IC封測大廠日月光(2311)近期以系統(tǒng)級封裝(SiP)技術攫獲蘋果的指紋辨識晶片訂單，頗獲市場矚目，然而外資對日月光SiP業(yè)務發(fā)展卻出現多空不同調的看法。瑞銀(UBS)看好SiP應用將導入更多產品，貢獻日月光未來數年的成長動能，順勢將日月光評等調升至買進，不過，里昂證(CLSA)則認為，SiP應用短期內難以開出百花齊放榮景，若日月光僅聚焦蘋果一家客戶，則未來SiP的獲利貢獻可能遭進一步壓縮。

系統(tǒng)級封裝(System in Package, SiP)近期似成半導體產業(yè)顯學，日月光作為全球OSAT一哥，早已憑藉Wi-Fi模組的系統(tǒng)封裝技術卡位蘋果供應鏈，同時其SiP技術持續(xù)演進，成功拿下蘋果iPhone 5s指紋辨識晶片訂單，成為近日市場火熱話題；日月光在日前的法說會中，亦強調SiP業(yè)務貢獻在Q4將有顯著成長，可望帶動Q4營運淡季不淡。

在最新出爐的外資報告當中，瑞銀看好日月光的SiP技術強勢進占蘋果供應鏈，且隨著iPhone 5s導入成功，未來將有更多指紋辨識晶片應用在包括iPad、穿戴式裝置等蘋果的其他產品，且日月光的SiP乃結合IC封裝與模組代工模式，已建立高進入門檻，競爭者卡位不易，日月光可望在未來1-2年內獨吃相關商機。

基于SiP的高成長動能、加上指紋辨識晶片良率已現改善契機，瑞銀順勢將日月光評等自中立調升至買進，目標價亦自25元大舉拉抬到33元。

然而另一廂，里昂證對日月光的SiP后市發(fā)展，看法則顯得相對保守。里昂證指出，SiP技術在半導體業(yè)界已行之有年，就現階段技術發(fā)展而言，因SiP的模組體積較SoC(System on Chip, 系統(tǒng)晶片)來得大、成本又較COB(Chips on Board, 載板直接封裝)來得高，難以相信SiP在SoC與COB的夾擊之下，仍能順利成為主流技術，且日月光的SiP主要聚焦蘋果產品，尚難見到其他廠商快速導入的百花齊放榮景。

里昂證認為，日月光憑藉SiP技術卡位蘋果，固然可讓蘋果占其營收比重自今年Q4的5-6%逐步提升到明年Q1的10-12%，然而業(yè)績往蘋果集中的后果，則可能為日月光的SiP業(yè)務帶來議價空間遭壓、獲利能力稀釋的問題。據此，里昂證重申對日月光的賣出評等，目標價則維持在22.3元。

今年前8月，日月光合并營收為1353.08億元，年增幅度為11.9%；日月光上半年稅后盈余60.51億元，年增15.4%，累計上半年EPS為0.79元。盡管9月營收尚未核算完竣，根據日月光先前釋出財測，Q3封測材料營收將季增1-5%，而隨著智慧型手機客戶展開拉貨，Q3的EMS營收將出現25%以上的季增率。