智慧手機(jī)、平板電腦等行動(dòng)裝置的快速成長(zhǎng)，無(wú)疑是半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)最大的驅(qū)動(dòng)力。而各種先進(jìn)封裝技術(shù)的誕生，正是為了要將更多的高階功能整合至更薄的外觀尺寸中，并在成本、效能及可靠度間求得平衡。


附圖 : 在薄型行動(dòng)裝置的驅(qū)動(dòng)之下，高階封裝技術(shù)需求正日漸增加。 BigPic:620x349
TechSearch指出，全球封測(cè)廠持續(xù)加碼投入先進(jìn)封測(cè)資本支出。其中，薄型封裝的需求，促使晶圓級(jí)封裝(WLP)持續(xù)成長(zhǎng)，而隨著晶片尺寸更大及接腳數(shù)更多，扇出型(Fan-out) WLP也越來(lái)越受到矚目。

TechSearch總裁Jan Vardaman認(rèn)為，銅柱制程未來(lái)將擴(kuò)大被采用的機(jī)會(huì)。目前智慧手機(jī)中低階應(yīng)用處理器仍多采用打線封裝，高階應(yīng)用處理器則采用覆晶封裝。但業(yè)界持續(xù)朝向窄間距方案發(fā)展，使得銅柱凸塊制程逐漸受到重視，特別是堆疊封裝(PoP)，且在28奈米制程以上的設(shè)計(jì)，都已逐步采用銅柱制程。

當(dāng)然對(duì)于高頻寬堆疊封裝，日月光資深副總裁洪松井則指出，為了解決高畫(huà)質(zhì)影音內(nèi)容對(duì)于頻寬的需求，增加記憶體I/O數(shù)成為關(guān)鍵。盡管矽穿孔封裝被視為提供大頻寬的最佳方案，然而礙于散熱管理、制造能力、成本及商業(yè)模式等問(wèn)題難突破，使得針對(duì)現(xiàn)有的PoP結(jié)構(gòu)來(lái)增加I/O數(shù)更形重要，這方面目前封裝業(yè)也已有所進(jìn)展。

整體而言，無(wú)論是高階、中低階智慧手機(jī)或平板電腦，內(nèi)建晶片都已強(qiáng)調(diào)高效能、低功耗和微型化的系統(tǒng)整合功能，因此半導(dǎo)體高階封裝制程的需求將快速 增加，各種封裝技術(shù)也各有勝出之處，然而這一切，最終仍將是由成本決定。