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[導(dǎo)讀]觀察第3季半導(dǎo)體主要封測臺(tái)廠的成長動(dòng)能,中低階智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)扮演關(guān)鍵角色;部分封測臺(tái)廠也擴(kuò)大今年資本支出規(guī)模,因應(yīng)相關(guān)產(chǎn)能需求。 觀察下半年主要封裝測試臺(tái)廠成長動(dòng)能,智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)依舊

觀察第3季半導(dǎo)體主要封測臺(tái)廠的成長動(dòng)能,中低階智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)扮演關(guān)鍵角色;部分封測臺(tái)廠也擴(kuò)大今年資本支出規(guī)模,因應(yīng)相關(guān)產(chǎn)能需求。

觀察下半年主要封裝測試臺(tái)廠成長動(dòng)能,智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)依舊扮演火車頭角色,根據(jù)市調(diào)機(jī)構(gòu)預(yù)估,今年智能型手機(jī)市場規(guī)模將近9.6億支,較去年成長3成以上;平板計(jì)算機(jī)市場規(guī)模將近2億臺(tái),可望年增7成。

但從主要封測臺(tái)廠近期法說會(huì),展望第3季應(yīng)用趨勢來看,高階智能型手機(jī)市場需求相對趨緩,中低階智能型手機(jī)和中國大陸低價(jià)白牌平板計(jì)算機(jī)產(chǎn)品,成為封測臺(tái)廠第3季成長關(guān)鍵動(dòng)能。

矽品董事長林文伯便指出,由中國大陸帶領(lǐng)的低階智能型手機(jī)風(fēng)潮,將是今年和未來幾年智能型手機(jī)的消費(fèi)主要趨勢;今年智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)出貨量,仍有相當(dāng)大的成長空間。

林文伯表示,總體來看,低價(jià)趨勢可帶出更多總量,智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)終端產(chǎn)品利潤雖然趨薄,但銷售數(shù)量可增多,半導(dǎo)體市場可望繼續(xù)成長。

不過林文伯指出,智能型手機(jī)和平板計(jì)算機(jī)有成長量,但價(jià)格不太好,仍呈現(xiàn)「有量沒有價(jià)」的情況。

華東總經(jīng)理于鴻祺預(yù)估,下半年中低階智能型手機(jī)市場,可望挹注下半年存儲(chǔ)器封測表現(xiàn);整體智能型手機(jī)應(yīng)用封測量可持續(xù)增加,中低階智能型手機(jī)應(yīng)用存儲(chǔ)器封測量,可彌補(bǔ)高階智能型手機(jī)趨緩的趨勢。

日月光財(cái)務(wù)長董宏思表示,第3季智能型手機(jī)、平板計(jì)算機(jī)和消費(fèi)電子產(chǎn)品市場成長相對趨緩,但差距不大,第3季芯片后段封測營收成長幅度相對較小。

力成董事長蔡篤恭指出,下半年有新終端機(jī)種陸續(xù)問世,中低階智能型手機(jī)銷售量增加,行動(dòng)存儲(chǔ)器庫存消化已差不多,下半年行動(dòng)存儲(chǔ)器需求會(huì)不錯(cuò)。

同欣電總經(jīng)理呂紹萍也指出,在影像感測IC部分,的確高階智能型手機(jī)市場需求并未如以往強(qiáng)勁,不過中低階智能型手機(jī)需求成長續(xù)強(qiáng),可支撐影像感測IC出貨。

盡管部分高階智能型手機(jī)需求趨緩,不過第3季底蘋果(Apple)新一代iPhone和低價(jià)iPhone手機(jī)即將問世,相關(guān)供應(yīng)鏈開始在7月中旬后陸續(xù)出貨,可望間接帶動(dòng)部分封測臺(tái)廠拉貨力道。

林文伯預(yù)估,第3季知名國際品牌大廠將陸續(xù)推出智能型手機(jī)和平板新機(jī)種,加上游戲機(jī)開始出貨,對第4季半導(dǎo)體出貨應(yīng)有正面影響;下半年高階封測產(chǎn)能將供不應(yīng)求,第4季半導(dǎo)體出貨仍有正面發(fā)展。

因應(yīng)下半年封測產(chǎn)能需求,部分封測臺(tái)廠也擴(kuò)充下半年資本支出。

矽品第3季持續(xù)擴(kuò)充打線機(jī)臺(tái)、凸塊晶圓、芯片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)和球閘陣列覆晶封裝(FC-BGA)產(chǎn)能;矽品指出,F(xiàn)C-CSP封裝產(chǎn)品將是下半年主要成長動(dòng)能。

力成今年資本支出規(guī)模,將從原先預(yù)估的新臺(tái)幣70億元,提高到80億元,因應(yīng)快閃存儲(chǔ)器封測和新技術(shù)擴(kuò)廠需求。

華東今年資本支出規(guī)模,將從12億元提高到20億元,下半年持續(xù)提高特殊型存儲(chǔ)器(Specialty)比重,擴(kuò)大在通訊、消費(fèi)型電子、工業(yè)和車用的多樣性產(chǎn)品比重。

整體觀察,目前高階智能型手機(jī)需求趨緩,中低階智能手機(jī)下半年出貨持續(xù)看增,可彌補(bǔ)高階智能機(jī)需求動(dòng)能趨緩的空缺,半導(dǎo)體封測需求量可持續(xù)成長;中低階智能機(jī)也會(huì)用到高階封測產(chǎn)品,第3季主要封測臺(tái)廠業(yè)績表現(xiàn),可相對正向看待。

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