為研發(fā)一處副處長姜健偉
臺灣晶技行銷處副理郭家宏表示，整合環(huán)境光感測器(Ambient Light Sensor)、接近感測器(Proximity Sensor)及紅外線發(fā)光二極體(IR LED)的三合一光感測IC方案，現今單價已從2012年的1美元驟降至0.3美元。

有鑒于此，奧地利微電子(ams)、安華高(Avago)、凌耀、Maxim等三合一光感測IC方案供應商紛紛戮力縮小產品體積和增強產品性能，以提高產品附加價值，避免毛利率持續(xù)走跌。

臺灣晶技研發(fā)一處副處長姜健偉指出，為強化產品競爭力，該公司近期已成功以獨家的類3D陶瓷封裝技術，投產微型化三合一光感測IC方案，不僅尺寸較前一代縮小40%，且藉由改良封裝結構，亦大幅提高雜訊抑制效能及精準度。

據了解，有別于傳統(tǒng)封裝技術系于印刷電路板(PCB)基板上平行置放感測IC和紅外線LED，臺灣晶技的類3D陶瓷封裝技術則是于陶瓷基板上堆疊感測IC和紅外線LED，以增強阻隔紅外線的性能及于表面黏著(SMT)制程的抗熱能力，強化產品的可靠性及精確性。

郭家宏談到，該公司微型化三合一光感測IC已送樣給歐、韓、日及中國大陸智慧型手機品牌商，進入導入設計(Design In)階段，預計最快可于2014年第二季開始大量出貨，挹注營收貢獻。

至于下一代產品線的發(fā)展方向，郭家宏透露，從客戶的產品規(guī)畫藍圖觀之，未來除前十大智慧型手機品牌商之外，中低階智慧型手機品牌商亦將陸續(xù)提高產品搭載三合一光感測IC的比重，預期三合一光感測IC的單價仍將于0.3美元擺蕩，因此相關供應商將進一步提升產品的性價比，以增加營收和獲利。

也因此，姜健偉表示，該公司針對高階和中低價智慧型手機市場將分別于2014年再發(fā)布采用類3D陶瓷封裝技術量產，并高度整合環(huán)境光感測器、接近感測器、紅外線LED、全球衛(wèi)星定位系統(tǒng)(GPS)及手勢感測的五合一的方案，以及更具價格競爭力的二合一或三合一光感測IC，以迎合不同等級智慧型手機的性能和價格要求。