封測(cè)大廠矽品(2325)今(31日)召開(kāi)法說(shuō)，矽品董事長(zhǎng)林文伯(見(jiàn)附圖)指出，Q2受惠于營(yíng)收因行動(dòng)通訊需求而攀高，以及銅打線比重大升，單季毛利率攀至20.9%，矽品見(jiàn)到這樣20出頭的毛利率「足足等了3年」。而展望Q3，他表示，隨著行動(dòng)通訊需求續(xù)強(qiáng)，稼動(dòng)率維持穩(wěn)健，以及彰化新廠擴(kuò)產(chǎn)效益顯現(xiàn)，因此對(duì)Q3看法樂(lè)觀。關(guān)于Q3毛利率，他則希望可以「就此維持住20%」。
法人估，矽品Q(chēng)3營(yíng)收可望季增5~7%，優(yōu)于日月光(2311)的季增1~5%。
林文伯說(shuō)明，今年Q3矽品打線稼動(dòng)率約90-94%(雖相較于Q2略往下但產(chǎn)能增加)、覆晶稼動(dòng)率約78-82%、測(cè)試稼動(dòng)率約86-90%。若以產(chǎn)值Q3季增幅度預(yù)估，在彰化新廠加入貢獻(xiàn)后，打線約能成長(zhǎng)6%、覆晶約成長(zhǎng)17%、測(cè)試則會(huì)成長(zhǎng)4%。

今年Q2期間，矽品產(chǎn)能方面，打線機(jī)臺(tái)數(shù)為7893臺(tái)，8寸凸塊產(chǎn)能為每月5.5萬(wàn)片(Q1為4.1萬(wàn)片)、12寸凸塊為每月7萬(wàn)片(持平Q1)，F(xiàn)CBGA(球閘陣列覆晶封裝)產(chǎn)能為每月2800萬(wàn)顆(持平Q1)，F(xiàn)CCSP(晶片級(jí)覆晶封裝)產(chǎn)能為每月3400萬(wàn)顆(Q1為2500萬(wàn)顆)，測(cè)試機(jī)臺(tái)數(shù)為409臺(tái)。林文伯表示，矽品在打線機(jī)臺(tái)的策略，就是逐步把中低階機(jī)臺(tái)轉(zhuǎn)換成高階，目前約還有1800臺(tái)的中低階會(huì)于未來(lái)2年內(nèi)轉(zhuǎn)成高階。
在Q3各部分?jǐn)U產(chǎn)進(jìn)度方面，他估，矽品打線機(jī)臺(tái)數(shù)將增至8213臺(tái)，8寸凸塊產(chǎn)能為每月6.1萬(wàn)片、12寸凸塊會(huì)增至每月8.2萬(wàn)片，F(xiàn)CBGA則是持平Q2，至于FCCSP則會(huì)增至每月5100萬(wàn)顆，測(cè)試機(jī)臺(tái)數(shù)則會(huì)增至414臺(tái)。
矽品今年Q2營(yíng)收為176.02億元，季增27.4%、年增6.39%，毛利率20.9%、營(yíng)益率10.8%，均較今年Q1的14.6%、4.6%上揚(yáng)；而因擺脫Q1認(rèn)列大筆業(yè)外損失(主要是與美商Tessera侵權(quán)和解金)的影響，矽品Q(chēng)2也順利轉(zhuǎn)盈，單季稅后凈利為17.4億元，為2010年Q1以來(lái)的單季新高。EPS為0.56元，總計(jì)矽品今年上半年EPS為0.47元。
而今年Q2矽品營(yíng)業(yè)費(fèi)用約為17.8億元，當(dāng)中有包括將庫(kù)藏股轉(zhuǎn)讓給員工的1.9億元，Q2單季的折舊金額則為25.41億元。而Q3的折舊金額，預(yù)估會(huì)略為提升至27億元，全年折舊則估在107億元的水準(zhǔn)。
至于矽品今年資本支出，他則表示，仍如先前所說(shuō)，維持在149億元的水準(zhǔn)。
今年Q2，通訊應(yīng)用占矽品營(yíng)收比重達(dá)65%，消費(fèi)電子占18%，PC/NB占13%，記憶體則占4%。相較于Q1通訊比重的55%，Q2通訊呈現(xiàn)大幅上揚(yáng)，惟其他產(chǎn)品線Q2營(yíng)收占比都呈現(xiàn)滑落。
若以矽品Q(chēng)2產(chǎn)品比重來(lái)看，載板封裝占38%、導(dǎo)線架封裝占23%、Bumping和Flip Chip合占28%、測(cè)試則占11%。
值得注意的是，今年Q2矽品的銅銀打線比重已提高至占打線營(yíng)收比重70.6%，較Q1的64.4%大幅走高。林文伯進(jìn)一步指出，其中，銅打線比重從去年的29.7%大幅增加到41.3%，而由于銅打線單價(jià)較低，因此產(chǎn)量也大幅增加，并讓營(yíng)業(yè)成本中的材料成本，從去年Q2的占41.5%降至今年Q2的37%，而矽品金打線的營(yíng)收比重也從去年Q2的10.8%大幅縮減至今年Q2的4.9%。他也打趣說(shuō)，這是金價(jià)之所以大跌的主要原因。