南韓2012年前三大半導體封測廠均為外資企業(yè)，依序為艾克爾(Amkor)、新科金朋(STATSChipPAC)與日月光的南韓子公司，其年營收規(guī)模皆超過6,700億韓元(約6億美元)，而南韓當?shù)胤鉁y廠年營收規(guī)模在1,000億韓元以上者有5家，依序為Semiconductor & Telecommunications(STS)、Signetics、Hana Micron、Semiteq及ITest，于南韓封測產業(yè)排名分占四到八名。

相較于南韓前二大外資封測廠主要承接非韓系半導體業(yè)者于南韓的封測訂單，南韓當?shù)胤鉁y廠則以承接三星電子(Samsung Electronics)、SK海力士(SK Hynix)記憶體封測訂單為主，故南韓當?shù)胤鉁y廠營益率主要與三星記憶體事業(yè)、SK海力士獲利表現(xiàn)呈現(xiàn)高度正相關。

由于第1季為南韓當?shù)胤鉁y廠出貨淡季，因此2013年第2季其營收多較第1季回升，且受惠于該季三星記憶體事業(yè)與SK海力士營益率皆上揚至2011年以來單季相對高點，第2季南韓當?shù)刂饕鉁y廠營益率呈現(xiàn)同步回升。

南韓封測產線集中于首都圈附近，主要著眼于客戶端產品出口較為便利，包括Amkor與新科金朋均將進駐仁川機場附近地區(qū)設立新廠，其中，Amkor計劃于仁川設立K5廠，預定2015年底前興建研發(fā)中心與產線，而新科金朋亦有類似計劃，總計Amkor與新科金朋2013~2015年于仁川投資額將上看8億美元。

另一方面，日月光規(guī)劃至2020年將于南韓京畿道坡州投資9.3億美元擴產，由于STS等南韓當?shù)胤鉁y廠亦逐步提升產能，2013年以后南韓封測廠爭取當?shù)仨n系與非韓系半導體客戶封測訂單競爭將更趨激烈。

與南韓Amkor產能及年營收規(guī)模相較，STS等當?shù)刂饕鉁y廠因源自記憶體營收比重明顯較高，在記憶體價格波動劇烈情形下，記憶體封裝相對系統(tǒng)IC封裝不易維持穩(wěn)定的出貨單價與利潤率，依此觀察，南韓當?shù)刂饕鉁y廠欲擴大營收規(guī)模與穩(wěn)定獲利能力，應朝提高系統(tǒng)IC等非記憶體封測占營收比重發(fā)展。

南韓前三大半導體封測廠生產據點分布

資料來源：各公司，DIGITIMES整理，2013/8