移動(dòng)是電子產(chǎn)品的驅(qū)動(dòng)力。分析師看到用于移動(dòng)設(shè)備的半導(dǎo)體及傳感器的強(qiáng)勁增長(zhǎng)勢(shì)頭。相應(yīng)地，云服務(wù)器需要配備充足的性能和功能以支持龐大的用戶群。

移動(dòng)設(shè)備的功能和性能不斷提高。與此相結(jié)合的形狀趨小型化因素需要微小高度集成的封裝：WLSCP、POP、2.5D和3D。為符合功能和性能的要求，高度集成的封裝包含異復(fù)雜的記憶體。3D包可能包含內(nèi)存，傳感器，邏輯和射頻。智能手機(jī)，平板電腦和超級(jí)本的需求，需要大批量的半導(dǎo)體和傳感器，在瞬息萬(wàn)變的消費(fèi)市場(chǎng)平均價(jià)格中，生產(chǎn)成本是至關(guān)重要的。

移動(dòng)應(yīng)用程序的集成電路和傳感器需有特殊的測(cè)試要求和測(cè)試處理需求，以在確保獲得高產(chǎn)量同時(shí)達(dá)到最佳測(cè)試成本。除了微形因素及脆弱外殼以及高引腳數(shù)量的包引起的機(jī)械挑戰(zhàn)，從包中密度散熱問(wèn)題需要進(jìn)行管理。接觸和多氯聯(lián)苯需要提供最好的電氣和機(jī)械性能符合要求的小，高度集成的IC。

流動(dòng)性具有挑戰(zhàn)性的需求。如果所有的測(cè)試的單元部件是統(tǒng)一的，可以達(dá)到最佳的整體測(cè)試性能，銷售和市場(chǎng)營(yíng)銷副總裁James Quinn表示，最優(yōu)化的整體系統(tǒng)性能最終制勝。全集成的解決方案將優(yōu)化投資成本，測(cè)試成本和測(cè)試產(chǎn)量。Multitest公司提供先進(jìn)的測(cè)試解決方案，以滿足這些特殊要求。

MT2168—移動(dòng)性的解決方案

MT2168的貼裝處理器提供了多種滿足IC移動(dòng)設(shè)備特殊要求的智能特征。MT2168完全支持先進(jìn)封裝。其處理軟質(zhì)物料的流暢減震動(dòng)作及受控的下沖力，避免了對(duì)易碎疊加設(shè)備的損壞。此外，MT2168為接入點(diǎn)備有雙面觸點(diǎn)。

MT2168可以配置ATC(主動(dòng)熱控)以管理功率耗散——這常常是高度集成IC的問(wèn)題。高達(dá)5,000N的柱塞力確保了甚至可針對(duì)高腳數(shù)組件的最好的接觸性能。

獨(dú)特的物料流和能夠并行處理32套組件的能力確保了即使針對(duì)小型組件的低卡塞率和最高產(chǎn)量。因此，MT2168是適用于大批量生產(chǎn)的成本節(jié)約型方案。其先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)概念確保高精準(zhǔn)定位。MT2168是領(lǐng)先的IC移動(dòng)應(yīng)用測(cè)試處理解決方案提供者。MT2168將于2013年9月4日至6日期間在SEMICON臺(tái)灣Multitest展位展示。

Quad Tech接觸器和高性能負(fù)載板—領(lǐng)先的移動(dòng)接口解決方案

Quad Tech接觸解決方案為IC移動(dòng)設(shè)備提供最優(yōu)質(zhì)的機(jī)械和電力性能。電力方面，Quad Tech產(chǎn)品確保低電感和高帶寬。機(jī)械方面，Quad Tech帶來(lái)高尺寸穩(wěn)定性和共面性。結(jié)合低力度要求，Quad Tech確保高I/O封裝可靠性測(cè)試。Quad Tech支持精確對(duì)準(zhǔn)和高精度探頭定位。適用于標(biāo)準(zhǔn)型或Kelvin應(yīng)用小型封裝的Quad Tech接觸器已經(jīng)可以供貨。

Multitest高性能負(fù)載板與適用IC移動(dòng)設(shè)備的Quad Tech接觸器是完美的組合。高層數(shù)使得針對(duì)復(fù)雜IC的高并行測(cè)試成為可能。Multitest先進(jìn)的微細(xì)間距PCB完美支持了移動(dòng)設(shè)備的簡(jiǎn)化型因素。

應(yīng)對(duì)Plug&Yield綜合挑戰(zhàn)的完全集成解決方案

James Quinn總結(jié)道：移動(dòng)性驅(qū)動(dòng)了新封裝類型、先進(jìn)IC功能和集成的產(chǎn)生。理想的測(cè)試設(shè)置應(yīng)能發(fā)揮最優(yōu)化配置每個(gè)測(cè)試單元部件的最佳特性，提供高性能且兼具成本效益的解決方案。