晶圓代工大廠臺積電(2330)、聯(lián)電(2303)法說落幕，分別釋出Q3旺季效應(yīng)僅溫和，營收估將微幅季增4~6%、3~4%的營運展望，也牽動半導體材料商后續(xù)訂單狀況。整體而言，半導體材料商對Q3營運看法也隨著客戶群分布的不同，呈現(xiàn)兩樣情，與晶圓代工連動度高的崇越(5434)，對Q3態(tài)度偏向保守；反觀與DRAM、面板產(chǎn)業(yè)連動度較高的華立(3010)、以及與IC封測業(yè)連動度高、又有LED導線架新動能支撐的長華(8070)，展望則偏樂觀。
晶圓雙雄分別為崇越前兩大客戶，據(jù)了解，臺積占崇越營收比重達30~35%。而關(guān)于Q3半導體客戶動向，崇越觀察，在占其營收比重約76%的半導體材料方面，近期的確有感受到8寸廠需求較12寸緊俏(也意謂高階智慧型手機相關(guān)晶片的確面臨調(diào)節(jié))，相對于晶圓代工8寸廠目前產(chǎn)能還是維持在滿載的狀況，本季12寸廠稼動率則較Q2略為下降，大概在8成左右的水準。
而回歸崇越下半年營運走向，公司則直言，由于Q1~Q2營運表現(xiàn)都偏平淡(Q2營收僅微幅季增1.32%，主要是受被動元件相關(guān)需求下滑的影響)，因此Q3營收的確有機會受益于晶圓代工產(chǎn)業(yè)的旺季效應(yīng)，而較Q2走高，成為全年最旺的一季，不過因晶圓代工產(chǎn)業(yè)后續(xù)變數(shù)仍多，因此崇越對下半年看法偏向保守。此外，崇越對今年營收能否成長也持保留態(tài)度，僅表示獲利方面，受惠于上海子公司收益增加，應(yīng)可較去年好。

華立則指出，即使晶圓代工龍頭臺積電于日前法說會上釋出下半年不會太旺的訊息，不過公司半導體產(chǎn)品線仍以出貨予DRAM客戶為主，而至少今年的DRAM市況相較于去年，價、量都有回溫跡象。至于晶圓代工目前僅占華立整體營收比重8~9%左右，并不算高。
也因此華立看好，隨著綠能、資訊工程高機能塑膠因PC產(chǎn)業(yè)進入傳統(tǒng)旺季，以及出貨予臺系面板廠和中國大陸8.5代面板廠訂單逐步加溫，加上半導體產(chǎn)品線出貨穩(wěn)健，Q3營收可望較Q2有一定幅度的走高。法人則估，華立Q3營收可望季增5~10%的水準。
至于封膠樹酯(供貨予IC封測業(yè)者)占營收比重5成的長華，關(guān)于Q3封測業(yè)景氣，董座黃嘉能則觀察，IC封測Q3營收的「絕對金額」會不錯，主要是即使高階智慧型手機銷售遇阻，中國智慧機仍能提供封測廠營運一定的支撐，不過封測業(yè)本季營收季增幅，恐難像Q2一樣好。
整體而言，法人仍看好，長華在IC封測材料出貨穩(wěn)健，以及LED導線架新產(chǎn)品Q3出貨可望再季增5成，加上生產(chǎn)手機周邊材料的轉(zhuǎn)投資濠瑋出貨回溫帶動下，長華Q3營收可望持續(xù)走強。