因應電子產品成本及利潤下降趨勢，如何降低半導體測試成本及提高測試效率已成為各家電子廠商努力的目標。有鑒于此，Aeroflex將于11/7舉辦「Aeroflex前瞻半導體及無線通訊量測技術研討會」，其內容涵蓋Aeroflex新一代半導體測試平臺如何提供彈性平臺，提高測試效能，降低測試成本，同時介紹Aeroflex最新無線通訊多工量測解決方案(Multi up/Multi DUT)，如何幫助客戶達到提高測試效能。

傳統的半導體測試機臺為各家各自設計的封閉系統，機臺動輒百萬美金，成本高昂，維護及升級亦是所費不貲。Aeroflex推出有別于傳統半導體測試平臺設計，采PXI和AXIe的開放平臺設計，設計出測試速度快、易于維護及升級的高彈性、成本低的新一代半導體測試機，可幫助半導體測試廠商達到低成本、高效率的目標，以提高競爭力。

有鑒于無線通訊生產測試成本壓力日增，如何在固定的測試儀器成本下，提高最佳生產量是無線通訊廠商的重要課題。隨著PXI模組化測試平臺發(fā)展如火如荼，Aeroflex PXI無線通訊測試解決方案已有超過3,000套在客戶生產線運作量產，Aeroflex為提供客戶更佳性價比的PXI無線通訊測試解決方案，推出PXI無線通訊多工量測解決方案(Multi up/Multi DUT)，希望幫助客戶在固定成本下，提高生產效率。

希望透過本研討會，能讓您認識半導體測試平臺創(chuàng)新平臺，如何提供您一個在半導體測試及無線通訊測試有競爭力的解決方案?；顒訄竺W址：http://www.digitimes.com.tw/seminar/aeroflex_20131107/index.asp。