觀察第3季半導體主要封測臺廠的成長動能，中低階智能型手機和平板計算機扮演關鍵角色；部分封測臺廠也擴大今年資本支出規(guī)模，因應相關產能需求。

觀察下半年主要封裝測試臺廠成長動能，智能型手機和平板計算機依舊扮演火車頭角色，根據市調機構預估，今年智能型手機市場規(guī)模將近9.6億支，較去年成長3成以上；平板計算機市場規(guī)模將近2億臺，可望年增7成。

但從主要封測臺廠近期法說會，展望第3季應用趨勢來看，高階智能型手機市場需求相對趨緩，中低階智能型手機和中國大陸低價白牌平板計算機產品，成為封測臺廠第3季成長關鍵動能。

矽品董事長林文伯便指出，由中國大陸帶領的低階智能型手機風潮，將是今年和未來幾年智能型手機的消費主要趨勢；今年智能型手機和平板計算機出貨量，仍有相當大的成長空間。

林文伯表示，總體來看，低價趨勢可帶出更多總量，智能型手機和平板計算機終端產品利潤雖然趨薄，但銷售數量可增多，半導體市場可望繼續(xù)成長。

不過林文伯指出，智能型手機和平板計算機有成長量，但價格不太好，仍呈現「有量沒有價」的情況。

華東總經理于鴻祺預估，下半年中低階智能型手機市場，可望挹注下半年存儲器封測表現；整體智能型手機應用封測量可持續(xù)增加，中低階智能型手機應用存儲器封測量，可彌補高階智能型手機趨緩的趨勢。

日月光財務長董宏思表示，第3季智能型手機、平板計算機和消費電子產品市場成長相對趨緩，但差距不大，第3季芯片后段封測營收成長幅度相對較小。

力成董事長蔡篤恭指出，下半年有新終端機種陸續(xù)問世，中低階智能型手機銷售量增加，行動存儲器庫存消化已差不多，下半年行動存儲器需求會不錯。

同欣電總經理呂紹萍也指出，在影像感測IC部分，的確高階智能型手機市場需求并未如以往強勁，不過中低階智能型手機需求成長續(xù)強，可支撐影像感測IC出貨。

盡管部分高階智能型手機需求趨緩，不過第3季底蘋果(Apple)新一代iPhone和低價iPhone手機即將問世，相關供應鏈開始在7月中旬后陸續(xù)出貨，可望間接帶動部分封測臺廠拉貨力道。

林文伯預估，第3季知名國際品牌大廠將陸續(xù)推出智能型手機和平板新機種，加上游戲機開始出貨，對第4季半導體出貨應有正面影響；下半年高階封測產能將供不應求，第4季半導體出貨仍有正面發(fā)展。

因應下半年封測產能需求，部分封測臺廠也擴充下半年資本支出。

矽品第3季持續(xù)擴充打線機臺、凸塊晶圓、芯片尺寸覆晶封裝(FC-CSP)和球閘陣列覆晶封裝(FC-BGA)產能；矽品指出，FC-CSP封裝產品將是下半年主要成長動能。

力成今年資本支出規(guī)模，將從原先預估的新臺幣70億元，提高到80億元，因應快閃存儲器封測和新技術擴廠需求。

華東今年資本支出規(guī)模，將從12億元提高到20億元，下半年持續(xù)提高特殊型存儲器(Specialty)比重，擴大在通訊、消費型電子、工業(yè)和車用的多樣性產品比重。

整體觀察，目前高階智能型手機需求趨緩，中低階智能手機下半年出貨持續(xù)看增，可彌補高階智能機需求動能趨緩的空缺，半導體封測需求量可持續(xù)成長；中低階智能機也會用到高階封測產品，第3季主要封測臺廠業(yè)績表現，可相對正向看待。