[導(dǎo)讀]蘇州晶方半導(dǎo)體的核心業(yè)務(wù)為晶片封裝測試業(yè)務(wù)，主要為影像感測晶片、環(huán)境光感應(yīng)晶片、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、LED等晶片供應(yīng)商提供晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務(wù)。
該公司成立于2005年，資本額為人民幣1.89億元，
蘇州晶方半導(dǎo)體的核心業(yè)務(wù)為晶片封裝測試業(yè)務(wù)，主要為影像感測晶片、環(huán)境光感應(yīng)晶片、微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、LED等晶片供應(yīng)商提供晶圓級晶片尺寸封裝(WLCSP)及測試服務(wù)。
該公司成立于2005年，資本額為人民幣1.89億元，最初由董事長暨總經(jīng)理王蔚居中撮合以色列高階封裝技術(shù)公司Shellcase(后更名為EIPAT)、中新創(chuàng)投、英菲中新三方投資成立，首期出資中新創(chuàng)投占比為50%，英菲中新占40%，Shellcase占10%。
根據(jù)晶方半導(dǎo)體于首次公開發(fā)行股票說明書中所揭露數(shù)字，晶方屢經(jīng)增資、股權(quán)轉(zhuǎn)讓、改制設(shè)立等程序，截至2011年晶方的前五大股東為EIPAT、中新創(chuàng)投、OmniH(Omnivision international holding ltd.)、英菲中新、Gillad Galor，占比分別為35.27%、29.05%、18.68%、8.3%、2.18%。
自2005年晶方半導(dǎo)體設(shè)立以來，第一大股東EIPAT為發(fā)行人提供晶圓級芯片尺寸封裝ShellOP和ShellOC技術(shù)的授權(quán)，以及過去與第三大股東OmniH相關(guān)企業(yè)Omnitech進(jìn)行關(guān)聯(lián)銷售。
根據(jù)晶方半導(dǎo)體揭露數(shù)字，2009年、2010年、2011年的營收分別為人民幣1.39億元、2.71億元及3.06億元，凈利則為3,987萬元、8,495萬元和1.12億元，而前五大客戶銷售金額占營收總額約為96.36%、 99.21%和 99.33%。
該公司的主要客戶是Galaxycore、比亞迪與SK海力士(SK Hynix)；根據(jù)其揭露財報數(shù)字，2011年這3家客戶貢獻(xiàn)營收的比重約為62.23%、17.96%、17.75%。
晶方半導(dǎo)體是大陸首家可為影像感測器提供WLCSP封裝量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測服務(wù)商；公司擁有多樣化的WLCSP封裝技術(shù)，包括超薄晶圓級晶片尺寸封裝技術(shù)(ThinPac)，光學(xué)型晶圓級晶片尺寸封裝技術(shù)(ShellOP)，空腔型晶圓級晶片尺寸封裝技術(shù)(ShellOC)，晶圓級凸點(diǎn)封裝技術(shù)(RDL晶圓凸塊)，矽穿孔晶圓級晶片尺寸封裝技術(shù)(TSV)，以及應(yīng)用于微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、LED的晶圓級晶片尺寸封裝技術(shù)。
據(jù)了解，全球從事影像感測器晶圓級晶片尺寸封裝的公司，除了少數(shù)IDM公司如東芝(Toshiba)、三星電子(Samsung Electronics)等采用自有技術(shù)外，其他均為專業(yè)封測服務(wù)商，如日本三洋(Sanyo)、南韓AWLP，摩洛哥Namotek、臺灣精材科技、晶方半導(dǎo)體和長電科技旗下子公司長電先進(jìn)，昆山西鈦等業(yè)者。這些專業(yè)封測公司的WLCSP封裝技術(shù)均來自Shellcase公司的技術(shù)授權(quán)。
該公司成立于2005年，資本額為人民幣1.89億元，最初由董事長暨總經(jīng)理王蔚居中撮合以色列高階封裝技術(shù)公司Shellcase(后更名為EIPAT)、中新創(chuàng)投、英菲中新三方投資成立，首期出資中新創(chuàng)投占比為50%，英菲中新占40%，Shellcase占10%。
根據(jù)晶方半導(dǎo)體于首次公開發(fā)行股票說明書中所揭露數(shù)字，晶方屢經(jīng)增資、股權(quán)轉(zhuǎn)讓、改制設(shè)立等程序，截至2011年晶方的前五大股東為EIPAT、中新創(chuàng)投、OmniH(Omnivision international holding ltd.)、英菲中新、Gillad Galor，占比分別為35.27%、29.05%、18.68%、8.3%、2.18%。
自2005年晶方半導(dǎo)體設(shè)立以來，第一大股東EIPAT為發(fā)行人提供晶圓級芯片尺寸封裝ShellOP和ShellOC技術(shù)的授權(quán)，以及過去與第三大股東OmniH相關(guān)企業(yè)Omnitech進(jìn)行關(guān)聯(lián)銷售。
根據(jù)晶方半導(dǎo)體揭露數(shù)字，2009年、2010年、2011年的營收分別為人民幣1.39億元、2.71億元及3.06億元，凈利則為3,987萬元、8,495萬元和1.12億元，而前五大客戶銷售金額占營收總額約為96.36%、 99.21%和 99.33%。
該公司的主要客戶是Galaxycore、比亞迪與SK海力士(SK Hynix)；根據(jù)其揭露財報數(shù)字，2011年這3家客戶貢獻(xiàn)營收的比重約為62.23%、17.96%、17.75%。
晶方半導(dǎo)體是大陸首家可為影像感測器提供WLCSP封裝量產(chǎn)服務(wù)的專業(yè)封測服務(wù)商；公司擁有多樣化的WLCSP封裝技術(shù)，包括超薄晶圓級晶片尺寸封裝技術(shù)(ThinPac)，光學(xué)型晶圓級晶片尺寸封裝技術(shù)(ShellOP)，空腔型晶圓級晶片尺寸封裝技術(shù)(ShellOC)，晶圓級凸點(diǎn)封裝技術(shù)(RDL晶圓凸塊)，矽穿孔晶圓級晶片尺寸封裝技術(shù)(TSV)，以及應(yīng)用于微機(jī)電系統(tǒng)(MEMS)、LED的晶圓級晶片尺寸封裝技術(shù)。
據(jù)了解，全球從事影像感測器晶圓級晶片尺寸封裝的公司，除了少數(shù)IDM公司如東芝(Toshiba)、三星電子(Samsung Electronics)等采用自有技術(shù)外，其他均為專業(yè)封測服務(wù)商，如日本三洋(Sanyo)、南韓AWLP，摩洛哥Namotek、臺灣精材科技、晶方半導(dǎo)體和長電科技旗下子公司長電先進(jìn)，昆山西鈦等業(yè)者。這些專業(yè)封測公司的WLCSP封裝技術(shù)均來自Shellcase公司的技術(shù)授權(quán)。
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