封測(cè)產(chǎn)業(yè)8月傳佳音。日月光(2311)、矽品(2325)封測(cè)雙雄及二線廠矽格(6257)在8月合并營(yíng)收，繳出改寫歷史新猷佳績(jī)，封測(cè)廠第三季旺季效應(yīng)發(fā)酵拉高業(yè)績(jī)，加以國(guó)際銅價(jià)與黃金價(jià)格的下跌，有助原料成本下降優(yōu)勢(shì)，第三季封測(cè)廠獲利較第二季攀高，值得期待。

封測(cè)龍頭廠日月光8月集團(tuán)合并營(yíng)收188.27億元，月增7.4%，連續(xù)第2個(gè)月創(chuàng)歷史新猷，年增率更達(dá)15.9%；若只精算IC 封測(cè)及材料合并營(yíng)收則為125.55億元，月增3%；累計(jì)前8月合并營(yíng)收1353.07億元，年增11.92%。

由于日月光9月接單情況依舊暢旺，法人預(yù)期9月集團(tuán)合并營(yíng)收有再較8月成長(zhǎng)3~7%可能，第三季合并營(yíng)收營(yíng)有較第二季成長(zhǎng)10~11%潛力，較公司在上次的法說中預(yù)期個(gè)位數(shù)的成長(zhǎng)為優(yōu)。

矽品在成功打入全球最大通訊晶片廠高通(Qualcomm)供應(yīng)鏈后，后段高階封測(cè)訂單拉高，促成8月合并營(yíng)收65.1億元，月增6.2%，年增15.28%，連續(xù)三個(gè)月營(yíng)收改寫歷史新高，累計(jì)前8月合并營(yíng)收440.61億元，年成長(zhǎng)2.82%，預(yù)期第三季合并營(yíng)收有較第二季成長(zhǎng)8%~10%可能。

占矽格營(yíng)收比重約3成的國(guó)內(nèi)最大通訊晶片廠聯(lián)發(fā)科，今年出貨大陸中低階智慧手機(jī)暴增，相對(duì)投單到矽格進(jìn)行后段測(cè)試的代工訂單顯著攀高，矽格受惠度反映在營(yíng)運(yùn)營(yíng)收上，呈現(xiàn)逐月、逐季的成長(zhǎng)，8月合并營(yíng)收4.75億元，為連續(xù)2個(gè)月改寫歷史新猷。